Questions tagged «ceramic»

相关问题：陶瓷电容器：如何读取3位标记？ 我有一些带有2位数字标记的陶瓷电容器。如何阅读它们？顶部的彩色标记有什么意思吗？ 图片说明： 棕色陶瓷电容器，10顶部带有黑色标记和标记 布朗陶瓷电容与47写 黄色陶瓷电容，1n0顶部带有标记和绿色标记

24 capacitor  ceramic  markings 

我一直都知道，与较大的电容器并联使用较小的电容器的目的是在较高的频率下提供低阻抗，因为较高电容的电容器“通常”具有较大的封装，因此寄生电感使它们的电容在一定频率和更高频率范围内均处于负值。 。 但是，如果两个盖子的包装相同（在这种情况下为0402），那么是否有任何好处？

17 capacitor  parallel  ceramic  decoupling 

从电子设计师的角度出发，还要考虑价格/成本和社会因素（请参见下面的Col钽铁矿石开采和道德链接），我倾向于在许多情况下避免使用钽电容器，而倾向于使用多层陶瓷电容器（MLCC）。 坦率地说，我的问题是：在哪些情况下我应该小心并继续使用钽电容器？对我来说，各种各样的答案和技术方法对我来说都是非常有用的（当然对于其他设计师而言）。 需要研究的一些特定方面： 串联等效电路。 麦克风。MLCC在这方面真的有多糟糕？ 电容与电压和温度的关系。 过压和故障模式。 预期寿命和可靠性。 其他内容： 我专门针对表面贴装技术（SMT），假设所有钽电解电容器中有90％以上是以SMD方式制造的。 在这里，我将重点放在大容量消费电子产品上，而在其他考虑可能适用的地方，则放弃专门用于大功率电子产品的应用。我没有排除电源转换/管理电路的问题，上述考虑因素对于电容器至关重要。 您可以在Wikipedia上了解有关the钽铁矿石社会影响的更多信息：https : //en.wikipedia.org/wiki/Coltan_mining_and_ethics

15 capacitor  component-selection  ceramic  passive-components  tantalum 

我在到处都可以看到高压电源线上的这些叠片结构。但是，我找不到有关此特定形状的任何信息。 据我所知，高压陶瓷绝缘子只能端到端地绝缘导体（而不是像传统的塑料绝缘子那样从内到外）。我只能假设形状使电弧难以沿着陶瓷材料传播，而不是沿着实心圆柱体传播。 为什么陶瓷绝缘子的形状像这样？是为了降低成本？热问题（可能产生电弧）？

15 power  high-voltage  ceramic  insulation 

最近，我遇到了许多使用50v，0.22uF电解电容器以及其他类似额定部件的消费类设备，所有这些部件均低于10uF。在使用中，它们上的电压远远小于额定电压，通常约为最大值15-25V，它们似乎用于运算放大器滤波器或用作铁路旁路电容。 我的问题是：为什么在这种情况下为什么要使用电解液？我知道陶瓷会随着电压的升高而降低，但可以肯定的是，1uF 50-250V的陶瓷会更好地延长设备寿命，并且启动起来会更便宜？ （是的，我读过陶瓷盖与电解盖。使用上有何实际区别？，但并不能完全回答我的问题。）

14 capacitor  electrolytic-capacitor  ceramic  esr 

我继承了一个较旧的零件编号方案，在该方案中，陶瓷电容器分为盘式和单片式。这实际上是他们的特征上的坚定分歧吗？如果是这样，有什么区别？该命名法是常见的，还是其他名称经常使用？除了这两种以外，还有其他的陶瓷电容器分类吗？ 编辑：如果我有两个电容，一个单片和一个盘，它们的电压和电容相等，为什么我要在另一个上使用一个？

13 capacitor  ceramic 

似乎从其写入值中读取一个陶瓷电容器值要比对解谜机更难。 我想知道经验丰富的用户是否确实有技巧来快速找出这些值。一些例子： 我知道103M为0.01µF，但是如何计算呢？另一个示例104Z / LK ...这个我根本无法理解。我所知道的是Z是不对称电容器的容差在80％到-20％之间...对吗？如果不是，那么请纠正我并告诉我这些Z陶瓷电容器主要在哪里使用？

