Questions tagged «pcb-fabrication»

我正在使用EAGLE设计PCB，发现它试图限制通过PCB的通孔数量。 为什么要减少通孔？ 他们为什么不好？ 它们会带来额外的制造成本吗？或者适用于低频和低功耗解决方案？

19 pcb  pcb-design  low-power  pcb-fabrication  via 

我正在第一块专业制作的板上工作。目前，我计划使用Seeed Studio，主要是因为它们是我发现的最便宜的工作室。10美元的10个5cmx5cm木板非常棒。他们的网站说，他们可以以600万密耳的间距处理600万条痕迹。我将电路板路由到那些规格，并通过了他们的drc文件。我仍然有点担心，这可能会导致制造错误，或者在焊接时容易让我搞砸。它主要是相当大间距的表面安装组件。SOIC和0805零件大部分，带有一些通孔接头。 进行较小的迹线是否有危险？使它们变厚有什么收获吗？我不希望电流超过100mA或频率超过1MHz。我还计划支付100％的测试费用，因此我认为我不必担心fab house提供非工作板的问题。 信息： 看过的工作室 Seeed的Fusion PCB服务 查看授权用户的评论并使用其Fusion服务指南

19 pcb  pcb-fabrication 

关闭。这个问题是题外话。它当前不接受答案。 想改善这个问题吗？ 更新问题，使其成为电气工程堆栈交换的主题。 6年前关闭。 谁能推荐一个制作PCB的好地方？我对也提供组装的地方特别感兴趣，因为这使SMD零件成为一种选择。 GoldPhoenix是一个选择，但不是最便宜的。 有人使用过OurPCB吗？ 任何订购时间都可以-无需特别着急，而来自中国的慢船也很好。

18 pcb  pcb-fabrication  surface-mount 

Eagle PCB中的钻孔层（44），孔层（45）和铣削层（46）有什么区别？

18 pcb  pcb-design  pcb-fabrication  eagle 

已关闭。这个问题是基于观点的。它当前不接受答案。 想改善这个问题吗？更新问题，以便通过编辑此帖子以事实和引用的形式回答。 去年关闭。 这是我第一次制造PCB。 我的制造商只需要鹰板文件，而不需要Gerber文件。用它们组装电路板可以吗？还是我应该担心制造出有缺陷的板并浪费我的钱？

17 pcb  pcb-design  eagle  pcb-fabrication  fabrication 

我已经看到了许多PCB（主要是高速和RF板），它们在整个板的外围或各个部分（通常带有缝合过孔）中都暴露了铜。 我从来没有完全理解这些目的。我听过一些解释称它们为用于处理电路板的“ ESD环”，但是当有很多单独的周长时，尤其是在内侧时（如下图所示），这对我来说意义不大。这些只是顶部的地面露出了吗？如果是这样，揭露它有什么意义？从EMI的角度来看，无论上述接地孔是否裸露，我都不会觉得有什么不同。 我也听说过，或多或少接受这样的外围镀环，通常将其连接到GND，然后通过安装硬件连接到外壳。 谢谢！

16 pcb  pcb-design  emc  pcb-fabrication 

对PCB或其中的至少一部分进行边缘镀覆如何可行？我已经看过了，但是据我了解，在大多数晶圆厂中，仅在电镀后才切割外边缘。这是通常可能的吗？我目前正在开发一种可从中受益的板，因为它可以滑入金属外壳并需要与其连接。

16 pcb  pcb-design  pcb-fabrication  pcb-assembly 

一旦我错误地在0603焊盘上放置过孔，并且在焊接时没有任何问题。我现在要布线另一块板，并且可以在0603焊盘上放置一些过孔（0.3毫米）来节省一些空间。我想知道这是一种二手技术还是不好的做法？它会导致PCB或PCBA生产或性能问题吗？ 通孔连接为低频（最大1.2 kHz），相关连接如下所示。

15 pcb  pcb-design  pcb-fabrication  routing 

是否有任何类型的标准或通用实践尺寸定义了0.8mm间距的BGA逃逸通孔和布线迹线/空间的外观？如果没有，最经济的尺寸集是什么？ 我在网上搜索时发现的一些文档讨论了顶层和底层而不是内层的过孔和布线尺寸。据我了解，内层需要防垫，这使它们比外层更具限制性。因此，这些应该是驱动因素，但我在此方面找不到太多。 我找到了BGA / PCB互连设计指南文档，该指南讨论了0.8mm的间距（搜索“ 0.8-mm”）。它说，当孔/防垫为10/28密耳时，飞机上仅剩下3.5密耳，这不好。继续说，使用8/26作为孔/防焊盘仍然仅留下550密耳，因此您应该只使用微孔。 但是，我看到一些制造商提供8密耳的内部间隙（防焊垫？），那么您是否不能在24密耳的防焊垫上使用8密耳的孔，并留有足够的接地层铜？ 我找到了这份NXP文档：BGA封装中的NXP MCU的PCB布局指南。它有一个很好但是很混乱的表。它显示了一般的标准孔尺寸，如您从PCB制造商处看到的（1200万，800万毫米，以毫米为单位），这是钻头尺寸，而最终尺寸太小了。特别是要以1mm的间距钻出的垫块的尺寸完全是正常的12/21通孔，但“完成的尺寸”为700万！我的理解是PCB制造商是根据成品孔的尺寸而不是钻头的尺寸进行操作。怎么了 （或根据我的理解？）

