Questions tagged «reliability»

在军事，医学，太空，专业等方面。设计上需要能够证明您的设备可以以一定的置信度持续一定时间。或者必须在设计中使用可靠性来通过组件选择，组件测试和排序或改善技术（例如冗余，FEC-前向纠错等）来告知设计方向。 在设计和验证的可靠性方面如何使用FIT（及时失效）？计算示例？ FIT是如何确定/得出的？ 这与MTTF（平均故障时间）和MTBF（平均故障间隔时间）有何关系？

10 design  reliability 

我通常使用C语言编写PIC，通常用于开关模式转换器。我听说过各种静态分析工具和标准，例如MISRA C，可用于帮助提高代码的可靠性。我想了解更多。哪种标准或工具可能适合我的情况？

9 c  embedded  reliability  standard  code 

我已经听到了这个问题的两个方面：电解电容器两端的电压会显着改变其寿命吗？ 是的，它确实。额定值应为预期电压的1.5倍至2.5倍。 不，不是- 联合化学工业公司自己也这么说。（搜索“（a）工作电压”） 我更倾向于相信UCC，但我也看到过1.5x-2.5x规则也适用于商业高可靠性设计（即使从未想到过轨会超过上限额定值，例如也使用了过压保护电路）。 ）在高可靠性设计中，我也看到了相反的情况，例如，一台示波器（在19年后仍在使用）似乎同时使用了两者。

9 capacitor  reliability 

我正在尝试开发一种可靠性很高的产品，其MTBF超过100,000小时，希望在250,000小时范围内。是的，我知道-至少10年的惊人可靠性。 我见过的大多数LED的可靠性等级仅为20,000小时。之后会发生什么？它们会减少太多产量吗？超过这一点，它们可以用作电源指示器吗？

9 led  reliability  failure 

介绍 USB已经存在了很长一段时间，甚至在某种程度上广泛用于汽车，船舶和太空工业。但是，在以下方面，某些通信方式比其他方式更可靠： 热冗余的可能性 保护连接的设备免受其他连接（电涌，短路，行为不当[数据，电压电平，定时...] ...）或集线器/交换机本身故障的影响 故障前较长的平均时间（“冻结”或硬件故障） 通常，错误率不太重要，因为协议库/堆栈会处理检测和纠正（可能需要重传）。 题 我想知道基于USB集线器（例如16个端口，无论是否菊花链）的系统的可靠性。通常会发生什么问题，以及可以采取哪些措施（保护/拓扑...）来防止单点故障蔓延（理想情况下，我只需要交换有故障的设备就可以使用了）。 具体问题 对于正在工作的特定设备，我需要将16台设备同时连接到主PC和冗余PC（如果另一台崩溃，则接管）。75％的设备同时具有以太网和USB，而25％的设备仅具有USB，我想知道是否应该单独使用USB简化所有功能（这也可能提高可靠性），还是同时使用USB来最大化可靠性。对于USB，将使用手动开关在两台计算机之间进行切换。 为了说明这一点，我正在考虑的集线器就是这个，可处理<350W的电涌，但似乎并不是孤立的。我直觉他们会过度使用“工业”一词，因此我可以将其切换为几个菊花链式7端口。连接的设备是一堆工业PID温度控制器，一个UPS和一个精密温度计。但是，这个问题更笼统。

8 usb  bus  reliability 

我有一个基于ASIC ARM Cortex-M3的板，经过数月的工作，该板突然开始报告虚假的按钮按下情况。ASIC不是我们的设计，而是知名公司的设计。 按钮示意图如下。该引脚被配置为输入且上拉电阻使能。电阻值约为30KOhm。 用数字万用表测量引脚侧时，我看到该值在浮动。有时为3.2V（= VCC，芯片范围：2.1V至3.6V），而其他时候则在0.6V至1.0V之间浮动。 没有湿气/冷凝水（9％RH）的问题，迹线上没有灰尘或其他物体。这是唯一遭受此困扰的董事会。该评估板的其他制造克隆都可以正常工作（到目前为止）。 我唯一能想到的就是内部上拉闪烁。内部上拉电路让位是常见的吗？还有什么可能导致这种情况？ R9，R12为2.2Kohm，C10，C11为33nF。

8 design  pullup  reliability  system-on-chip 

我有一个新的嵌入式Linux项目。硬件团队已为系统的非易失性存储器选择了MMC闪存芯片（部件号MTFC64GJVDN-4M）。数据表位于http://www.micron.com/parts/nand-flash/managed-nand/mtfc64gjvdn-4m-it。 与该部分一起使用的最佳Linux文件系统是什么？我相信这是一个块类型的设备，因此JFFS2 MTD类型的文件系统不适合在原始闪存上运行。我首先要寻找可靠性，然后才是性能。 据我了解，这些MMC设备就像SD卡的“内脏”一样，即具有自己的板载控制器。以前，我对SD卡发生故障的经历非常糟糕，而由于硬件故障导致SD卡无法读取。那是使用ext3文件系统的，所以我正在研究看看这个新项目是否还有更好的选择。

8 linux  flash  reliability 

我目前正在阅读一篇文章（俄语），作者比较了两种相同型号的设备（硬盘），一种是公司A制造的，另一种是公司B制造的。他比较的一件事是焊料的外观如何董事会。 公司设备板上的焊接零件如下所示： 并被称为“低质量锡涂层”。我看到的是，焊点没有光泽，焊点边缘附近的焊锡层较薄，而远离边缘的焊锡层较厚（有点凹入）。 公司B的设备具有如下所示的焊接部分（与公司A的电路板面积完全相同）： 并被称为“高质量的锡涂层”。我看到的是，焊点看上去发亮，并且每个焊点上的焊锡层厚度均一。 所以对我来说，第一板看起来更整洁。根据我对焊接的了解，一旦用助焊剂对表面进行了适当的脱脂处理，并且焊料已正确熔化，则无论外观有多亮和整洁，连接都将很好。 但是，作者声称B公司的设备质量较高，由于（除其他因素外）镀锡的“质量更好”，因此应首选B公司的设备。这种说法有多合理？可以根据这种镀锡分析判断器件的可靠性吗？

8 soldering  reliability