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带热风返修枪的SMD组件的拆焊安全温度？
使用热风返修枪对SMD组件进行拆焊的合理安全温度是多少？我有一个Xytronic的全新返修工作站，文档清楚地假定您知道自己在做什么……它告诉您喷枪能够达到的温度范围，但是对于您应该在哪里设定它却无话可说。 另外，即使将AIR设置为max（99），设备产生的气压也很少，令我感到惊讶。这正常吗？ 到目前为止，我的一项测试是从我周围放置的一块电子打捞器中拆下一个随机表面贴装的IC封装（正是出于这个目的而保留）。我试图缓慢提高温度，但是在芯片似乎突然自由浮动之前，我一直上升到400摄氏度。我从没看到焊锡有任何明显的变化……（但这也许只是我的视力。） 我担心在该温度下我能从板上掉下来的任何组件都可能被热量损坏。