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陶瓷电容器的横截面
我正在尝试对一堆陶瓷电容器进行故障分析。 应用程序简短说明: 10 220 µF陶瓷电容器1210封装与3.6 V电池并联放置。MCU定期唤醒(每分钟最多唤醒一次)并汲取电流(几毫秒内最大峰值10-15 mA)。返回极低功耗睡眠之前的总时间为130毫秒。电容器应该保持足够的能量来覆盖该能量,而不会降至1.6 V(MCU的最小电源电压)以下。 这是必需的,因为工作温度低,并且电池无法传送。MCU休眠时,电池有足够的时间为电容器充电。 我怀疑电容器短路。因为: 电池在我的一些PCB上很快耗尽了电量 根据我的阅读,陶瓷电容器,特别是大包装电容器,对机械应力敏感并且会破裂,从而导致短路 为了亲自了解这一点,我尝试制作横截面,但是我很难理解自己所看到的。 我如何制作横截面: 使用dremel切断了放置电容器的PCB角落 用环氧胶模制切断的PCB,使处理更容易 使用金刚石圆锯片在电容器的中间(纵向)截取一个横截面 湿磨并抛光至1微米,然后研磨1 µ研磨膜 我在两个PCB上重复了这一步骤。 三个电容器彼此相邻: 在这里,您可以看到电容器之间的色差,右上角和中下部的颜色较深。但是如您所见,位置不一样。 我没有足够的代表来添加所有图像。我将评论所有图像的链接。如果有人可以编辑并将图像添加到帖子中,将不胜感激。 深色的(右上,中下部)看起来像这样的特写。 几乎是我所期望的陶瓷电容器的外观。至少您可以看到某种分层。但是这些层并不像我预期的那样牢固。这可能是由于打磨和抛光造成的损害吗? 层之间的距离为2 µm。 较浅的颜色看起来像这样: 这是什么?!例如,高电流会导致各层像这样融化吗?还是这可能是由于我的打磨和抛光造成的? 在这里,我们可以看到焊料中有气泡。但是,靠近底部的间隙可能是机械应力造成的损坏吗? 后来我尝试进一步研磨和抛光电容器。看起来完全一样。如果奇怪的波纹和/或折断层是由于打磨和抛光引起的,我希望特性会发生变化。例如,一个波浪状的波浪现在已经折断了层,反之亦然。 使用的确切电容器是Taiyo Yuden JMK325ABJ227MM-T