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机箱接地是否应该连接到数字接地？
我正在研究一种具有RJ45（以太网），RS232和USB连接器屏蔽的PCB，并由12V AC / DC砖头电源适配器供电（我在板上进行5V和3.3V降压）。整个设计都封闭在金属机箱中。 I / O连接器的屏蔽层连接到PCB外围的CHASSIS_GND平面，并且还与金属机箱的前面板接触。CHASSIS_GND通过一条沟纹（无效）与数字GND隔离。 这里的问题是：CHASSIS_GND是否应以任何方式与数字GND平面相连？ 我已经阅读了无数的应用笔记和布局指南，但似乎每个人对于如何将这两个平面耦合在一起都有不同的建议（有时似乎是矛盾的）。 到目前为止，我已经看到： 用电源附近的0欧姆电阻将它们绑在一起 将它们与靠近电源的单个0.01uF / 2kV电容器绑在一起 将它们与一个1M电阻器和一个0.1uF电容器并联在一起 将它们与0欧姆电阻和0.1uF电容器并联在一起短路 将它们与多个0.01uF电容器并联在I / O附近 直接通过PCB上的安装孔将它们短接在一起 将它们与电容器连接在数字GND和安装孔之间 通过靠近I / O连接器的多个低电感连接将它们绑在一起 将它们完全隔离（不在任何地方连接在一起） 我发现了Henry Ott（http://www.hottconsultants.com/questions/chassis_to_circuit_ground_connection.html）的这篇文章，其中指出： 首先，我将告诉您不应该执行的操作，即在电源处的电路接地与机架接地之间建立单点连接...电路接地应通过I中的低电感连接连接至机架板子的/ O面积 有人能真正解释这样的板上的“低电感连接”是什么样的吗？ 似乎有许多EMI和ESD原因使这些平面之间相互短路或解耦，有时它们彼此矛盾。是否有人有很好的理解如何将这些飞机绑在一起的资源？