Questions tagged «design»

创建电子产品(包括组件和最终用户设备)的过程。

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通常如何模拟使用复杂IC的电路?
我了解电子设计中的惯例是在构建某种香料程序之前先对其进行仿真。有时,一个项目需要使用复杂的IC,例如,对Li-Po电池执行充电控制的IC或充当PWM控制器的IC。制造商通常不会提供这类复杂组件的香料模型。我想从任何电子工程师/设计师那里了解他们在这种情况下的工作。您如何模拟这样的电路?还是与数据表的应用程序部分中提供的制造商设计合作,并相信这些设计会起作用。也许您对这些IC进行了抽象处理,并使用它们将提供的输出信号来模拟电路的其他部分? 从您在电子设计方面的经验中,我将不胜感激任何实际的例子,以说明您如何利用没有现成的香料模型的现成IC对电路进行仿真。

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PCB布局后
设计电路并完成PCB布局后,EE行业的人们如何着手设计外壳?将PCB容纳在外壳中需要考虑哪些方面?
24 design 

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您如何确定微控制器需要多少闪存/ RAM?
假设您正在启动具有某些已知功能的嵌入式项目。选择微控制器时,如何选择所需的RAM? 您是否使用开发板并先对项目进行编码,然后查看已使用了多少内存,然后选择适合该内存的合适微控制器? 您是否只是选择功能强大的微控制器作为原型,然后在拥有可用的产品后缩小规模? 您是否只是选择一种您肯定会够用的东西,如果空间不足,只是升级到更高的内存密度,否则,您只需保留现有的微控制器? 什么被认为是好的做法?

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一个大型微控制器,还是很多小型微控制器?
相对而言,我习惯于用微控制器来做基本而直接的事情。诸如驱动LED,运行电动机,基本例程,字符LCD上的GUI等之类的东西,总是总是一项关键任务,最多还有一些其他小任务。这使我只能使用低端产品,因为在这些情况下,这确实是所有需要的东西。 我想开始设计更复杂的东西,但是微控制器连续体的上层并不是我接触过的东西。因此,在尝试选择一个微控制器同时执行许多任务的过程中,我一直处于非常困难的时期–我不能仅凭MIPS编号和令人满意的引脚排列来判断它是否具有足够的功能来执行我想要的事情去做。 例如,我想通过PI例程,一些串行和USB通讯,GUI以及一系列其他任务来控制2台BLDC电机。我很想为每个电动机配备一个微控制器,然后为其他任务配备一个微控制器,所以我可以保证杂项的开销不会增加关键的电动机功能。但是我不知道这实际上是个好主意还是幼稚的处理方式。 我想我的问题确实有两个方面: 在必须执行大量多任务处理时,多合一方法是一个好主意吗?或者细分和隔离更好,并且 如何根据任务列表直观地确定正在查看的微控制器是否具有足够的计算能力来执行所需的工作? 我一直在研究中等dsPIC33,直到运行RTOS的ARM SoC。一种系统化的方法来磨练我的需求将对我有很大帮助。



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工程师是否仍使用分立的通孔双极晶体管进行体积设计?
作为业余爱好者,我喜欢将BJT和分立元件插入无焊面包板中,以进行娱乐和教育,我认识到像我这样的人的市场不足,不足以使制造商继续生产。 我注意到,在此网站上,许多有关BJT的问题都得到了使用专用IC或PIC的建议的回答。 我也喜欢阅读 有史以来555个最佳IC或过时的过时 我注意到555和通孔BJT可以通过在线爱好者商店购买和推销。 我有一些便宜的太阳能LED灯来标记路径的边缘,最近一个灯坏了,所以我打开了它,发现该板在单层上有三个通孔BJT和一堆其他分立的通孔组件板。 那么,为什么一些大批量制造商仍然使用这种技术呢? 我能提出的唯一理由是 它的设计真的很旧,不值得重新设计吗? 教育市场比我想象的还要大? 也许旧的BJT生产机械可以运送到低工资的国家,并以最低的成本保持运行数年? 中国的工资仍然足够低以维持这种技术? 有很多老工程师利用555和BJT积累的智慧吗? 离散通孔BJT仍然是某些问题的最佳解决方案(什么?) 工程师是否仍在设计使用通孔BJT的批量生产?
22 design  bjt  555  through-hole 

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内部或外部振荡器
我一直使用图片所具有的内部振荡器,因为我从未发现需要以高于8 MHz的频率运行任何东西(这是我使用的图片往往能够达到的最快速度)。除了高于8 MHz之外,是否还有其他原因意味着我应该使用外部振荡器?对我来说,似乎错了另一件事,但我很想听听别人的所作所为。

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您如何构造大型嵌入式项目?[关闭]
已关闭。这个问题是基于观点的。它当前不接受答案。 想改善这个问题吗?更新问题,以便通过编辑此帖子以事实和引用的形式回答。 5个月前关闭。 背景: 初级研发电子工程师(公司中唯一的EE)-硬件和编码不是问题。我最大的问题是对项目以及从何处开始进行适当的概述。 到目前为止,我只做过较小的软件项目(不到500行代码),但是我不能设想自己做更大的项目而不丢失功能概述或缺乏功能。 您如何最好地构建结构/使用什么工具来构建大型嵌入式软件系统? 我目前正在做什么: 我通常从勾勒项目的功能开始。它可以是一对多的分层流程图或相关图表(框图等),并且可以对组件/芯片进行一些研究。然后,我在参考数据表/ Internet时直接跳入编码(我想很快失败了),一次编码一种功能,并用伪数据对其进行测试,或类似的测试。它可能正在将数据写入MEM芯片,然后如果可行,则它可能是主芯片和MEM芯片之间的SPI驱动器。 我在寻找什么答案: 真的是。我会整理出我认为明智的内容。它可能是一本书,一篇文章,个人经历,建议等。 我对了解老年人如何解决这一问题非常感兴趣。 编辑 首先,感谢您分享您的多年经验!非常感谢所有答案。我的看法是: 创建清晰准确的规格文档。 创建一个软件设计文档。(我现在要添加的内容) 设计文档模板 在模块中考虑它看起来有多冗余。(我需要更多地关注) 遵循编码标准来构造头文件/源文件。(从未这样做) Barr C组标准 首先专注于创建底层实现。(通讯等) 尽可能/合理地实施设计模式。 设计模式 设置一些用于版本控制的内容(Github等-从未使用过太多) 研究持续集成/持续部署(偶然发现的新事物) CI和CD基础知识

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CPU如何设计?
我前一段时间开始玩电子产品,并使用晶体管制作简单的逻辑门。我知道现代集成电路使用CMOS而不是晶体管晶体管逻辑。我不禁要问的是CPU的设计方式。 设计是否仍在(亚)逻辑门级别完成,或者在该领域中没有太多创新了,我们是否已经进入了更高的抽象级别?我知道ALU是如何构建的,但是CPU的功能远不止于此。 数十亿个晶体管的设计从何而来?它们主要是由软件自动生成,还是还有很多手动优化?
21 design  cpu  cmos 

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BGA封装的PCB布局入门
在处理BGA封装时,是否有很好的资源来学习PCB布局的复杂性? 我对几乎所有具有领先优势的SMT零件(QFP,TSSOP,QFN等)的布局都非常熟悉。但是,由于涉及到的困难,我从未有过使用BGA零件的机会。他们组装,因为我工作的商店没有这样做的设施。 无论如何,我一直在研究农业组装,并希望获得一些有关BGA器件处理的参考资料。 我对一般和特定内容都感兴趣。逃逸布线,盲孔,焊盘中的过孔,SMD焊盘与NSMD焊盘,填充和开放过孔等... 我已经做了很多零散的阅读(主要是博客),但是却错过了更广阔的前景,即不同的技术如何相互作用以及很多基本常识知识可能来自实际经验,即使仅通过代理即可。 到目前为止,我已经花了一些时间研究任何可以找到的使用BGA的开源项目(主要是BeagleBoard),但是大多数开源项目都没有达到需要BGA设备的复杂性水平,相当罕见。
20 pcb  design  bga  pcb-design 

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原理图设计的行业惯例?
随着我的设计(以及PCB设计)变得越来越复杂,我对原理图设计是否有最佳实践或行业标准感兴趣。我知道这里有一个原理图核对表,但我希望对我的设计有更进一步的了解。我一直在遵循一种基于信号输入和输出从左到右,功率从上到下流动的简单设计方法,该方法对于简单的原理图非常有效。我考虑过但找不到答案的一些问题: 单个页面上的最大零件数被认为是什么? 制作原理图多页时应考虑什么? 我何时应该考虑将多条轨道放到公交车上? 我应该如何命名总线,网表以及对其他页面的引用? 我应该如何放置组件以最小化蚊帐的数量? 我应该在原理图上包含哪些注释? 我应该在哪里放置水平和垂直组件的名称和值?只要我保持一致,这有关系吗? 我应该在原理图上注明元件的包装和等级吗?是分立式还是贴片式,还是特定电阻是高功率的? 我应该定制不同颜色或宽度的蚊帐吗? 我应该如何控制原理图版本? 一个人应该使用哪种工作流程来保持设计井井有条? 我敢肯定,在原理图设计上还有更多的考虑因素,这就是我在自己的工作中遇到的问题。我也希望了解关于原理图设计的其他主题。

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电路仿真软件
关闭。这个问题是题外话。它当前不接受答案。 想改善这个问题吗? 更新问题,使其成为电气工程堆栈交换的主题。 4年前关闭。 中断了很长时间之后,我又回到了业余爱好者电子领域,并想知道电路仿真软件的当前状态是什么。Mac或PC的行业标准是什么?什么是开源替代品?
19 design  software 

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模拟电路设计资源建议
与高级模拟电路设计有关的一些优秀资源是什么?这包括RF,声纳,音频,低频,高功率,低功率,噪声,放大器等。为避免出现最明显的竞争者,我目前指的是... 电子艺术2 第二版。 Paul Horowitz和Winfield Hill着,1989年 本书虽然不完全是一本菜谱,但是也没有详细介绍每种设计,因此需要具有电子学背景。因此,它非常好。 但是,我知道有更多专业和高级资源可用。你用什么?
18 analog  design  books  website 


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