Questions tagged «pcb-fabrication»

关于PCB（印刷电路板）的制造。

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最好的一次性DIY PCB制作技术
我终于建立了一个实验室来设计电子产品。我要测试很多设计。我已经尝试了几次打印机墨粉/熨烫技术，但是发现由于在取下打印机纸张时会撕裂，因此无法创建较小的间距尺寸。少数人提到这是由于使用Samsung Laserjet而不是HP。 我想知道您使用什么方法在实验室或家里（像我一样）一次性开发PCB。我正在尝试快速迁移到SMT / SMD组件，并希望从经验丰富的专家那里获得有关最佳PCB创建方法的一些技巧，以便在将其发送到PCB MFG之前测试电路板的概念。我希望有一些东西可以平衡成本，时间和成品的美观性（目前针对爱好者）并针对SMT / SMD组件。 请提供您的首选方法的图片/文档。预先感谢您的帖子。
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寻找可以溶解的电路板材料
我们正在开发一种产品，该产品在设备运行后需要将整个设备溶解在液体中，并且该设备不再可用或不再需要。 这是一个井下应用。设备主体是铝或镁。有一个小的锂离子电池，外加带有一些电子设备的电路板。当前存在可以溶解铝体的技术-循环约5％氯化钾（KCl）的盐水溶液直到设备溶解。 我们的客户也希望电路板分解/溶解。该板目前是FR4玻璃环氧树脂，在顶层和底层都有痕迹。我们将看看是否有可能仅将走线限制在顶层上-这可能使我们可以使用铝制电路板。但是，我不希望有这种可能。 我正在寻找适合的PCB材料或可能会使电路板溶解的技术的建议。 例如，我们正在考虑使用更易碎的PCB材料（纸环氧树脂），并使用少量炸药将电路板粉碎成更小的碎片。但是，我想了解其他可能实现我们目标的技术。 请注意，这不是购物问题。如果有人可以建议直接适合的PCB材料-太好了。但是我在追求其他可能达到类似结果的技术。 我知道盐溶液不会溶解各个成分。但是，目标是使碎片足够小，以便可以泵送它们而不会阻塞系统-碎片可以被过滤掉并丢弃。 [编辑] 从下面的评论： 1）不是军事 2）PCB当前约为1.5“ x 1.0”。更大，但我们一直在缩小。 3）从部署到报废的运行时间以小时为单位。我不是该项目的首席工程师，但我认为有足够的电池容量可运行约24小时。 4）PCB密封在厚壁铝罐内。在使用寿命期间，电路板不会暴露在任何液体中。 5）我们已经测试的最高温度为100C。出乎意料的是，我们使用的特定Lipo电池在该温度下非常满意。 6）溶解或分解成较小块的单元只是为了使它在完成工作时不会造成阻塞。没什么邪恶的-只是一种“自我清理”。
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什么是铜窃贼，为什么要使用它？
在我看到的许多板上，很少有用于“盗铜”的铜点。它们是小的圆形铜点，没有连接，并以阵列排列。据说它们是用来平衡板上的铜以提高可制造性的，但是我所听到的任何解释都没有使我确信它们是必需的或有用的。它们是做什么用的，它们实际起作用吗？ 以下是带有正方形的示例。
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您如何切割PCB？
我只用了大约20分钟的时间就试图用钢锯切开PCB。这些事情真的很难。 什么是切割PCB材料并获得良好直线的正确工具？ 我看到了关于断头台的事，但找不到供应商。
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制造商问手指是否应该成角度是什么意思？
我将别人设计的Gerber文件发送到PCBWay。这是Commodore 64的墨盒。 他们今天回答了这个问题，我不确定他们要问什么。 请参阅随附的屏幕截图，请告知我们是否应该将手指位置调整为30度。如果是的话，我们将切碎铜以使铜垫到轮廓的距离达到1mm。 当我将设计加载到EAGLE中时，它确实说过卡边缘连接器垫太靠近。它们是指“手指”之间的1毫米距离还是“手指”与板边缘之间的1毫米距离？ 我知道我说是/否的机会是50/50，但我想是正确的。这很奇怪，因为设计此工具的人说他制作它没有问题。
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PCB铜厚高：陷阱是什么？
