Questions tagged «redundancy»

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双SIM卡手机,他们使用2个GSM模块吗?有人有高级示意图吗?
作为我项目的略微扩展,我试图查看是否可以通过使用双SIM卡方法来提高连接弹性。双SIM卡手机(或Tri-SIM,四SIM卡手机)在许多发展中国家非常流行,而AFAIK大多基于联发科芯片组。但是,我想知道它们是否使用单个GSM模块(RF基带+控制器),该模块被多路复用以供多个SIM使用,或者它们实际上是否具有与SIM卡数量一样多的GSM模块。 如果它是多个模块,那么我想我已经知道需要什么,但是如果它是一个与多个SIM卡多路复用的模块,那么我想了解它是如何工作的。如果有人对它的工作原理有一个高级的了解,那么很高兴能够看一下。 编辑(2012年2月1日): 叫我疯了,但我继续购买了El-cheapo双SIM卡手机以撬开并查看内部,尽管由于集成度和密度很高,我不希望看到太多了。可以肯定的是,显然有2个SIM卡,并且走线似乎通向放置在金属EMI屏蔽盒下面的模块中,而没有任何标记。由于尚不清楚如何将其粘在板上,因此看不到移除EMI屏蔽盒的明显方法。因此,无法确定,但考虑到屏蔽的大小,可能是单个模块。 多SIM卡可能使用单个GSM RF模块的另一个原因是,我发现有些手机声称有4张SIM卡!嗯 修改(2012年2月15日): 经过一番阅读之后,我开始相信将单个模块与2个(或更多)SIM一起使用的方法是修改GSM模块本身的标准单SIM固件。仅通过应用程序处理器(在我的情况下为uC)上的固件可能很难实现这一目标。模块上的固件公开了几种不同类型的API的sa Hayes AT命令集或使用某种消息传递的本机API,并且只提供比处理多个SIM卡所需的更高级别的控制。这意味着,要使用我现有的GSM模块(例如Telit,Siemen / Benq,SimCom等)来为我的项目实现双(或更多)SIM卡,将变得不容易(或不可能)。会一直寻找,如果有人拥有可靠的知识来挑战这一发现, 编辑(2012年7月25日): 我遇到了2种不同的手机(el-cheapo底部支架深圳Android手机),这两款手机在技术规格上的关键差异引起了我的注意。有人说,虽然手机支持2张SIM卡,但一次只能激活其中一张,但我相信这是单模块,双SIM卡方式。对于另一部手机,它表示对于所支持的2张SIM卡,两者都可以同时使用,其中一个用于通话,另一个用于维持3G数据连接。如果不使用2个GSM RF模块,我将无法做到。当然,第二部手机更贵-约25美元,这可以用更好的ARM11处理器(800MHz而不是650MHz)和额外的GSM模块来解释,插入稍大一点的电池(仅增加200mAh)。当然, 编辑(2013年2月12日): 为了确认这一点,在声称是双SIM卡的El-cheapo Android手机上,肯定只有1个GSM模块,因为这种行为是,如果您建立了数据会话,与其他SIM卡的所有呼叫(传入呼叫)均失败,网络运营商会播放该号码无法接通的通知。实际上,这意味着虽然第二个移动电话号码“注册”到了网络(在GSM的意义上),但由于手机(SIM卡与该移动电话号码相对应)未响应网络的“寻呼请求”,因此无法访问”。发生这种情况是因为唯一的GSM模块已经在忙于与第一个SIM卡的数据连接。 编辑(2015年9月15日): 自从我上一篇博文以来,桥下流了很多水。我发现有文档表明,这两种变体似乎都很流行,尽管由于整体设备成本(包括电池成本)的原因,前者在低端设备上更受欢迎。 单无线电,多SIM卡 双无线电(尚未找到大于2的GSM无线电),多SIM卡 在电话手机行业中,前者似乎被称为“双待”,后者被称为“双待”。 一些与此相关的有趣链接: http://www.simore.com/cn/ http://www.gsmarena.com/dual_sim-review-154.php 但是,更有趣的是,这是有关使用支持双SIM卡的Quectel GSM模块的应用笔记。

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DRAM和其他大规模冗余工艺的产量
我现在正在整理电气工程方面的文献,以可靠地生产高度复杂但又非常脆弱的系统所采用的各种策略,例如DRAM,其中有成千上万个组件,而且单个故障会使整个系统变砖。 似乎采用的常见策略是制造更大的系统,然后使用可设置的保险丝有选择地禁用损坏的行/列。我已经读到[1](截至2008年),没有DRAM模块脱机运行,并且对于具有1GB DDR3模块的所有维修技术,总良率从约0%增至约70% 。 但是,这只是一个数据点。我想知道的是,这是在现场广告吗?与SoA相比,是否有体面的资源可以讨论产量的提高?我有这样的消息来源[2],他们在讨论第一性原理推理的收益方面做得不错,但是那是1991年,我想/希望现在情况会好一些。 此外,即使在今天,是否仍在使用冗余行/列?这种冗余技术需要多少额外的电路板空间? 我也一直在寻找其他并行系统,例如TFT显示器。一位同事提到,三星曾一度发现制造破碎的显示器然后修理它们更便宜,而不是将其过程提高到可接受的产量。但是,我还没有找到一个不错的消息来源。 参考 [1]:Gutmann,Ronald J等。晶圆级3-d Ics制程技术。纽约:施普林格,2008年。[2]:Horiguchi,Masahi等。“一种用于高密度DRAM的灵活冗余技术。” 固态电路,IEEE Journal of 26.1(1991):12-17。
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