Questions tagged «layout»

我正在开发一个开放源代码的滤波器设计，该PCB可以在许多未来的设计中重复使用。它基于Sallen键滤波器，因为电容器和电阻器的一些变化可以将其从低通更改为带通或高通。当查看布局时，我意识到使电容器和电阻器焊盘都适合较大的（如钽电容）和较小的0402封装是非常有益的。 设计“通用垫”时，我应该注意什么？是否有可能有人已经建立了类似的东西？

8 analog  filter  surface-mount  layout  open-source 

我正在为使用Eagle的学校项目设计板。我以为我可以使用PIC18的板载时钟，因为它不能做很多事情（大部分只是LED），但是它的任务之一是RS232通信，我（只是）了解到板载的精度还远远不够用于任何形式的通讯。由于RS232链接至关重要，因此我需要它来工作。因此，我的任务是在已经拥挤的PCB上塞满xtal和两个盖帽。这是我今天凌晨3点的结果： 我敢肯定，我已经让一些经验丰富的电路板设计师大汗淋漓。发光的大痕迹被磨碎了。考虑到绝对没有移动PIC或顶部的两个芯片的空间，而移动底部的两个芯片的空间很小，这是我能做的最好的选择。电路板将进行CNC铣削，因此走线宽度不能小于1600万/间距不超过16 mil。我重新安排了我的工作，以确保OSC1和OSC2没有过孔。瓶盖是约20pf的小巧陶瓷，我只是使用圆柱状部件来填充垫片。 （另外，蓝色是最底层，红色是最顶层；所有东西都必须是通孔并在最底层连接） 我计划以4.9152MHz运行芯片。如果出于某种不可思议的原因它的速度不够快，我想选择7.2MHz。我知道速度会影响设计。 任何意见，将不胜感激。我可能要旋转盖子，以使到xtal的迹线更短。我看不到有任何可能的方式可以建议使用“接地环”，因为那里没有空间。 编辑：这是一个更新的设计。我关闭了具有更好覆盖区的盖子（仍然是陶瓷的），并且微控制器仅在一个点上连接到接地层。虚线显示了我要将保护环放到哪里（TPIC的引脚1和20为N / C）： 编辑3：更好的痕迹，更好的屏蔽，我认为这是可以得到的：

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我已经完成了晶体的初步布置。我从未设计过带有晶体的电路板，因此，根据我对晶体布局的一小部分知识，这只是一个粗略的第一步。我到目前为止看起来如何？我还能做得更好吗？ 主板上的详细信息： 4层（从顶部开始：信号-接地-分离电源平面-信号） Y1为32.768KHz Y2是12MHz Y1和Y2的负载上限分别为15pF和18pF 对于规模，Y2的焊盘和MCU保持孔之间的空间为1.75mm 注意：此图片未显示MCU电源/接地引脚。我将它们全部绕过MCU外围的0.001uF，0.01uF和0.1uF陶瓷，并通过短走线直接连接到3V3电源层和接地层，直达芯片下的通孔 编辑：更新了晶体布局和图片。我将晶体拉向MCU，然后将负载电容器拉至晶体。即使我被告知这并不重要，但从晶体到MCU的走线几乎相等。如果我的数学正确，则Y2的走线仅相差4密耳。：D

8 pcb-design  layout  crystal 

下载KiCad原理图库​​或封装库（例如来自http://kicadlib.org/的库）后，如何在原理图和布局中使用它？ 我应该在KiCad程序文件夹（C：\ Program Files \ KiCad \）中的某个位置安装该KiCad库文件，还是在每个使用该文件之外的任何项目中安装该文件的副本？ 然后，如何使库中的内容显示在原理图或布局中？我在KiCad常见问题解答或它提到的教程中没有看到“使用第三方库” 。我正在忽略的KiCad Wiki上是否有“使用第三方库”教程？

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我目前正在以鹰状结构布置PCB，该电路将成为一些实验的基础。我想，我没有添加一排接头以便将其插入面包板，而是尝试将一个小的原型板直接布置在PCB本身上。我有足够的空间来做董事会，并且所产生的作品将更具弹性。该PCB是我要拍摄的一个很好的例子。 我曾经考虑过使用过孔，但我似乎还记得它们通常用化学药品密封以防止焊料粘结。这显然不是我要的。向我的原理图中添加数百个单焊盘组件似乎也不是很吸引人。 使用Eagle实现此目标的最佳方法是什么？ 编辑：谢谢大家的帮助。这是设计，这是成品。

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