我们需要在PCB上承受高电流（持续约30Amp），因此我们可能要订购具有高铜厚的PCB。到目前为止，我们在设计中仅使用了35微米（1盎司），因此“高厚度”对我们来说是70（2盎司）或105（3盎司）。 我们不知道使用厚度铜要注意什么。我们将不胜感激。由于这是一个非常广泛的主题，因此我将继续问一些具体问题： 看来，对于许多制造厂来说，105微米是它的最大厚度。那是正确的还是更高的厚度？ 内层的铜可以和板子顶部和底部的铜一样厚吗？ 如果我要通过多个电路板层推动电流，是否有必要或优选（甚至可能？）在整个层中尽可能平均地分配电流？ 关于IPC关于走线宽度的规则：它们在现实生活中是否存在？对于30安培和10摄氏度的温度上升，如果我正确地读取了图表，则在顶层或底层上需要大约11mm的走线宽度。 连接多层高电流走线时，更好的做法是：在电流源附近放置通孔阵列或栅格，或者在高电流走线中放置通孔？
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我在这个PCB布局上放了太多吗？
我正在做我的第一个PCB布局（使用Altium），终于走过了自动布线阶段。结果是一团糟，并且缺少一些网络和违反设计规则的行为。我在板上是否装满了东西？还是只需要重新考虑元器件的放置？ 木板是两层。 我坚持使用非常特殊的外壳，无法将板的xy轴做大。 这是一个业余爱好，但我在家中有完整的SMD焊接设置（适用范围很广）。连接器的位置是外壳的一部分（否则将是首先要移动的部分）。它是旧式发动机监控系统的直接替代品。它主要从热电偶和热敏电阻进行测量。中央的大型芯片是运行在16 MHz 的ATmega2560。 更新： 感谢您的所有投入。我重新布置了木板，并移至4层。然后，我手动路由了所有内容。现在看起来好多了！
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如今，专业的工程部门使用哪种“原型”的PCB制造方法？
十年前，我曾在飞利浦半导体公司的一个小型工程部门工作，在将所有设计进行专业制造之前，都对它们进行了原型制作。该方法是非常标准的： 使用便宜的激光打印机在半透明胶片上打印艺术品 将顶部图稿粘贴到底部图稿上，并在视觉上对齐它们。 将PCB切成大约大小，在边缘插入一个孔，可以插入电线以将PCB插入化学品之间。 将PCB插入艺术品之间，并使用自制的UV灯箱进行曝光。 将电线钩入PCB上的孔中，并在装有氢氧化钠的垂直槽中浸泡，然后待其发展 放入喷雾罐并用清水喷雾。 放入装有氯化铁蚀刻液的垂直槽中，直到蚀刻为止。 放入喷雾罐并用清水喷雾 放入蚀刻去除剂，直到蚀刻去除 放入立式锡罐进行镀锡。 结果是外观漂亮的PCB，尽管没有阻焊层和屏幕，但很容易焊接且外观专业。 今天，在制作原型PCB时，这是专业工程部门仍在使用的标准方法吗，还是有其他方法可以产生相似的出色效果？
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不同的PCB颜色（是不同的材料吗？）
我已经获得了该PCB。 PCB的右侧处理高压交流电源（最大250 V），而左侧处理低压DC电压（最大24 V）。 它们不仅被切板分开，而且中间还带有淡黄色的线。只是为了区分这些区域而只是着色还是某种保护材料？ 如果是某种保护材料，如何在将来的设计中包括它？
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PCB上的安装孔
这是在三个不同的PCB上的3个安装孔的图片。 红色是我在Eagle CAD上准备的，并使用了左侧菜单中的“孔”按钮，如下所示： 我是否需要使用“ via”以便在其他PCB上具有相同样式的安装孔？ 据我所知，它们是蓝色PCB上的通孔。隔离PCB上的安装孔不是更好吗？我认为在未隔离的接地平面上有不想要的信号或电压会有风险吗？或是否可以改善未连接PCB的接地或接地？ 安装孔上有金色涂层吗？为什么我要在螺丝孔上涂金，这会增加成本？ 蓝色PCB上的安装孔上有几个孔，在螺孔上有孔的目的是什么？在制造方面，由于每个单独的安装（或螺钉）孔都需要在其上钻孔，因此这似乎会减慢生产速度。 上方的蓝色PCB来自投影仪，下方的蓝色PC来自PC的硬盘。
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多层PCB如何制作？
我知道普通的PCB是如何蚀刻的，但是每次我拿放大镜检查多层板的边缘时，我对生产过程中所需的精度感到惊讶。最重要的是，其中一些掩埋了通孔和其他类似的欺骗手段，这必须使该过程进一步复杂化。 这些板如何制作？
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标准通孔尺寸？
是否有用于过孔尺寸的标准，或者您可以将它们设置为所需的任何尺寸？ （我将使用传统的PCB外壳来制造我的PCB。）
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