电气工程

电子和电气工程专业人士，学生和爱好者的问答

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为避免在计算机上工作时产生ESD，应将腕带连接到什么上？
在计算机上工作时，我想避免静电释放。我有一个腕带，但不确定是否将它连接到正确的东西上。通常，我会将其裁剪为计算机的外壳。但是，在两种情况下，我不太确定正确的程序是什么。首先，有时笔记本电脑似乎拥有全塑料外壳，直到您将它们拆开为止。其次，诸如硬盘驱动器之类的东西对ESD敏感，但是当您获得它们时，它们就不在任何计算机中，那么您应该附加什么呢？这让我想知道将它连接到地面是否可行（例如，美国插座中的第三个插脚，该插脚连接到接地棒或水管）。有人可以帮我弄清楚什么可以避免ESD，什么可以避免吗？
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MOSFET开关-没有完全关闭吗？
我在protoboard上连接了以下电路。 BSS138 MOSFET的数据表在这里。我对该电路所发生的事情感到困惑-当我在栅极电阻上施加3.3V电压时，MOSFET完全导通，而在输出端看到3mV电压。当然，这是可以预期的。 但是，如果我从栅极电阻器上删除了3.3V，则下拉电阻器将关闭栅极。我希望在输出端看到大约3.3V，但我只能看到2.7V。如果我用5V代替R1上的3.3V，输出将显示为4V。换句话说，当MOSFET关断时，R1上将下降一个电压。这是预期的吗？不知何故，我希望MOSFET在关断时具有极大的电阻，因此在关断时会在其上下降大约5V。 我对这个MOSFET的期望不高吗？ 测试1：通过。 测试2：漏极至源极Vf = 0.515V，源极至漏极= 0.09V，栅极至源极= 0.07V。 这很奇怪。请注意，我已经完成了多次测试。我总是得到一致的结果。我没有在任何地方看到过开放循环。这使我相信我确实在处理该MOSFET时将其破坏了。一位同事告诉我，他昨天从同一卷盘上销毁了另一个MOSFET。这使我进入测试4。 测试4：不完整。我现在在处理这些MOSFET时更加谨慎。我没有意识到设备越小，损坏它的可能性就越大。我以前曾经处理过MOSFET，但它们的尺寸要大得多：TO-220。我确实从家里带来了防静电腕带上班，但是我工作的房间没有接地端子（请注意！！）但我正在努力尽快获得固定的固定。我不认为我什至会去做任何事情，直到我正确接地为止。我还订购了防静电垫。这里的环境相当干燥，但是建筑物中的任何地方显然都没有地毯，更不用说房间了，这导致了我认为这是我的衣服还是我的办公桌。 我确保电路正常。我也已经由另一个人检查过，这让我觉得我还可以。 注意：这些只是您在第三世界国家中必须忍受的一些事情！幸运的是，至少建筑物具有接地连接。因此，进入我的房间并不难。
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如何纠正运算放大器电压跟随器的不稳定性？
我在电路中使用多个单电源运算放大器（OPA4344），并使用其中一个将VCC / 2值作为虚拟地的VCC / 2值提供给其他几个运算放大器的+端。 VCC为+5伏。当我第一次给开发板加电时，我从输出获得2.5v电压，但过一会儿，输出跳升至4.5伏左右并保持在那里，直到我断电并再次打开。 我在这里读到： 由于强大的（即单位增益）反馈和实际运算放大器的某些非理想特性，该反馈系统倾向于具有较差的稳定性裕度。因此，当连接到足够的电容性负载时，系统可能会不稳定。在这些情况下，可以使用滞后补偿网络（例如，通过电阻将负载连接到电压跟随器）来恢复稳定性。 如您所见，我已经在输出端使用了电阻。4344（先前参考）的数据表声称运算放大器是“单位增益稳定的”。 还有其他可能导致不稳定的因素吗？每个输出是否都需要一个单独的电阻（目前，三个运放的+输入与VOUT相连）。
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读取Micron 29F32G08QAA NAND闪存IC
如果这是一个购物问题，那就太好了-但它有99％+可能是电子构造问题：-(。 我希望找到最快/最简单/最便宜的方式来读取损坏的USB记忆棒中的4GB NAND闪存IC。板载控制器IC失效了，闪存IC也可能失效了，但我认为直到发现其他情况时才失效。 阅读可能涉及 （1）制作自定义阅读器， 由于与Flash的连接很少（8个数据和少量控件），因此可能不是一个完全愚蠢的主意。 如果执行此操作（我尚不知道），那么可以轻松访问数据的可能性有多大。获得一点图像是最糟糕的情况，但是我宁愿有一个可以“照看”文件系统和文件的东西。当然。 （2）焊接新的控制器IC 我尚不知道这些设备是否在其他设备中普遍使用。到目前为止，已检查的1个样本具有100％不匹配。可能有一个行业标准，无论部件号如何，我都还不知道。 SK6211。QFP48。大纲的描述在这里和 数据表在这里。 要么 （3）卸下Micron 29F32G08QAA 32兆位NAND闪存IC。 数据表尚未找到。 标记非常暗淡。这是“标记的增强照片图像”。 所以 有人对我如何最好以原始格式或完全读取该内存有任何建议吗？ 关于6211来源的任何想法，与其他零件的通用性，使用“任何旧的” NAND Flash读取IC的能力等。 任何提示。 背景： 一个曾经警告过需要数据备份的好朋友，由于“丢失了对存储在USB记忆棒中的一组极其有价值的文件的访问权限”，因此没有注意这些警告。她正在学习成为一名老师，并且这些文件是课程计划和很长一段时间内创建的其他材料。 USB记忆棒在插入USB端口时被侧面敲打而受到了严重的物理损坏。显然试图通过将其推到一起来阅读它。当我想到PCB和连接器之间的4个连接中的3个断开时。我已重新焊接了这些焊条，并期望有很大的恢复操作的机会。 当插入USB端口时，记忆棒会消耗大电流（可能是端口受限），并且控制器会变得非常非常热-我首先在IC上烧得很烂，从而发现了这一点。实际的存储器IC在PCB的另一侧。但是似乎也很热，但这可能是由于进入控制器IC的功率很大。将会发生拆焊。 零件编号更正为29F32G08 Q AA
