电气工程

我正在尝试开发一种便携式设备，使我无需使用PC /笔记本电脑即可将数据从一个USB存储设备传输到另一个USB存储设备。我在阅读Jan Axelson的开发人员指南时，碰到一节说，必须制造一个USB供应商ID /产品ID才能制造任何USB设备。我在USB实施者论坛上也读过同样的文章。我不确定此产品ID在我的项目中的重要性。 它是否类似于计算机/笔记本电脑的MAC地址，我需要吗？ 是否仅开发外围设备而不是我希望实现的设备（我想它更像是主机）才需要它？

11 usb  usb-device  usb-host 

我生产的电路板主要是通孔，每年约有400个单元。每个都经过人工检查和测试。该评估板具有十个不同的电压轨，四个电压反馈放大器，三个电流反馈放大器，具有特定响应特性的微处理器以及其他一些部件。有很多检查。 我正在考虑为所有这些构建自动化测试设备。我认为提供适当的输入刺激，观察响应并给出“通过/不通过”的PCB将为我节省很多时间。我完全有信心做到这一点。但是，我不知道用于执行此操作的技术。 我想象一个测试台的电路板与被测单元（UUT）的占地面积相同。它将具有微处理器，适当的保护和缩放电路，以及从板上伸出的大量垂直引脚。安装点也会从UUT的测试台上伸出来。将UUT安装在测试设备的顶部时，电路板的底部与垂直引脚接触，从而使测试设备将刺激物馈送到UUT并观察响应。 这似乎是合理的，而且我有一个想法，就是我以前看过类似的东西。但是细节让我难以理解。底板上将使用哪种引脚？（部件号会很棒！）我是否需要在UUT上放置特定种类的测试点，还是只需要接触从板上伸出的固定销，就可以摆脱困境？还有什么其他问题？

11 pcb-design  test  production-testing  test-equipment 

我一直在寻找已故小工具上的组件，并找到了将来要使用的热敏电阻。问题是没有序列号印在上面。在不了解制造商的情况下，很难找到数据表。我不是EE，只有新手。我假设它是一个热敏电阻，因为我已经凭经验验证了它的电阻会随温度而变化，并且由于它位于便宜的促销礼品中，因此我怀疑他们会使用更昂贵的组件。这是一张照片： 我可以肯定地说的是它是负温度系数热敏电阻。我已经使用便宜的万用表进行了一些测量，以下是这些值： 所以我的问题是： 您见过这样的人吗？您是否偶然知道可能是哪个品牌？ 是否有在线目录或数据库，以便我可以仅使用图像和近似电阻来识别组件？ 万一我无法识别它，我可以根据绘图推断功能吗？我的意思是，这些测量与行为或热敏电阻是否一致？（我期待线性行为，但是考虑到我的结果，其中一个值是一个离群值，或者该函数不是线性的） 注意： 第一次测量是在冰块内使用电阻器进行的（请确保获取几个读数）。我假设这里的温度接近0ºC。 最后的测量是在一杯温水内用热敏电阻进行的。我使用数字体温计测量了温度。 这两个测量值是我在家中可用的方式获得的最准确的读数。我会使用体温计获得更多的读数，但是它只能显示34-44ºC范围内的值，因此它们太接近了以至于无法使用。我当时正在考虑再次在沸点（100ºC）进行测量，但是我无法在这些水平上测量水温。因此，中间读数是在环境温度下完成的，根据我的交流恒温器，该读数约为26º（该数字仅给出整数）。 我的cheapo万用表具有测量电缆的固有电阻：0.5欧姆，精度为+ -0.8％，但这与温度读数的误差相比并不算什么，因此我怀疑此信息是否有意义。

11 components  identification  thermistor 

当我开始研究电子学时，这是我继续努力解决的一个概念性问题。 假设我们有一个电池，它的一个端子直接连接到一块良好的高导电性接地片上。进一步假设电池的电势大于地球的电势。现在，我意识到这不是闭合电路，但是为什么电荷不会从电池流到地球呢？是否不存在会使电池中的电子流失或至少减少到地球与电池之间的电势相同的电位的电势？这不是静电放电背后的原理吗（尽管这种情况并不意味着电位差很大）？ 我已经阅读了有关electronic.stackexchange的其他所有参考答案，但我仍然不满意。

11 voltage  batteries  ground 

两个问题合而为一。我正在看一个带有两个电阻符号（彼此不相关）的示意图，其中一个电阻值为零，另一个电阻值为“ NO-POP”。这些是什么意思？如果必须实现它们的电路，我将使用哪些组件？

11 resistors  schematics 

我要从ATX PSU构建台式PSU，我想在其上添加USB充电端口。它应该能够为Arduino供电或为我的（非Apple）手机充电。（我知道Apple设备需要额外的电路，但是我不拥有任何电路，因此不必理会。） 由于USB使用+ 5V，因此我可以将母头USB连接器的+ 5V直接连接到ATX上的+ 5V，并将USB GND直接连接到ATX + 0V，而使数据线保持未连接状态。 这是一个好主意吗？这是否允许设备汲取所需的电流（例如USB电话充电器），或者限制在500 mA（官方USB最大电流）或什至仅100 mA（USB初始最大电流）？

11 power-supply  usb  atx 

标题说明了在信号切换应用中的一切-除了选择其他器件之外，如何减少（N沟道）MOSFET的关闭延迟？是否有与用于BJT的贝克钳类似的东西？

11 mosfet 

考虑如下表达式： assign x = func(A) ^ func(B); 其中func的输出为32位宽，x为16位线。我只想分配结果异或的最低16位。 我知道上面的代码已经做到了，但是它也会产生警告。“显而易见”的方法行不通： assign x = (func(A) ^ func(B))[15:0]; // error: '[' is unexpected

11 verilog 

我似乎在Google上找不到答案。 以K型热电偶为例。产生的电压约为41uV / K。我想知道当对它施加负载时，它会如何变化。什么方程式决定电流？我可以假设热电偶等效于电压源和内部电阻吗？短路时通常会产生什么电流？ 谢谢

11 current  thermocouple 

最近，我一直在想为什么安培是SI的基本单位，而不是库仑（衍生自）。我已https://electronics.stackexchange.com/a/23456/16834阅读了此答案，但不确定我是否理解该讨论。 在我看来，库仑将是一个基本单位，特别是由于在Wikipedia页面中提到的方式，并且因为它被定义为电荷随时间的变化；速度，位移随时间的变化是一个推导单位。 是否有理由认为安培比库仑更好？

11 units 

我想找到一种基于硬件的解决方案，以使LED从数字引脚上褪色。即，代替开/关，逐渐淡入（500ms）进入/退出全亮度。我无法想象有一个小电容器需要半秒才能放电...理想情况下，它将采用漂亮的DIP16封装，这样我就可以获得一系列衰落的LED。我的梦想成分存在吗？

11 led  output 

锂聚合物电池组以其充电/重量优势而广泛用于无线电控制（RC）飞机。这些电池组通常由X串联电池和Y并联电池组成，如果我没记错的话，每个并联段都按如下所示跨接串联段，并带出抽头。 因此，我在上面作为示例绘制的是4S3P配置的表示形式（4串联，并联3），B +是电池组正极端子，其中B-是电池组负极端子，T1，T2和T3是串联的点击点。 根据我的阅读，您需要电路进行充电保护以在充电完成（即所有电池均达到4.2V）时切断充电电压。最好有一个电池平衡电路，该电路可以选择性地绕过串联部分，以使电池组充满电。最后，最好配备电量计电路来监视/分析电池/电池组的充电状态（或等效的放电深度）。 似乎有很多芯片可以用于特定化学物质的“电池管理”或“充电管理”或“电量计”功能。什么是可靠的技术？解决此问题的最集成的解决方案是什么？我认为应该有“多合一”的解决方案来解决“电池管理”问题，就像我上面绘制的那样，它可以与包装组合使用，为什么情况看起来如此多样且联合？

11 batteries  battery-charging  lithium-poly 

我最近买了一个便宜的万用表。我在简单的电路上进行测量，我认为我设法损坏了它，因为我似乎再也无法测量电流了（尽管电压，电阻和其余功能都可以正常工作，但总得到零安培）。我四处搜寻，发现初学者在尝试以错误的方式测量电流时会烧断万用表的保险丝。我想我属于这一类。 尽管我想确认一下，所以我从万用表中取出了保险丝。我不确定损坏的保险丝应该是什么样子，但看起来却没有断裂，它清晰美观，并且可以看到非常细的电线。它长约2cm，上面写着F200mAL250V，我想这是额定电流为250V的200mA快速玻璃保险丝。 我可以用万用表找出保险丝是否损坏吗？我应该为这种特殊的保险丝使用哪种计量模式，我应该寻找什么？

11 multimeter  test  fuses 

封装厚度仅为0.3毫米（甚至更小），所以我想知道它们内部实际的芯片/晶圆有多薄。我想封装的顶部和底部也将需要一定的厚度才能使用，所以还剩下多少裸片？

11 integrated-circuit  packages 

首先： 这是一次过（或两次过）的业余爱好项目，仅此而已。如果这是商业设计，那么我将立即进入4层（尽管我一开始就不会设计这样的项目）。 只有真正必要时，才可以采用4层；此类板的成本至少是这些数量的两倍，而2层PCB的成本仍高于组件的总和。 目标是在两个连接器（USB-B到USB-A，均为母头）之间传递USB 2.0信号，大多数情况下不受损害。我的PCB实际上没有使用信号。 （如果这些要点将帖子移到“过于狭窄”的区域，请随时忽略它们：-） 因此，问题是：是否有可能取得可接受的结果？当然，主要目标是允许高速（480 Mbit / s）通信。 根据USB规范，差分对应具有90欧姆的差分阻抗和30欧姆的接地特性阻抗。但是，USB似乎可以容忍一些滥用行为。SMSC应用笔记（PDF）在讨论2层USB 2.0 PCB布局时提到，单端阻抗并不像差分一样重要，可接受的范围为“ 45至80欧姆”。 电路板规格为1盎司铜，中间介于63百万FR-4。 根据一些阻抗计算器（例如该阻抗计算器）（除非我误解了一点，它也不会显示单端阻抗），看来50 mil迹线和10 mil间距会产生〜90 ohm的差分和〜80 Z0欧姆。 （这些值来自Saturn PCB Toolkit计算器，该计算器是免费的，但需要下载。） 这些走线的长度约为3英寸，并且可能呈倒置的U形，靠近电路板边缘，因此我有空间在不破坏接地层的情况下路由其他所有电路（仅亚MHz信号）在USB迹线下。 我当然知道，整个努力有点疯狂；但是，这又是一个业余爱好板，似乎也由严肃的公司完成。 高速确实还远远超出了我，但是项目的其余部分很简单。我只需要在PCB上获得此信号，其他所有事情都是小菜一碟。 如果您错过了它，那么主要的问题是：这是否可能，并且结果令人满意？ 如果有更好的2层路由方法（例如，这篇简短的文章为此目的使用共面波导路由），请务必告知。我根本找不到很多与此相关的信息（既详尽又易于理解，但没有任何细节或方程式/计算器提及）。

11 usb  pcb-design  high-speed