数据表中的``一劳永逸''标准化土地格局与指定土地格局
我已经出于兴趣和概念验证的目的设计了很多“简单”的PCB，但从未设计过（大量）制造。为了将来这样做，并进一步扩展我的设计技能和知识，我正在探索不同的封装轮廓标准。 到目前为止，我知道还没有“所有软件包的一个主要标准”这样的东西。而是由多个组织为多个软件包设置了多个标准。“最受认可的”是IPC和JEDEC标准。 但是，即使在IPC中也有多个版本。IPC-7351B是IPC最新的（在撰写本文时）。 我了解到*根本没有“标准” 0603（1608公制）包装概述。取而代之的是，0603的占位面积（又称“焊盘图案”）取决于所需的板密度和制造中使用的焊接技术（波峰焊或回流焊）。 *阅读标准本身以及这些有趣的主题： 此处， 此处 和 此处。 这对我来说是一个很大的启示，因为我以前以为这些通用软件包以某种方式进行了标准化（因为它们是如此普遍）。 无论如何，我接受了混乱标准的现实，并且我知道我必须为自己选择一个标准。我选择IPC，因为它是迄今为止行业中使用最多的。 我的CAD软件（Autodesk Eagle）提供了非常实用的软件包生成器，可以满足IPC规范。它为所需的符合IPC要求的封装以及3D模型生成焊盘图案。 但是现在我面临一个困境。我发现不仅不存在“标准0603”（我将通过遵循一个标准来解决），而且显然甚至不存在“标准LQFP48”！ 例如：取自Microchip ，TI ，STM的以下组件 ；它们都具有相同的外壳尺寸和焊盘间距的LQFP48封装。 但是，所有三个数据表都为我认为完全相同的LQFP48指定了略有不同的焊盘图案。差别很细微，仅影响焊盘的延伸（长度）和焊盘宽度（分别为0,25-0,27-0,30），但是就在那！ 那么，现在的经验法则是什么？如果这些组件在同一设计中，经验丰富的PCB设计师会选择什么？ 选项1：使用3倍不同的焊盘图案来表示相同的封装轮廓。 选项2：将IPC-7351兼容的LQFP48 *用于所有三个。 *按照IPC术语，它将为：QFP50P900X900X160-48 由于差异是如此微妙，我知道两种选择都可能很好，但是这里的一般规则是什么？什么是“良好做法”？ 非常感谢！