我正在考虑对自己的Super OSD项目进行DIY SMT回流。 组件数量概述: 电阻:〜50 x 0603;精度为0.1%的电阻器以及1%和5%的元件 电容器:17 x 0603、2 x 0805、1 x 1206(所有陶瓷),2 x EIA-3216(钽) 电感器:1个SDR-0604封装 芯片:SOIC-8(EEPROM),SOIC-28,TQFP-44,一些SOT-23(温度传感器+ TL431。) 晶体管:3 x SOT-23(2 x N沟道mosfet,1 x NPN) 二极管:2 x SOT-23、2 x SOD-323 杂项:复合保险丝0805 x 1,LED 0603 x 1 可以看出,这将是手动焊接的怪兽,所以我考虑进行DIY烤箱回流。这样合适吗?我需要注意任何陷阱吗? 否则,我将不得不自己焊接它们,但我发现这是一个实际的问题,每块板上有将近80个微小的元件。
是否有人设法让TI Launchpad通过板载USB芯片(TUSB3410)与OSX进行串行通信? 我有mspdebug用于上传代码。但是要获得串行,我必须将FTDI芯片插入MSP430的串行线路中。 是否有人说明了如何使TUSB3410在OSX中正常工作? 他们声称有司机,但我不能让他们工作。 MSP430 LaunchPad Mac OS X