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为了获得良好的焊料润湿性，镀通孔的直径应比引线直径大多少？
我正在设计一个新的PCB，其中有大量必须与金属制品对齐的连接器。这是两件式Neutrik XLR连接器，其中插入件焊接到PCB，然后与已经安装在机箱上的外壳配对。一旦将插件焊接到PCB上，就没有摆动空间-插件可滑动安装到外壳上，几乎没有明显的侧面间隙。 一系列连接器很容易-焊片是一个细矩形。镀通孔可能比接片的宽度大5密耳，我在接片的平坦侧面上获得了很好的焊料附着力。 其他系列的连接器存在更多问题。所有4个针都是圆形的。因此，我希望孔尽可能小，同时在整个引脚上都具有良好的焊料附着力。 如果在PCB上的确切插入位置不是那么重要，那么我只需留出通常的10到15密耳间隙即可。不过，在这种情况下，我在一块PCB上有12至24个连接器，并且需要确保所有连接器都尽可能靠近正确的位置。 我已经在Google上度过了一段时间，并且已经在这里查看了一些指南。具体而言，在通孔中，孔应比销大多少？和在销通孔，多少应该大孔比销？对于给定的通孔引线直径，哪种焊盘孔（钻头）尺寸合适？。 不幸的是，这些都没有解决焊料润湿和PCB镀通孔中元件引线粘附的问题。 我应该提到，我们使用的是63/37锡/铅焊料，这些连接器将使用AZ2331水溶性助焊剂进行波峰焊接。 当提供带有PTH孔的板时，我们的PCB晶圆厂非常不错，PTH孔的钻孔直径与钻头文件中指定的正确。 我正在寻找有关在组件引线周围留有多少间隙的指南，以使焊料具有良好的润湿性和附着力。