15 pcb-design  pcb-fabrication  via 

关于PCB制造的快速两部分问题。我希望订购PCB原型，我从所有报价中得到的所有制造商都提供报价，包括激光模版，该模版有些收费，有些则随板免费提供。在网上寻找后，看起来激光模板只是显示了焊盘的轮廓。 所以1.为什么要有激光模板？您从中获得什么好处？ 2.为什么有些制造商对焊盘轮廓收费，而有些免费？

14 pcb-fabrication  laser  stencil 

我正在设计一个两层板，问题是我不知道如何选择通孔直径和钻孔尺寸以及外径和内径。 在我的电路中，我使用056、012和006 mil迹线： 我已经问过制造商，他们说他们可以制作小至100万的过孔。 所以我的问题是，我应该选择外径，内径和钻头尺寸吗？例如，可以使用1000万密耳的钻头进行6轧制跟踪吗？对于56和12百万首曲目应该是什么？ 另外，当我制造电路板时，绿色圆柱体将是什么样子？ 我真的缺钱，我付不起错误。

14 pcb  eagle  pcb-fabrication  via 

我正在尝试设计一个具有表面安装连接器的电路板。展示了一个示例板的图片，该示例板的连接器焊盘上具有通孔。我不认为通孔一定是用于连接层的。意思是告诉我，它们是用来加强连接器附近的机械结构的，因此，在拉动和推入插头时，将很难拉出。 有人听说过吗？我相信我听说过将插入式通孔放在机械垫的旁边，以使那里的板更坚固。但是我不确定将过孔放在焊盘上的含义是什么？我一直在网上搜索，但找不到很多。也许我只是不知道此应用程序的正确术语。 那么是否有增加表面安装连接器强度的标准？除了费用之外，将过孔放在焊盘上是好还是坏的做法？将过孔直接放在焊盘旁边有帮助吗？

14 pcb-design  connector  pcb-fabrication  via  pads 

因此，我正在研究一种生产用于小型工作的PCB的方法，并且我认为激光可能是一个不错的选择，因为蚀刻似乎很难从许多微控制器所需的小痕迹中蚀刻出来。 我从搜索铜的吸收光谱开始，因为金属本身具有很高的反射性。快速搜索后发现，铜的吸收率恰好在800nm左右。因此，我得出的结论是808nm蚀刻二极管可能是最好的。 我对你的问题是，天气是否真的会去除激光，还是铜会吸收热量？808nm激光器非常容易聚焦，我计划将功率估计为360KW / cm2（40W二极管，在.112mm2点处）。 以前，我使用过很多激光器，从IR到UV，我都知道足够的安全性808模块通常是野兽。

13 pcb  pcb-fabrication  laser 

我使用的PCB制造厂说，板厚度在0.4mm和1.6mm之间是相同的成本（我有2层设计）。FR-4的板厚更薄有什么好处？我猜想更薄更轻，但在拾放机上可能会出现问题（弯曲），更厚可能有助于分离信号。 可以请有PCB设计/制造经验的人解释如何选择板的厚度（例如，为什么选择1mm，.8mm或1.2mm等）？

13 pcb  pcb-design  pcb-fabrication 

我已经完成了自己的第一个PCB，此时的蚀刻和钻孔效果都很好。但是，我仍然不确定如何处理通孔。我大约需要15个孔，以确保从一侧到另一侧建立连接。在专业制造的板上，它们会穿过铜，但我并不那么厉害。 我应该只用一团焊料填充它，还是应该在其中实际放一些电线？ 另外，我的一些零件孔顶部有电线，而底部有电线。我如何确定孔的两侧牢固接触？似乎很难正确地将其焊接到两侧的板上。看起来引线的较厚部分可以很好地进行接触，但是我想确定。对于电阻器和其他较小的零件，接触两个焊盘并不明显。 我希望，如果我只是确保我的熨斗是热的并且连接良好，它应该可以流过并接触到两侧。确保我双方都能保持良好联系的任何技巧？

13 soldering  pcb-fabrication