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我的50Ω接地共面波导有什么问题？
我一直在围绕EFR32BG13蓝牙低功耗SoC构建4层设计。在尝试测量天线的阻抗以建立匹配电路时，我发现我的短接地共面波导（GCPW）传输线的作用更像天线，而不是传输线。 为了缩小问题的原因，我构建了一个简单的4层传输线测试板，如下图所示： 该板为100毫米见方。我有这些由ALLPCB制造的板，这些板在所有层上指定35μm的铜，并在前两层之间指定0.175 mm的电介质（介电常数4.29）。使用AppCAD，我发现迹线宽度为0.35 mm，间隙为0.25 mm的设计产生的阻抗为48.5Ω。面板的顶层在上方以红色显示。其他三层是如下所示的地平面： 我今天收到了这些板，然后从底部开始测试S21的第二部分-一条直的GCPW，两端带有SMA连接器。我使用的HP 8753C / HP 85047A的同轴电缆连接到端口1和2的长度较短，而测试板则连接在这些长度的同轴电缆之间。令我惊讶的是，这是我所看到的： 在2.45 GHz时，我的传输线的响应为-10 dB。如果用“直通”连接器替换电路板，我将完全看到期望的结果： 我有点茫然，因为我认为第一个测试将是灌篮，我将开始发现上面更复杂的测试的问题。我有一个VNA，并且强烈希望在这里学习我做错了什么。您能看到我的测试方法或GCPW设计本身有任何问题吗？任何帮助将不胜感激！ 编辑：按照Neil_UK的建议，我通过刮掉阻焊层，然后用焊料桥接间隙来消除了一块板上的热量。使用此配置测量S11和S21可获得以下结果： 将S21图与先前的结果进行比较，似乎没有任何可察觉的差异。 编辑2：正如mkeith所建议的那样，我已使用旧的“得分和折断”方法将测试板的“条”之一与其余部分分开。我选择折断的电路板与我移除热敏电阻的电路板相同，因此该结果是对上图的进一步修改。这里是： S11图中的波谷不断加深，但主板作为传输线的功能却没有明显改善。 编辑3：这是木板在最近的实施例中的照片： 编辑4：一个SMA连接器两侧的特写镜头： SMA连接器为Molex0732511150。PCB焊盘遵循此处数据表中的建议： http://www.molex.com/pdm_docs/sd/732511150_sd.pdf 编辑5：这是板子靠近一条边的横截面： 绿线是根据制造商的规格缩放的，复制于此处： 编辑6：这是木板的俯视图，上面有红色的刻度线，显示了预期的尺寸： 编辑7：为了验证较大的中心SMA焊盘的效果，我在一块板上刻掉了中心焊盘，使其宽度与其余迹线的宽度相同。然后，我用铜胶带将两侧的接地线延长： 然后我重新测试了S11和S21： 这似乎大大改善了S11，这使我相信，较大的中心焊盘实际上在线路的两端都产生了一个电容，从而引起谐振。 编辑8：寻找有关如何处理从SMA到GCPW过渡的指导，我遇到了此白皮书： http://www.mouser.com/pdfdocs/Emerson_WhitePaperHiFreqSMAEndLaunch.pdf 尽管本文专门提到了高频基板的使用，但我认为其中很多仍然适用。我要注意两个要点： GCPW应该一直一直到板的边缘。 高频端发射SMA连接器使用较短和较窄的中心引脚，以最小化对GCPW的影响。这些对于在传输线上具有较细中心导体的此类应用可能更为合适。