Questions tagged «ground-plane»

我将设计我的第一个PCB作为毕业项目的一部分。当然，作为第一步，我会尝试学习尽可能多的东西。我发现这是一个由三部分组成的研究的一部分，这表明这不是必需的，并且在某些情况下，将地平面分为模拟和数字部分甚至有害，这与我从教授那里学到的知识相矛盾。我还阅读了该站点上与地平面/浇注有关的所有线程。尽管大多数人同意该文章，但仍有一些主张提倡分裂地面的观点。例如 https://electronics.stackexchange.com/a/18255/123162 https://electronics.stackexchange.com/a/103694/123162 作为PCB设计的新手，我感到困惑并且很难决定谁是正确的以及采用哪种方法。那么，我应该将接地层分为模拟部分和数字部分吗？我的意思是物理分割，可以用PCB切割，也可以将DGND和AGND分别设置为多边形（不连接或连接成一点） 也许是为了让您提出适合我的预期PCB的建议，我向您介绍一下。 PCB将在免费版本的Eagle => 2层中进行设计 PCB用于测试和精确测量锂电池（电流和电压）。该板将通过Raspberry Pi的数字接口（GPIO / SPI（40 kHz））进行控制。板载3个数据转换器（AD5684R，MAX5318，AD7175-2），并在数字端提供用于预建RTC模块的连接器。模拟电源来自板载LT3042稳压器（5.49 V）上的外部稳压电源。另外，还有LT6655B 5 V基准电压源。模拟部分本质上是一个DC电路，唯一真正的HF是ADC的内部16 MHz主时钟。 3.3 V数字电压（主要用于为数字接口供电）将来自Raspberry PI。因此，将有2条接地连接：外部电源和Raspberry Pi的数字接口。 关于这个问题，另一个问题是：参考图3，如何确保数字接口的返回电流流到正确的接地（记住我有2个）？ 另一个问题：配电电路会干扰敏感的测量吗？我打算通过在底层布线来分离它们，但是在整体接地层的情况下这不再是一个好主意 虽然我仍然在问：假设底部或多或少是单片接地层，顶部是信号/组件层，将旁路电容器负极连接到接地层的最佳方法是什么？

29 pcb-design  ground  ground-plane 

在我正在设计的（两层）板上，我有一个相对较大的未使用区域。我正在考虑不只将其两侧都接地，而是要在一侧用Vcc填充，在另一侧接地，以在接地和Vcc之间创建一个小的电容。（当然，我仍然会从常规电容器中添加足够的去耦电容。） 该板并非完全高速（16 MHz微控制器，仅执行数字IO）。我认为很难从可用的电路板面积上产生甚至1 nF的电容。因此，您可以辩称，这种额外的电容并没有太大的区别。但是，是否有任何原因使它实际上不是一个好主意，应该避免？

16 pcb-design  ground-plane 

我不时听到（和读到）为数字和模拟电路部件制造单独的Gnd平面是不好的。总结如下：“不要分裂Gnd平面，不要在其间留出缝隙。” 通常这没有明确的解释。 我最接近的解释是此链接：http : //www.hottconsultants.com/techtips/tips-slots.html。作者指出，回流电流将在间隙周围弯曲，从而使电流的表面积变大（该表面积的边界由“分离”和“回流”电流定义）： 不同信号的返回电流在间隙的拐角处被一起挤压，导致串扰。电流环路的较大表面积将发射并吸收EMC。 到现在为止还挺好。我的理解是，任何信号都不应通过这种间隙。假设您牢记这一规则，在Gnd平面中形成间隙（例如，在模拟电路部分和数字电路部分之间进行拆分）是否仍然会很糟糕？

11 noise  ground  emc  ground-plane 

我拥有一个倍福的Beckhoff EL2008 8通道数字输出端子，因为我使用的是模块内的ASIC，即Beckhoff的ET1200。 在模块内部的ET1200周围基本上有一个接地垫环，其中一些带有通孔（它们全部蜂鸣到ET1200的接地引脚）。 我能理解它们是否仅用于粘合接地层，但是为什么要暴露它们呢？ 根据过去的经验，ET1200是一个非常敏感的设备，这使我认为它们已受到ESD保护，从而增加了代替ET1200进行放电的可能性。 任何人都可以得出结论性地描述其目的吗？ 感谢您的关注。

10 esd  thermal  via  ground-plane 

我已经开发了2层15MHz光电二极管放大器板。第一级是使用AD8065的跨阻放大器。第二阶段使用电流反馈放大器THS3091。电源是通过半稳压电源从板外馈入+/- 12V电压到J2，然后使用一些LDO将其“纯净”。 使用Ad8065数据表中的公式，使用所示的反馈环路，我应该至少能够获得15MHz的带宽。PCB： 我在此PCB上做了一些不寻常的事情，并且我有一些疑问。 1）我已按照数据表的建议切除了接地平面；这些运算放大器的高阻抗输入节点特别容易受到杂散电容的影响。从TI可以找到类似的设计，在TI那里，他们还从运算放大器的输入节点切开了地。这似乎也是电流反馈型运算放大器的标准做法，因此我对THS3091做了同样的削减。 请注意，我已经切开地面，以使地面不会产生“环路”。这是正确的吗？用电容器缝制它们是否明智？ 2）我在TIA的反相输入周围添加了保护走线，以保护它免受杂散表面电流的影响。之所以这样做，是因为我的光电二极管的短路电流为1uA，所以我认为我将在10-100nA的水平上使用它。由于我使用的是OSH停车库，因此必须手动去除其上的阻焊层，但这还好吗？ 3）我不确定R7是否应该在那里（我从同事那里继承了此设计的一部分）。R4 / R9平衡了公认的最小输入偏置电流，但我完全不知道R7在做什么。这似乎是为了阻抗匹配，但是这里的走线是如此之短，我认为这并不重要吗？ 4）关于没有指定值的C3和C4，我认为这些值应等于运算放大器的-输入上看到的电容？再次是我继承的东西。否则设计对我来说很有意义。 对设计和PCB的任何反馈将不胜感激！！ 编辑：还有一件事，我对旁路电容器的放置有些武断；布线时，我并没有真正跟踪哪个电容器是哪个。我计划将最小的旁路电容放置在最靠近芯片的位置。

8 operational-amplifier  pcb  rf  photodiode  ground-plane