Questions tagged «potting»

我知道许多量产的电子产品都嵌入某种形式的固体导热树脂中。 这对于家庭黑客有多合理？使用什么材料？你怎么做呢？是否有关于该主题的资源和示例？这样一个项目的利弊是什么？

22 cooling  potting 

我的一些项目需要长时间居住。有时，水分会进入外壳。这意味着电路板可能会在与水接触的周围闲坐数小时，最终温度超过100F。 我注意到焊点可能会开始腐蚀，最近潮气将其焊到了电路板上的阻焊层下，实际上吃掉了其中一条走线，从而断开了电路。我知道理想的答案是制作一个完全密封的外壳，但作为第二道防线，我想加强一下电路板。 谁能提出一些使PCB更具耐腐蚀性的提示和技巧？清除多余的助焊剂有帮助吗？喷涂丙烯酸密封胶怎么办？特殊焊料？

18 pcb  conformal-coating  corrosion  humidity  potting 

例如，当您建立电路时，电路板和电路板之间的组件都是空气。 是否有像空气一样起作用的粘土状材料？ 应用：您可以将简单的电路捆绑成一个球，将粘合剂粘贴到外面，然后将它们扔在东西上（LED掷球器）

13 conformal-coating  potting 

最近，我正在查看12V卤素灯的电源故障，发现灌封料中有异常的纹理。我试着用螺丝刀将其中一些切掉，并得到一个惊喜： 是的，鹅卵石。但为什么？它们是特殊的卵石还是普通的卵石？

11 power-supply  switch-mode-power-supply  potting 

有没有类似于浇铸的倒形涂料的标准工艺，然后倒掉多余的涂料？排出多余物的好处是减轻重量并获得更好的冷却效果。 根据我有限的经验，灌封通常涉及将两部分的环氧树脂或聚氨酯的固体块倒入电子外壳中。即使使用热填充剂，热阻通常也很高，这导致冷却降低。需要两部分的灌封料，因为固体块不能进行空气固化，而两部分的配料会增加加工成本。 另一方面，通常是喷涂保形涂层（导致产生阴影）或浸涂（对于外壳不起作用）。 我从未见过这样做，但是使用类似于灌封的方法倒入1份低粘度的保形涂料是有意义的，然后通过抽出或排空模腔来去除多余的涂料。像浸入工艺一样，多余的部分将被回收用于后续零件。由于所得的涂层很薄，因此可以使用1份的空气固化化合物。 有人有经验或意见吗？

9 cooling  potting  conformal-coating