我的PCB上的xtal设计有多好?
我正在为使用Eagle的学校项目设计板。我以为我可以使用PIC18的板载时钟,因为它不能做很多事情(大部分只是LED),但是它的任务之一是RS232通信,我(只是)了解到板载的精度还远远不够用于任何形式的通讯。由于RS232链接至关重要,因此我需要它来工作。因此,我的任务是在已经拥挤的PCB上塞满xtal和两个盖帽。这是我今天凌晨3点的结果: 我敢肯定,我已经让一些经验丰富的电路板设计师大汗淋漓。发光的大痕迹被磨碎了。考虑到绝对没有移动PIC或顶部的两个芯片的空间,而移动底部的两个芯片的空间很小,这是我能做的最好的选择。电路板将进行CNC铣削,因此走线宽度不能小于1600万/间距不超过16 mil。我重新安排了我的工作,以确保OSC1和OSC2没有过孔。瓶盖是约20pf的小巧陶瓷,我只是使用圆柱状部件来填充垫片。 (另外,蓝色是最底层,红色是最顶层;所有东西都必须是通孔并在最底层连接) 我计划以4.9152MHz运行芯片。如果出于某种不可思议的原因它的速度不够快,我想选择7.2MHz。我知道速度会影响设计。 任何意见,将不胜感激。我可能要旋转盖子,以使到xtal的迹线更短。我看不到有任何可能的方式可以建议使用“接地环”,因为那里没有空间。 编辑:这是一个更新的设计。我关闭了具有更好覆盖区的盖子(仍然是陶瓷的),并且微控制器仅在一个点上连接到接地层。虚线显示了我要将保护环放到哪里(TPIC的引脚1和20为N / C): 编辑3:更好的痕迹,更好的屏蔽,我认为这是可以得到的: