电气工程

电子和电气工程专业人士,学生和爱好者的问答


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哪种配置更适合下拉NPN晶体管的基极?
我正在和我的一位同事讨论下拉电阻。这是晶体管作为开关的两种配置。 输入信号可以来自微控制器或另一个数字输出以驱动负载,也可以来自模拟信号以从晶体管的集电极到微控制器提供缓冲输出。 左边是Q1,是我同事的配置。他指出: 基座中直接需要一个10K电阻,以防止Q1意外接通。如果使用右侧的配置(带Q1),则电阻将太弱而无法拉低基极。 R2还可以保护VBEVBEV_{BE}免受过压影响,并在温度变化时提供稳定性。 R1可以防止过流至Q1的基极,并且在来自"uC-out"高电压(例如+ 24V)的情况下,它会是一个较大阻值的电阻。将要形成一个分压器,但这无关紧要,因为输入电压已经足够高了。 右边是Q2,是我的配置。我觉得: 由于NPN晶体管的基极不是MOSFET或JFET之类的高阻抗点,并且晶体管的小于500,并且至少需要0.6V才能使晶体管导通,因此需要一个下拉电阻并不重要,在大多数情况下甚至都不需要。HFEHFEH_{FE} 如果要在板上放置一个下拉电阻,那么准确的10K值就是一个神话。这取决于您的功率预算。12K和1K一样好。 如果使用带有Q1的左侧配置,则会创建一个分压器,并且如果用于打开晶体管ON的输入信号为低电平,则可能会产生问题。 因此,为澄清起见,我的问题是: 10K下拉电阻是否是我每次都应遵循的经验法则?确定下拉电阻的值时要考虑什么? 每个应用中是否真的需要下拉电阻?在什么情况下需要下拉电阻? 您想要哪种配置,为什么?如果没有,哪种配置更好?


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焊锡不粘在烙铁头上吗?
这里的基本问题,但这让我发疯! 焊料似乎没有粘在烙铁的尖端。铁加热后,烙铁头呈现黑色(有时在所有侧面,有时在一侧),然后要么根本不熔化焊料,要么我在上面摆弄一会儿;它会熔化焊料,但焊料会滚成球状,并且不会粘在尖端上。 在焊接之前,我已经看过很多次了,通常可以通过清洁焊接海绵上的烙铁头或将其冷却并用刀片刮掉烙铁头来解决,但是我已经刮了多次,但仍然是同一问题:它加热并变黑,然后焊料不粘在上面。 烙铁的尖端非常细,这无济于事,我不得不用它在显微镜下焊接非常小的芯片和电线(我才刚刚开始在显微镜下学习焊接)。 关于我能做什么的任何想法? PS:刮小费是个坏主意吗?我一直在用其他较大的烙铁进行焊接,并且它似乎可以工作(至少在大多数情况下),但是我不确定这是否是一个好的解决方案。

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晶体振荡器中的ppm是多少?
我是一名学生,正在从事低功耗通信项目。我正在尝试使用TI CC2540样品设计来设计PCB 。有一个MC-306(32.768kHz,12.5pf和20 / 50ppm)。 我不知道20 / 50ppm的等级是多少。对我而言,尺寸非常重要,因此我决定将其替换为FX135A,但其ppm为-20 / + 20。如果我改用这个会不会引起问题? 晶体振荡器中的ppm额定值是多少?
34 oscillator 

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如何构建具有旋钮,滑块和开关的USB控制器
如何为USB设备建立一个接口,该接口允许电位计,线性/对数锥度以及瞬时/切换开关与计算机接口? 如果有人可以给我一个高级的描述,我将不胜感激。我可以阅读规格表,因此只要知道在哪里可以找到规格书就可以理解细节。
34 usb  interface 


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如何区分USB数据电缆中的仅充电USB电缆?
像大多数计算机爱好者和程序员一样,我已经收集了USB电缆盒,用于将USB,Micro-USB和Mini-USB连接到充电器,计算机和小工具。这些电缆是电话充电器电缆以及外部硬盘驱动器,自行车灯,GPS装置和其他杂项小工具附带的电缆的混合。问题是,它们看上去都一样,只是纯黑色电缆。 如何判断这些电缆之一是仅可充电的USB电缆,而不是USB数据电缆?理想情况下,我希望依靠一些视觉提示,但是如果我知道一种很好的方法,我可以使用万用表来测试电缆。 我的目标是标记这些电缆,以便解决这种歧义,以便在伸入电缆盒时,我知道该使用哪条电缆为手机充电以及使用哪条电缆将GPS与计算机同步。
34 usb 

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为什么我们不将低压电源用于高功率应用?
涉及欧姆定律的超级努比问题,但今天上午一直在考虑。 假设我有一台60W的设备,并且想为其供电。通常,这需要120V电源或其他电压。但是,为什么不使用5V电源并以低电阻汲取12A电流呢?主要是出于安全目的吗?还是将电阻降低到足以达到12安培的问题? 我尝试使用谷歌搜索,但没有太多。可能真的很明显,但只是想知道.. 编辑重复标记:重复建议类似;但是,它讨论了串联电池还是并联电池,并添加了有趣的信息,但这并不是我要问的。这篇文章提供的答案对我来说更有用。 编辑2:现在,复制标记已通过,我又添加了原始编辑。


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USB 2.0如何避免冲突?
查看USB 3.0插座的插针,我可以看到有单独的发送和接收对,但是对于USB 2.0,只有一对“数据”插针。USB 2.0如何确保设备无法同时通信?
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为什么将SMD LED装在装有干燥剂的密封袋中?
我在上一个Mouser订单中选择了0805个LED,当发现它们进入热封(而不是用胶带折叠并用胶带粘贴)袋中时,我感到有些惊讶,该袋中装有干燥剂袋和某种类似石蕊试纸的指示符如果其上的点变成粉红色(而不是蓝色),则烘烤它们。 我以相同的顺序放入了许多通孔LED,它们装在了普通的ESD保护袋中,并用贴纸折起来。 SMD LED如何工作以致使其保持干燥?一旦安装,肯定不能保证它们的干燥。这与它们的可焊性有关吗?为什么这与其他SMD零件不同?



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IC上多个GND和VCC的原因
大多数IC(例如MCU)具有多个(A / D)GND和(A)VCC引脚的原因是什么? 如果要提高IC的性能,对性能有何帮助?还是IC设计人员更容易在外部连接一些引脚? 在这种情况下,某些占位面积的IC具有GND连接,这有什么帮助?如果在不使用外壳的情况下画一个GND,是否会提高IC的性能?

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