电气工程

电子和电气工程专业人士,学生和爱好者的问答

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Windows 8中的超级终端等效项
关闭。这个问题是题外话。它当前不接受答案。 想改善这个问题吗? 更新问题,使其成为电气工程堆栈交换的主题。 4年前关闭。 我需要在8051微控制器和PC之间进行一些通信。在Windows XP中曾经有一个超级终端用于此目的。我现在正在使用Windows 8。因此,任何人都可以出于串行​​通信的目的向我建议Windows 8中的一些超级终端。在微控制器和PC之间。

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在模型铁路中检测距离和速度的好方法是什么?
首先,我必须承认对现代微控制器及其软件的基本了解-我知道动力工程和大型电机要好得多(已有45年的历史了)。 现在,我的问题是:试图让子孙们对电子产品充满热情。他们喜欢模型铁路,因此我们正在逐步建立火车监控系统。 当前的问题:在不影响轨道功率的情况下,检测机车距特定轨道位置的距离(可选地为速度)。 控制平台:Stellaris Launchpad 考虑的选项: * TSOPxxxx,带有“哑”固定频率振荡器和机车上的RF LED-如何获取速度信息? * TSOPxxxx和发射器位于轨道旁,来自机车的反射-可以通过飞行时间来提高速度,也许 * 5伏红色激光,并通过红色LED作为传感器来检测中断(孩子们喜欢激光,所以...)-没有速度无需在每个检测位置使用多个设备即可进行检测 * RFID标签和位于轨道旁的线圈(将识别出特定的机车是一个加号)-没有速度信息 *超声波距离传感器-普遍存在且受到网民的良好支持,但覆盖范围太广我怀疑 *许多现成的模型铁路产品之一-与本练习的目的相反 那么,这些方法中的哪一个或任何其他方法,在软件方面给我的痛苦最少,却又有足够的机会让8到12岁的孩子从事电子设计并获得可以体验的结果?有什么陷阱要注意(除了可乐洒了)? 火车为N比例(1:160比例)。

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有关对传统电路板设计的长期支持的问题
这个问题是从有关电气工程StackExchange聊天的讨论中总结出来的。 本文转载于此,希望引起长期的讨论 对于具有较长(> 30年)生命周期产品设计经验的人员,您会提出以下问题:您通常在设计时 是否考虑到产品生命周期内关键部件的过时/停产? 具体来说,如果不再生产与特定IC引脚兼容的等效器件,该如何计划?并非每个半导体制造商都按包提供终生购买通知,有些制造商只是折叠起来而消失。 这里的上下文是一种产品,我的客户的库存中有超过10万个PCB,并且在30年中部署了超过200万个设备。板上使用的几个关键部件已不复存在,几乎所有的等效部件都是SMT。原始板上的所有IC均为DIP并已插入插座。某些涉及的IC是过时的模拟连续时间信号处理部件,其余的是数字逻辑,因此根据复杂性很容易用等效物,ASIC或MCU替代。 有一个维修工作流(工业产品,20到30年的可维修性保证),还有一个生产工作流(重复订单,每年成千上万的电路板)。 在这种情况下,重新选择板子虽然是一个理想的建议,但不是一种选择,因为最终客户的采购部门会将PCB的基础更改视为“新产品”,因此需要对竞争厂商进行评估并重新协商合同-这将触发新的招标程序,并可能给我的客户给竞争对手带来10百万价值的年度业务损失。 当前客户现场设备的维修都是通过在现场进行人工返修完成的,不允许将设备带回车间。确实可以进行电路板的更换,但是“新”更换电路板的PCB布局必须与要更换的电路板完全相同,因为最终客户不会接受任何更改。 尽管尚待最终客户的购买团队验证,但正在考虑的建议是用相同大小的小PCB用引脚替换DIP IC,并将其插入主板的DIP插座中。目的是减少现场工作的风险和时间。 因此,回到问题所在:在规划此类产品生命周期和相关挑战时,有哪些实际的EE经验?也欢迎“ 下一次 ”的好主意。

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使用Altium中的PCB丝网印刷制作艺术的技术
我正在完成一个PCB,我想在PCB中添加某种图稿,但不仅是导入图像,我还在考虑在丝网印刷中放置一些线条,但我不想让它覆盖丝网印刷的其他内容。 。我希望它的行为像Polyogn Pour,或者甚至更好,就像倒排的那样,如果线条(或填充)位于某些文字的顶部,文字将使颜色反转。这有可能吗?也欢迎在Altium中进行酷炫艺术品的提示。 编辑: 我要针对的示例中,白色条纹是随机图像,并且当触摸组件名称时,它们仍然可以读取,因为它们的颜色会自动更改,即软件会从拦截部分中移除丝网印刷覆盖物(或也许在名称周围制作一个完整的矩形以保护它们,我在本示例中并未介绍过,但我认为这很容易想象)。

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V-USB如何固定ATmega328p的内置SPI?
我正在研究一个V-USB项目,该项目使用ATmega328p显示为键盘。USB部分运行良好(这不是我的第一个V-USB项目),但是当我使用来启动V-USB堆栈后usbInit(),对SD卡库的所有调用都会失败。如果我之前调用过相同的函数usbInit(),那么一切都将完美运行。 我使用了一个名为Diavolino的Arduino克隆,但没有Arduino /接线框架。我将USB连接到数字I / O 2和3,将SD卡连接到10-13(内置SPI线)。 我浏览了SD卡库,发现除了之外没有使用任何中断或寄存器的迹象SPxx。我也grep想过V-USB代码,但它甚至没有触及SPxx寄存器。 问题的第一个迹象是当设备应该访问SD卡时断开连接时。然后,我将usbPoll()其wdt_reset()调用到所有SD卡处理循环中,发现在写入的情况下,卡发送完最后两个字节(CRC-16)后将永远等待卡的确认。 我使用的SD卡库是sd_rawRoland Riegel提供的。
14 avr  atmega  spi  usb-device  sd 

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安全使用的最低电容器额定电压是多少?
我使用一些Case R钽电容器(10uF 6.3v)作为100mbps以太网phy的3.3v电源的大容量去耦。我还在靠近引脚的位置使用0.1uF陶瓷。 像往常一样,我非常想在PCB上留出空间,因此我想用0603尺寸的盖子代替它们。问题在于它们的额定电压仅为4v。通常,我总是将电容器的额定电压定为其两倍。 如果在经过调节的3.3v线路上使用4v电容器,可能会出现问题吗?

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正弦驱动50W-250W超声换能器:是否有B类135KHz单片功率放大器IC?
我的项目需要使用正弦波(/锯齿)扫描发生器驱动中功率超声压电换能器,该发生器扫描换能器谐振频率的+/- 2%。 问题:从DDS生成的整形信号中驱动这些传感器的最简单的选择是什么,失真度较低(5-10%)? 使用功率放大器IC离开高电压轨,并且会大量散热,以直接驱动换能器 使用功率放大器IC,然后(?)一个晶体管电流放大级,然后使用一个合适的(需要帮助识别)升压变压器来驱动换能器 使用不需要大量散热的某种(需要帮助识别)D类高功率放大器IC(编辑: 不是解决方案,请参见注释7)。 完全其他一些选择 编辑:从下面的建议中确定满足参数和约束的现成的OEM放大器模块。 更新: [2012年10月15日] 如果可以指出一个或两个合适的OEM模块,则上述选项5似乎是最佳答案-到目前为止,我的研究中没有发现。因此,问题悬而未决。 扫频波形通过DDS IC,AD9850和数据表生成:AD9850 CMOS 125 MHz完整DDS合成器 我可以使用的一种换能器:5938D-25LBPZT-4(超声波兰格文换能器) 共振频率:25 KHz 谐振阻抗:10-20欧姆 电容:5400 pf +/- 10% 输入功率:60W 数据表:我希望我能找到一个! 换能器的大小写会从20KHz更改为135KHz,每个都在50-250瓦范围内,与上述设计类似。 我在这些换能器上看到的驱动器设计通常使用开关,即方波来驱动它们,MOSFET驱动,在某些情况下为Vpp 100v!(这些设备甚至需要那种电压吗? 编辑:显然是这样) 一些驱动器使用调谐滤波器将波形整形为正弦或近似波形。 不幸的是,这不适用于我的目的-该项目是一个设备,该设备首先会在20-135KHz的整个范围内检测连接的换能器的谐振频率,然后首先用正弦波扫描每个谐振频率,(编辑:取消此要求是不可行的:然后在指定的功率输出(通常约为换能器额定功率的一半)处产生一个锯齿信号)。 因此,我所寻找的是该社区的智慧,他们提出了一种适合原型友好的方法,以将那些DDS波形传递到换能器。谢谢你们! 根据收到的评论和回复添加了一些注释: 波形精度不是超临界的,5%的失真是可以接受的。放大器级中的散热引起的散热问题和功率浪费是更大的问题。至少在原型阶段之前,成本是一个关键问题。 有人建议,符合要求的预构建OEM放大器模块可能是我最好的选择。虽然确实很吸引人,但我仍然希望除了我提出的备选方案之外,还要研究我在问题中提出的备选方案,因此尚未标记出可接受的答案。 尚未找到任何在线OEM模块,该模块可覆盖20KHz至135KHz频率范围,即使输出功率为50瓦。响应中建议的一个设计用于3.5KHz,其开关频率为100KHz。(放弃了此要求: 另外,我是否需要更高的带宽来处理甚至达到粗略精度的锯齿波?如果锯齿或其他锯齿波,我可能不得不跳过锯齿要求,并将我的问题约束为正弦波被调查者认为以合理的成本无法获得任意波形。) 建议的新方法是具有反馈的B级。需注意的是,此放大器阶段的功耗很高。因此,我的问题有两个附加条件: 是否有可以覆盖所需频率范围(放弃锯齿波)的所需频率范围(20KHz至135KHz)和功率要求(最大50瓦)的单片B类放大器IC? 在此类B级阶段,预期的散热范围是多少,将其传递给换能器的预期功率是多少? 新的关于d类放大器,单片或OEM:他们将需要使用800kHz的或更高的数量级的开关频率,支持与合理的THD一个100-135KHz正弦波。对于5%的失真要求,开关频率必须更高。这样的高开关频率D类功率放大器似乎并不存在。

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导电物体可将PCB高度提高6mm
我正在设计一个PCB,我希望在该PCB的每个边缘上都装有一定的零件(下图中的蓝色)。 但是,该部分需要在距我的PCB约6 mm的高度处进行连接/焊接。因此,我正在考虑使用一些导电物体/零件来创建垂直位移(下图中的绿色)。 到目前为止,我已经考虑过 直角插头 但可能太薄/太薄。 零欧姆电阻(0402或0603大小); 但我需要堆叠太多才能达到6毫米的高度。 我对一些我可以用于6mm高的物体/零件的想法很感兴趣;只要它是: 便宜的 货源充足 导电的 最好不要通孔(焊接在PCB上表面) 理想的情况是,如果它只是一个6mm的导电材料立方体,但似乎没有这样的通常出售的物品可以买得到! (注意:这个高度创建器需要像焊接在PCB上的任何标准零件一样牢固地焊接到板上,但是不需要像我的蓝色零件那样牢固地焊接。)

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采用表面贴装元件(例如DFN)的无PCB原型
我期望对此有一些有趣的评论和答案,主要是因为即使考虑/询问我,我可能也很疯狂。 我想使用其原型设计的一个组件是MCP73123 LiFePO4电池管理IC。问题在于,它除了DFN封装外别无其他,DFN封装非常小且接触非常小。 我在这里找不到任何文章,而且我仅在网上找到一个几乎有用的链接,该链接讨论了DFN组件的原型制作。问题是,它假定可以设计用于原型设计的PCB。 现在,我意识到可以预期有人会创建PCB,但是我只想先测试一下IC,看看它是如何工作的。所以我想,为什么不尝试将30AWG的导线从芯片上跳下来并以这种方式进行测试!好吧,即使我似乎能够将导线焊接下来,但只要稍加拉力,它们就会突然弹出。 它看起来像我的第一个鹰的项目将是这个特定芯片PCB(然后我仍然必须处理得当焊接,所以任何提示或特定DFN-PCB布局提示这里是欢迎),但如果有人在那里已成功完成此操作,请提供一个概述正确执行方法的答案。如果完全不可能,我也可以接受。:) 编辑-到目前为止,我已经损坏了两个试图将它们焊接到PCB的IC。:)我今天从Proto-Advantage那里获得了适配器...每个人都会推荐Chip Quik和一个热风返修台来安装IC吗?

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基本的PCB拾取和放置该设计如何?
我对任何严肃的机械设计都没有零经验,但是出于必要性和好奇心,我正在尝试构建一个拾放机(用于我的爱好项目以及小批量PCB生产),但是这是一个非常基本的版本它,针对我自己的典型应用进行了定制。 规格:我正在尝试使用以下方法构建系统: 成本<100美元(不包括真空拾取器,显微镜等) 面板/面板面积:约 一平方英尺(不重要) 在5秒内拾取并放置大约1个零件的速度(不重要)。 “探针”(参见下图)旨在用作真空拾音器(以及连接的微型USB数字显微镜) 分辨率/步长为0.3毫米或更小(我最小的脚印是1206电阻和3毫米QFN)。 准确性和可重复性不太重要,因为我可以通过USB显微镜对过程进行直观/放大的监控。 我的第一个初稿是非常准系统的结构,到目前为止包括3个步进器,3个螺纹杆,一个USB显微镜和一个真空吸盘: 操作方式: 在我的PC上,对于要放置的每个零件,我都存储其对应的卷带盘的(X,Y)坐标以及PCB上目标位置的坐标。 Y轴电机/杆/拾取器移动到卷带盘并拾取零件,然后沿Y轴移动到PCB上目标位置的Y坐标。 X轴电机/杆/ PCB沿X轴移动,以便也允许X坐标对齐。 Z轴电机/杆/零件下降到PCB放置零件,然后上升。 重复直到完成。 我通过在PC监视器上查看的数字显微镜来监督任何未对准或零件遗漏等情况。 如果在此期间需要进行任何调整,我可以使用计算机手动暂停并调整位置/动作。 这是我的问题: 上面绘制的机械装置是否太简单而无法完成机芯?根据我对一些文献的阅读并观看了一些拾取和放置的视频,这些系统在构建形式上看起来更加复杂,并且只有PCB或真空拾音器移动,不能同时移动-而在我看来,我有一个移动沿X轴,另一个沿Y轴(以简化阶段/构建)。 您会想到哪些关键因素将使0.25毫米或更佳的分辨率成为可能?我认为步进/电动机(例如,步进/旋转)是一个很好的选择。 我看到一个可笑的主要缺陷:三个杆中的任何一个旋转都会导致PCB或真空拾取器或拾取的零件分别与杆一起旋转!有任何简单的修改可以解决此问题吗?

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Altium错误?这个带红色的盒子是什么?
我去过几次入门级Altium培训,一切顺利。这是我自己正在研究的实际第一板。我一直在通过自己做东西学到很多东西,但是有些事情我似乎不太了解。 每当我将原理图传输到PCB时,都将其放置在此红色框内,我相信它是一个房间。我在培训期间看到的所有示例都没有做到这一点。如果我将组件移到盒子外面,它们会变成绿色(也许是DRC错误?) 有人知道这意味着什么吗?
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LiPo与NiMH的儿童玩具
我一直在这里和Google上研究有关我想为孩子们制作的玩具的潜在电池技术。我希望让其他人对此有所了解,并记住这是给孩子的。 我试图从各个角度看待这个问题,但是安全是最重要的。这是我想出的东西: 挥发性:如果处理不当(例如,充电时间过长,玩具乱扔等),细胞会爆炸吗? 寿命:我的儿子是否需要密切注意玩具以确保始终充电? 尺码:我什至可以将电池装入玩具吗? 成本:便宜显然更好 我是否错过任何明显的事情? 到目前为止,这四点是我从研究中发现的: 波动性:LiPo听起来肯定要更加小心。有内置了过压和欠压保护电路的电池组,但是我想看看是否能找到一种可以用更少的钱制造的场外电路,因为这是NRE,可能需要更换电池了。电池管理IC(如MCP73831)以及电量计(如MAX17043)均应提供帮助。不知道我还能做些什么。NiMH具有类似的可用IC,例如用于充电的DS2715和BQ2014NS-D120电量监测计。每种技术都可能会受益于某种温度传感器/截止。LiPo看起来不喜欢震动,因此将玩具扔到人行道上可能不是一件好事。 寿命:不应允许LiPo放电至低于阈值电压。NiMH也不应。如果低于阈值,则需要检查燃油表是否可以切断玩具的电路。 尺寸:LiPo在这里具有巨大的优势。每个电池3.7V,我只需要一个1S的LiPo,并且它们有各种(小)尺寸。NiMH可能需要3 1 / 3-AAA电池,我应该仍然可以容纳。 成本:没有保护电路的LiPo电池超级便宜,单颗价格为2美元。我发现带有保护电路的器件更大,价格是其四倍。我发现的NiMH 1 / 3-AAA电池价格大致相同。没有提及保护电路,所以我不知道是否有电池管理IC是否重要(LiPo也一样) 我很想听听其他人对这些观点的看法。我是否错过任何真正关键的事情,同样重要的是,我是否发布了关于这两种电池类型的任何不良信息? 编辑-我已经按照Russell和AndreKr的建议添加了LiFePO4。我不一定非要自己设计出防弹的合适电路,所以我正在研究MCP73123,因为它的电流限制在我要充电的单个电池的范围内。我以前看过Tenergy电池,但不确定,因此最终从美国一家商店订购了其中的一些电池:http : //www.batteryspace.com/LiFePO4-Rechargeable-14430-Cell-3.2V- 400-mAh-0.4A-Rate-1.28Wh.aspx。我真的很喜欢如何在附有标签的情况下订购它们,这就是我所做的。 因此,现在我有一个来自Sparkfun的受LiPo保护的电池和基于MCP73831的充电器,以便可以使用它,还有Powerizer LiFePO4电池和MCP73123的样品,我将以某种方式尝试通过试验来测试其充电能力。 我将环顾四周,但是如果有人知道制作一个基于PIC的LiFePO4充电器的好应用笔记,该充电器可以解释恒流源电路,那我就不胜枚举了!谢谢您的意见。

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如何从数据表构建SPICE模型?
这可能不是这个问题的理想论坛;如果论坛更适合该问题,请迁移。 我正在寻找一个组件,该组件试图在线定位SPICE模型是徒劳的。但是,该组件的数据表可在线参考。组件的SPICE模型可能利用了数据表中的内容... 因此,当数据表可供参考时,如何构建SPICE模型?我在看LTSpice

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可以使用动能为小型设备供电吗?
我试图寻找尽可能多的信息,以收集非常小的可穿戴电子设备,这些电子设备可以通过移动产生能量来为自身供电。 我知道该技术已经存在于手表中。有些手表使用小型发电机产生自己的能量,当佩戴者的手臂四处移动时,发电机会旋转。能量存储在电容器中,以使手表准时无限工作,只要佩戴者全天移动足够,从而产生足够的能量。(此处的一些信息:http : //en.wikipedia.org/wiki/Automatic_quartz) 我很难找到有关此技术可实际输出多少电流以及该技术是否可以与其他电子设备配合使用的信息。 本着真正的问题而不只是模糊的东西的精神,我希望可以回答以下几个问题 这些设备可以产生/存储多少能量? 除手表外,是否仅使用动能供电? 是否有关于如何为低功率设备创建动能发生器的示意图? 编辑:有人说很难确定是否有可能,因为我没有确切提到我会做什么。我目前没有任何项目,但是我想玩的是可移动电子设备,而不是电池供电的可穿戴电子设备,您需要更换或充电。 我正在考虑使用我能找到的最低功耗的MCU(类似于IT MSP430微控制器),并通过尽可能多地使用待机模式并进行很少的活动(可能仅用于记录多个)来将电流使用降至最大。每隔几秒钟发送一次传感器数据。

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有关批量生产焊接的问题
波峰焊 我想了解波峰焊的工作原理。不幸的是,维基百科的文章使我不确定该过程: 整个电路板及其组件在通过波时是否准浸在液态焊料中?(如果没有,以下问题可能毫无意义。) 如果木板切入波浪,波浪如何保持? 为什么这不会在板上留下多余的焊料残渣? 双面SMT焊接 带有SMT组件的双面板如何焊接?如何防止一侧的组件脱落?

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