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验证双向可控硅电路
我正在设计一种设备来切换由市电驱动的加热设备。我已经做了大量的研究,并且意识到那里有很多信息,但是由于我正在处理可能致命的交流电,因此我想在订购PCB之前验证我的设计。这是我第一次使用电源,所以请假设我一无所知:) 要求: 切换加热设备(=电阻)负载,最大功率为1000W 兼容110-240V,50和60hz 由5v MCU(ATMega328)驱动 无需通过法规等,但绝对需要安全 编辑:切换速率大约每5秒一次 这是原理图: 笔记: D8是MCU引脚 光耦合器和三端双向可控硅开关之间的电阻是1 / 4W通孔电阻,其他电阻0603 5A快速熔断器 串联的两个330电阻器可以使BOM更加简单 双向可控硅开关市电中性 问题: 首先:这里有什么我想念或忽略的东西吗? 三端双向可控硅开关上的散热器对我来说还不清楚。我计算出的最大值为10C / W,可以吗?我的计算是:(最大温度-室温)/(最大舞台电压*(毫安/电压))-结点到基极的热阻((110-25)/(1.65*(1000/230))-1.5 = ~10.35)。这是否意味着三端双向可控硅开关元件一直都处于110c,对我来说似乎有点高?。 光耦合器是随机相位。相位仅对衰落的灯光等重要,对吧?相位对加热装置重要吗? 是否需要缓冲电路?据我了解,这仅对感性负载有用吗? 该电路的大部分位于2层1.6mm电路板的底部,顶部距离其他组件至少4mm。据我了解,爬电距离应至少为6mm,但中间的爬电距离是否相同? 无论如何,我都需要订购零件,所以如果您有更换组件的建议,那是完全可以的。 数据表: 光耦合器(MOC3023M):http : //www.farnell.com/datasheets/94947.pdf 双向可控硅(BT138-600):http : //www.farnell.com/datasheets/1651175.pdf 任何其他技巧也将受到高度赞赏! 更新 在这里的技巧之后,我将保险丝更换为带电的(现在似乎很明显了。)并添加了缓冲器。更新了原理图: