Questions tagged «joining»

我正在寻找有关如何以相对耐温（比一般而言）胶水更佳的方式将热电偶连接到金属表面的建议。 我手上有一些非常细的线材来制作热电偶和专门的点焊机，将它们连接起来形成焊缝。我的目标是将它们附着在3-7毫米厚的某种金属板上。可以是钢，铝，铜等。对于所用的金属或确切的厚度，我没有强烈的偏爱。我可以使用最普通的金属加工设备，可以购买基本的工具和材料，但不能证明为此目的花了专用焊机的费用。 到目前为止，我已经尝试了两件事（未成功）： 焊接：我用割炬将铜板加热到足以在其上沉积焊料的水坑，然后尝试浸入（已焊接的）TC。电线根本不会弄湿，只会将焊料推开，无法建立连接。 TIG焊接：我试图通过在铝板上焊接TC和裸TC焊丝，方法是在板上形成一个小水坑，然后尝试将焊丝浸入水坑中，同时迅速熄灭电弧。通常情况下，电线刚刚熔化并从电弧“跑开”。其他时候它只是没有融合到表面。我还尝试过将导线预先与表面接触，并在其上开始电弧。 我知道我已经听说过这样做，但是还没有找到有关如何实际执行操作的任何好信息。从确定的答案到如何改进已经尝试过的技术的评论，我可以使用任何方法。 ps我半定期焊接，但是焊接经验很少（尤其是用焊枪焊接），因此不要在该部门承担很多技能或知识。

13 temperature  joining  welding 

我正在尝试将约1-2cm ^ 2的半导体样品（Si和Ge）粘合到玻璃纤维印刷电路板（PCB）上。105树脂209固化剂（固化时间长）。这就是我所使用的。（以标准比例混合） 我想要控制绝缘的厚度。因此，我还尝试在环氧树脂中添加一些填料。玻璃珠（表面上撒有980万..样厚的IMO）。氧化铝，240粒度。（按重量计，约1份Al2O3到2份环氧。）所有样品（但只有一个Ge）均来自一块旧的硅片。样品和pcb用丙酮清洗，并用棉签涂药器擦洗。环氧混合。应用，并将样品推入到位。 并允许治愈24小时。 然后将它们浸入液氮（LN2）中。几滴灌装后，在室内空气中加热，用Al2O3填料胶粘的样品掉落了。 进一步浸泡后，将样品用未加工的环氧树脂和小珠掉落。还有更多的酷刑包括用热风枪更快地加热。除了Ge样本，我已经失去了一切。 最后一次滥用是从LN2中提取Ge样品，然后将其放入一杯温水中多次。它保持附着。 所有键在Si界面处失效，并且环​​氧树脂保持附着在PCB上（玻璃珠除外，玻璃珠在各处失效）。 那怎么了 我首先想到的是热膨胀系数（CTE）。这是一些值的链接，Si非常低。 pcb为〜12-14 ppm。 然后我想到了清洁。旧的硅样品可能含有各种手油。 最终的区别是，硅样品的两面都抛光，而锗仅在顶部……底部很粗糙。 哇，那是一个很长的问题，（对不起） 我今天整理了一批新的样品来尝试回答这些问题。他们将在周末治愈。 我也想知道是否需要其他环氧树脂？西部105保持柔韧性。 我不知道这是好事还是坏事。

10 electrical-engineering  joining  epoxy