Questions tagged «microsd»

microSD是安全数字(SD)存储卡标准的物理较小版本。它也被称为Transflash(TF)存储卡。目前,它是尺寸为15×11 x 1 mm范围内最小的外形尺寸。电子方式与全尺寸SD卡和MiniSD卡相同

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所有microSD卡都支持SPI模式吗?
您是否遇到过不支持SPI模式的SD卡? 我知道microSD不是必需的,但我相信所有人都支持SPI。 编辑:有关SPI可选性的信息似乎来自维基百科,并且最近已被删除(此处和此处)。
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SPI中的microSD卡初始化的正确命令顺序是什么?
我正在尝试将microSD卡(2 GB,金斯敦,Sandisk)与Silicon Labs C8051F931控制器接口。 我对初始化必须遵循的顺序感到非常困惑。在第135页的《使用PIC控制器进行SD卡项目》一书中,提到: 因此,将SD卡切换到SPI模式的步骤应如下:上 电。 •在CS和数据轮廓设置为逻辑“ 1”的情况下,向卡发送至少74个时钟脉冲。 •将CD线设置为低电平。 •发送6字节的CMD0命令“ 40 00 00 00 00 95”以将卡置于SPI模式。 •检查R1响应以确保没有设置错误位。 •重复发送命令CMD1,直到R1响应中的“空闲状态”位设置为“ 0”, 并且•没有设置错误位。卡已准备就绪,可以进行读/写操作。 我试过了,但是即使对于CDM1我也得到01。预期为00。 同样在这里,我看到了一个不同的命令序列,其中他在CMD0之后发送CMD8。但是这本书说我必须发送CMD1。 正确的顺序是什么?
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低功耗Micro SD卡存储
我们正在基于ATmega328P构建低功耗数据记录器,以利用Arduino引导加载程序和IDE等。理想情况下,功耗应小于0.3mA @ 3.3V,这样才能一次获得约4个月的使用寿命AA电池。传感器数据将在4个月内最多以76字节/秒的速度存储,从而提供大约750 MiB的数据。因此,我们需要仍然低功耗的大型存储设备。 据我所知,存储这么多数据的唯一实际解决方案是使用SD卡。但是,SD卡似乎消耗的功率超出了我们的承受能力,目前拥有的卡的闲置电流为0.2mA,并且在写入时消耗的电流更多。 所以有些问题: 高端开关是控制SD卡功耗的唯一实用方法吗? 在切换卡的电源时,有什么需要注意的警告吗?例如,损耗均衡是在块写入之后执行的过程,还是可以随时发生的过程。 我们还有其他选择吗?

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SPI安全被打断吗?
我正在从固件内部写入microSD卡,但这是优先级最低的任务,因此在读/写过程中可能会被其他任务打断。 现在,假设我使用UART与该microSD卡进行了通信。读取过程中的问题是硬件RX FIFO会溢出,因此我可以努力的最大延迟为(FIFO大小×字节/秒),而在写入过程中将没有问题,因为另一端只会等到我发送下一个字符。 现在我正在使用SPI怎么工作?这种情况是否与写入无关紧要,而对于读取却取决于SPI FIFO大小?

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连接microSD卡时如何正确上拉或下拉?
我见过人们只拉高CS引脚,以便在加电时微控制器的引脚悬空时,microSD卡不会损坏。 此外,我已经看到许多人拉动DI,DO和SCLK线。 我见过的一些电路甚至通过在Vdd和Vss之间形成的分压器将引脚1和2连接到Vdd / 2。 将微控制器与嵌入式SPI接口连接并具有适当的逻辑电压电平时,应将microSD卡的哪个引脚上拉或拉高?


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MicroSd卡上如何容纳这么多存储单元?
我只是想知道,当我看到新的MicroSd存储卡时,32GB到底能容纳多少空间? 简单的数学: 大约是(我估计,大部分都是控制器),它包含32GB的单元。所以5∗10 − 512cm212cm2\frac{1}{2}cm^2空间可容纳一个单元。由于原子在面积约10-12米2时,为什么存储单元比原子小?5∗10−52(5+30)=1.45∗10−15m25∗10−52(5+30)=1.45∗10−15m2\frac{5*10^{-5}}{2^{(5+30)}} = 1.45*10^{-15} m^210−12m210−12m210^{-12} m^2 这是一张microSD卡的图像:
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当存在其他从SPI设备时,通过SPI访问microSD卡是否存在问题?
我正在设计一个只有一个SPI端口的CPU。我有多个(3)从站连接到此端口,其中之一是microSD卡。 这是一位工程师的报告,他说SD卡被设计为可作为SPI主设备的唯一从设备。 其他人是否能够在同一总线上与其他SPI从机一起使用microSD?也许此报告仅基于特定的有问题的miniSD卡? 为了安全起见,有人会建议使用去往miniSD卡的从选择线选通SPI CLK线吗?
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数据表中的非导电焊盘?
我正在设计一种具有DM3CS-SF microSD连接器的设备,在数据表的推荐焊盘图案中,它们的区域标记为“非导电迹线”。我应该如何处理这些领域?是在这些禁止进入的区域中,我不应该在同一层上布线,还是我需要在其上提供带阻焊层的走线(以使它们不能被焊接/电连接到连接器)?
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