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标准文字LCD菜单系统
是否有用于C的简单菜单系统的模式，用于文本LCD。我发现自己经常重写代码来处理简单的文本LCD菜单。 我发现大多数系统都有一个主菜单和一些子菜单，选择这些菜单后，您便可以在最小和最大值之间设置参数。 理想情况下，可以使用4个简单的键（例如Enter，Cancel，Up和Down）浏览此菜单系统。 在我的应用程序中，我使用的是2行x 16字符的文本LCD，尽管理想的解决方案应该可以应用于任何NxM显示器。
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开关稳压器振铃
我使用LTC3810开发了48v-> 6v DCDC开关稳压器。它工作得很好，除了每个开关的输出上有一些振铃。您可以在图片上看到“范围跟踪”。该测量是在3.3v稳压器的输入端盖上进行的，约30cm的导线距离。我每4us（250kHz）就有一个。振幅看起来约为200mv pp。振铃非常严重，无法通过下一个调节器（另一个DCDC 6v-> 3.3v），并导致我的EtherCAT传输出现问题。 最好的办法是什么？我应该在输出的某处尝试增加一个电感器还是一个电阻器？我已经有一个相当大的输出上限（5600uF）。 添加： 我尝试按照建议添加铁氧体磁珠，电感器和电容器，但它们没有帮助。我现在正在尝试使用更大的主电感器。
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设备通过FCC认证后允许进行多少更改？
我们正在尝试确定同一系列中两个引脚兼容的不同DAC。一个DAC的价格大约贵3倍，但分辨率更高，而且肯定可以工作。第二个便宜一些，但分辨率较低。我们将不得不进行更广泛的测试，以验证较低分辨率的DAC是否适用于我们的应用。我们是一家初创企业，希望尽快将我们的产品销售出去。如果我们通过了高分辨率DAC进行的FCC测试，后来又切换到了较低分辨率的DAC，我们是否需要重新测试？ 我在FCC网站上发现的规则说，如果该器件在电气上等效，则不一定需要重新测试，但是我不确定更改DAC分辨率是否被视为“电气等效”。 我们的设备使用RFID，因此它是有意发射器，但DAC与RFID电路无关。
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在IC下有老鼠窝的VCC / GND走线是否正常？
我正在尝试布线一个简单的电路板，这是自布线12ms线性电源（相当于mspaint）以来15年来的第一次。该评估板主要由LPC2387组成，这是一个LQFP100 IC，需要各种+ 3.3V和GND连接。 当我尝试布线时，即使只有GND布线，IC的底面仍然是它自己的小老鼠巢。使用这种策略，我将需要在其下的大量通孔来为IC供电。 这正常吗？我要解决所有这些错误吗？
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公共接地电源安全多少？
一些电路需要多个电源进行电压比较或出于任何原因，并且该电路要求电源共享公共接地。在大多数情况下，它都能完美运行，但是对此有限制吗？ 共同点值得信赖吗？ 某些毫安可以从一个电源转到另一个电源吗？有问题/安全吗？
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运算放大器的输入电压范围
我了解，对于理想的运算放大器，Vo受Vee和Vcc限制（即Vee <Vo <Vcc）。 但是，输入电压范围又如何呢？运算放大器正常工作的允许输入电压范围是多少？我们可以施加低于Vee或高于Vcc的Vn和Vi电压吗？对于单电源运算放大器，我们可以施加负输入电压吗？ opamp是理想，实用的轨到轨解决方案，可以改变这个问题的答案吗？
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如何知道我已佩戴防静电腕带接地？
我的Belkin 防静电腕带的电阻显示为0.983，但是我如何知道仅将其连接到计算机电源就可以接地呢？参见下图。 我如何知道该电阻是否被接地触点吸收？我是否必须用一根导线触摸皮带下方的金属板，并用另一根导线接触电源？ 更新：我想知道腕带和电源线通过电源的接地触点之间是否存在接触。由于腕带可以正常工作，我还想知道将其接地并连接到电源插座也可以正常工作，因此我用一根引线触摸了腕带的金属板，而另一根引线接触了电源线的接地，并且看到与上文提到的。这意味着一切正常。
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ADC接地
快速，高分辨率的ADC，尤其是具有并行输出的ADC，通常具有单独的电源引脚（DRVDD，（驱动器vdd）或OVDD（输出vdd）），大概是因为它们不想将噪声耦合到敏感的模拟电源，而数字输出信号切换。 大多数ADC数据手册都建议在器件正下方使用一个完整的接地平面，并以尽可能小的电感将OGND和GND连接至该平面。 在一种情况下，我们在一块板上有多个这些ADC。我想知道即使PCB上有多个ADC，“单一接地平面”建议是否仍然有效。 在我们的设计中，我们使用了两个单独的接地层，一个用于GND（VDD的gnd），另一个用于OGND（OVDD的gnd），并且我们将这两个平面连接到PCB边缘附近，在这里，电源通过适配器进入插口。 任何想法，现实世界的例子或参考文件的链接将不胜感激。
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