12 capacitor  ceramic 

我有一个负LDO（从-5.5V到-10V为-5V），需要一个钽或铝电容器。我想知道为什么不能使用陶瓷电容器？有什么具体原因吗？ 调节器是TC59（数据表）。 （更正：我最初给的调节器对陶瓷稳定，但不是。）

12 capacitor  ceramic  ldo 

在低压情况下为什么不能使用高压多层陶瓷电容器有重要原因吗？例如，用于3.3V DC应用的50V或100V额定MLCC？ 我的眼睛不好，在焊接1206或更小的封装时遇到麻烦，而额定值更高的盖子总是具有更大（更容易焊接）的封装。由于PCB布局，我不能在任何地方都使用THT / DIP组件。 根据Maxim的注释，对于较低的电压，电容似乎总是更稳定。但是，ESR，泄漏等如何？可能有什么问题吗？ 注意：我的典型方案主要是去耦电容-使用OS CON作为SMPS电源。无论如何，我仍然很难找到XTAL的大型SMT 15pF电容... :(

11 capacitor  surface-mount  ceramic  mlcc 

所有的介电材料都会在电场的作用下变形，这被称为“电致伸缩效应”。一些电介质还表现出附加的压电效应，例如陶瓷电容器，但主要机制是压电效应。我想知道塑料薄膜电容器是否有这种现象？有人遇到过吗？

10 capacitor  ceramic  piezoelectric-effect 

假设我们有一个电路，其工作环境温度范围可以很好地调节到25 + -5C。除了成本之外，不同陶瓷电介质类型的用例是什么？换句话说，特定陶瓷电介质的性能将好于其他陶瓷电介质，这将是什么应用？我们可以概括一下吗？ 我知道陶瓷电容器的字母代码应该表示电介质的温度依赖性，但是由于所有这些问题都表明了这一点，还有其他可以说的吗？ ltc3525-datasheet指出电容器必须为x5r或x7r而非y5v，为什么 为什么制造商强烈不鼓励在AC信号中使用X7R电容器并... Y5V或Z5U电容器有什么用？ 陶瓷电容器的微音带宽 多层陶瓷电容器的规格在介电等级内是否有所不同？ 我也知道封装尺寸会影响寄生效应，进而影响谐振频率和电容损耗。某些电介质在较小的封装和更高的电压中不可用，并且许多陶瓷表现出压电/麦克风效应（哪个？）。所有这些因素都可以通过一些经验法则来总结吗？ 我还注意到，制造商数据表似乎假定了一种特定的电容器应用，例如未指定某些电容器的泄漏，谐振或损耗。 但是，如果环境温度不是一个因素，那么哪种电容器最适合特定工作。应用程序/特定类型的自发热是否存在问题？ 到目前为止，我所有的商用电路都不对成本敏感，因此我只为所有陶瓷电容指定X7R，X5R或NP0，正如我在IC数据表中所建议的那样。但是这些建议背后除了温度依赖性之外还有其他东西吗？ 我应该更多注意上限的目的吗？例如，仅将X5R / X7R用于电源旁路和调节，而将NPx用于信号路径中的任何内容？可以进行概括，还是需要详细阅读（非常不完整的）制造商数据表的问题？ 简而言之。是否有任何通用原理可用于简化设计过程中的零件搜索？

9 capacitor  circuit-design  signal-integrity  ceramic 

我在一些电源中使用78L12或类似的稳压器。我在它们的基本设置中使用它们，请参见图片： 该图对于所有78xx和78Lxx稳压器都是通用的。表示输出电容器应为100nF。我能够以几乎相同的价格（几乎没有价）获得这些100nF电容器，无论是陶瓷电容器，钽电容器还是薄膜电容器，因此我想知道哪种电容器最适合这种情况。 注意：我知道为SMPS输出推荐使用钽电容，但78xx不是开关模式。

8 capacitor  voltage-regulator  ceramic  tantalum