Questions tagged «solder-paste»

这里的基本问题，但这让我发疯！ 焊料似乎没有粘在烙铁的尖端。铁加热后，烙铁头呈现黑色（有时在所有侧面，有时在一侧），然后要么根本不熔化焊料，要么我在上面摆弄一会儿；它会熔化焊料，但焊料会滚成球状，并且不会粘在尖端上。 在焊接之前，我已经看过很多次了，通常可以通过清洁焊接海绵上的烙铁头或将其冷却并用刀片刮掉烙铁头来解决，但是我已经刮了多次，但仍然是同一问题：它加热并变黑，然后焊料不粘在上面。 烙铁的尖端非常细，这无济于事，我不得不用它在显微镜下焊接非常小的芯片和电线（我才刚刚开始在显微镜下学习焊接）。 关于我能做什么的任何想法？ PS：刮小费是个坏主意吗？我一直在用其他较大的烙铁进行焊接，并且它似乎可以工作（至少在大多数情况下），但是我不确定这是否是一个好的解决方案。

34 soldering  solder-paste 

我买了便宜的烙铁。阅读文章和观看视频后，我了解到便宜的烙铁很容易烧毁其电阻。很多时候，一旦您开始加热，熨斗就会变黑，然后就无法再镀锡了。 恐怕如果我做的不对，也会烧坏我的铁。所以我只想确保 我应该先将铁笔写在任何地方还是将其归档？ 我也有焊锡膏和一米长的镀银焊料。 我是否应该先在铁上涂抹焊膏，然后加热以进行镀锡？ 更新资料 这是铁。它看起来不像是纯铜，但盖子上显示的是纯铜。 现在，我已经分享了我的问题的最终描述。请告诉我您对归档的意见是否已更改。 感谢大家的帮助。

21 soldering  solder-paste 

我已经从数据表中摘录了此粘贴面膜的零件规格： 在此短段中，有很多术语，我想从概念上更好地理解。具体来说，我想知道如何使用Eagle CAD布局软件（当前使用6.2）来实现规定的特征。我在Eagle中做过很多工作，包括制作自己的符号和脚印，但我从来没有弄过默认的tStop（定义阻焊层）和tCream（定义模版）层数据，而是自动接受了生成随焊盘图案一起提供的矩形数据。 我看不到可以指定脚趾，脚跟，面罩比例或扩展名的任何地方。那么这些术语指的是什么？如何在Eagle中实现完全兼容的粘贴蒙版？ 这是默认情况下通过放置矩形焊盘图案而获得的示例： 更新 数据表还有另外两个与封装相关的图片： 我在调整“粘贴蒙版”和“阻焊蒙版”建议时遇到麻烦。特别是，在“阻焊层”部分中“不在模块下方放置铜迹线或阻焊层”的方向似乎像是一条规定，即在该阴影区域中不应存在tStop，并且该区域应具有vRestrict和tRestrict封面。这是我实现它时的样子（显示vRestrict，tStop，tPlace和Top）。 似乎在这种情况下，如果不在每个接垫上都没有DRC错误，就无法将信号路由到接垫（因为tRestrict = vRestrict，并且完全覆盖了接垫）。此外，这些方向似乎也存在冲突，因为至少在焊盘之间不必一定要有防焊层吗？如果在vRestrict / tRestrict区域的顶部添加另一个tStop区域，那么将tStop放在焊盘上（1：1）的意义是什么？我想念/误解了吗？ 最后，这是我的tCream层的屏幕截图，与上面显示的tStop层相同。 同样的问题-以没有铜的开口的方式切割模板是否有意义？

14 pcb  eagle  manufacturing  solder-mask  solder-paste 

波峰焊 我想了解波峰焊的工作原理。不幸的是，维基百科的文章使我不确定该过程： 整个电路板及其组件在通过波时是否准浸在液态焊料中？（如果没有，以下问题可能毫无意义。） 如果木板切入波浪，波浪如何保持？ 为什么这不会在板上留下多余的焊料残渣？ 双面SMT焊接 带有SMT组件的双面板如何焊接？如何防止一侧的组件脱落？

14 soldering  pcb-assembly  solder-mask  solder-paste 

我的焊锡膏有问题，我想知道它的起源，这样我就可以解决问题，并按组件正确焊接。 我使用由ChipQuick生产的无铅Sn42 / Bi57.6 / Ag0.4焊膏 这是数据表 我正在使用的注射器已在三周前打开，并在室温下保存至今（我已用防护罩将其关闭当然，每次使用之间的上限）。 在实际用于焊接部件之前，我进行了一些测试：我只是将其几部分沉积在铜板上，之前用酒精擦拭过。 我必须处置一个焊炉（不是一些打捞的烤面包机，而是为此应用设计的真正的焊炉）。但是，它的工作方式类似于常规定时器：用一个按钮设置时间​​，用另一个按钮设置温度。 所以这是我到目前为止使用的过程： 我将板子放在环境温度的烤箱中 我在90°C下启动烤箱，等待一分钟 我将其设置为140°C，然后等待两分钟 我将其设置为180°C，然后等待焊膏“熔化”并转变为实际的焊料 最后，在激活后，我关闭烤箱并打开门，以快速恢复到环境温度。 问题是：我总是以一个不错的球体结束，而不是观察到铜表面散布的焊料。完全像这样： 我想知道在此过程中是否做错了什么，或者这肯定与焊料的存储条件有关。请注意，制造商表示其“保质期”良好，但我不知道这是否意味着不应打开容器。

9 surface-mount  reflow  solder-paste 

我是SMD焊接的新手，并尝试使用回流炉组装几块板。我正在使用模具（Kapton-聚酯薄膜），到目前为止，除了LQFP48器件（间距为0.5mm）之外，它都能正常工作。在这种情况下，引脚被桥接（过多的粘贴会在引脚之间造成短路）。我猜问题出在焊盘上的胶太多了，但是我在模板上只使用了一次。 有什么办法可以避免这个问题吗？我应该减少焊膏层中的IC焊盘面积吗？

9 soldering  surface-mount  pcb-assembly  solder-paste 

我将组装一个在两侧都有元件的原型PCB。我可以使用带有轮廓控制，焊膏和模板的回流焊炉（来自OSH-Park） 我希望在第二面的回流工艺中，即使在熔化温度下，小零件也会粘在板上，如本答案所述。 但是我担心我在板上使用的一个很大的组件。SEDC-10-63 +是3cmx2cmx1cm的耦合器，重量为7.3g。我有两个在布局上正好背靠背。由于包装底部的焊盘裸露，我无法使用热风枪或手动烙铁来焊接部件。我的问题是，底部是否会因为尺寸过大而脱落，或者我将成功焊接，所以我不必太担心。 不可接受的答案 我知道我可以使用像这样的低温焊膏，也可以使用SMD环氧胶粘剂，但我对听到简单的回流工艺的局限性感到更感兴趣，这种方法可以封装什么和不能焊什么（使用已成功/未成功组装的确切尺寸和重量） 谢谢

9 soldering  pcb-assembly  solder-paste 

像Solder-It铝焊料膏ALP-21这样的膏剂是否适合电子产品？锡膏中的化学药品或类似的东西在恒定电流下焊料会不会有问题？

8 soldering  solder-paste