电气工程

我是在几天前寄送PCB进行制造的，但是却意识到了一个严重的错误：我需要向5V电源的IR LED发送70mA电流，所以我需要一个大约70ohm的电阻，这意味着该电阻会消耗350mW的功率。功率。 SMD电阻器的封装为0805。问题是我只能在这种封装中得到最大消耗125mW的电阻：digikey的70ohm 125mW 那么我可以得到3个220ohm版本的电阻器，并将其并行堆叠吗？ 有人尝试过吗？ 在这种情况下我该怎么办？

20 power  resistors  surface-mount 

我当时在阅读有关电池的能源使用情况，但我不太了解为什么要用不同于家庭用电的单位来衡量它。安培小时不包括伏特。但是我的理解是，电池具有恒定的电压（1.5V，9V，...），与家用电气设备（120V，220V，...）一样。因此，我不明白为什么它们具有不同的度量单位。

20 batteries  watts 

问题： 在同时支持闩锁的FPGA中，何时使用锁存器比触发器更好？ 背景： 众所周知的原理是，在FPGA中应避免使用电平敏感的透明锁存器，而应仅使用边缘敏感的触发器。大多数FPGA架构本身都支持锁存器和触发器。 甚至从FPGA供应商那里获得的一般建议都是要警惕锁存器，或者永远不要使用锁存器等。此建议有充分的理由，其详细信息众所周知。但是，大多数建议的措词是：“除非知道需要使用闩锁，否则请不要使用”。 我是一位经验丰富的FPGA设计人员，多年来，每当我以为自己知道我需要一个锁存器时，便很快意识到使用触发器可以找到一种更好的方法。我有兴趣听取有关何时使用锁存器无疑更好的示例。 重要的提示： 锁存器和触发器经常使人们感到震惊。我只对这个问题的答案感兴趣。解释锁存器和触发器之间差异的响应，阐述不使用锁存器的原因，详述为什么触发器比锁存器更好的原因，谈论锁存器在非FPGA目标中的性能如何等等，这些都是完全不合主题的。

20 fpga  flipflop 

我设计了一些PCB，需要将电路的不同部分（即模拟，数字和大功率）的接地回路分开。我使用Cadsoft Eagle进行原理图捕获和布局。在原理图编辑器中定义不同的接地符号非常容易。他们每个人都有自己的网名。但是，最终必须将所有接地都连接在PCB上的一点上，以定义整体接地参考。当将一个地面（或电源）连接到另一个地面（或电源）时，Eagle通常会覆盖另一个网络名称，即删除其独特性。从理想的电学观点来看这是明智的，它假设导线没有阻抗。但是，在现实世界中，根本没有零阻抗或接地！这种网名压倒性的行为正在妨碍PCB设计。我如何解决此问题？在示意图中这不是一个大问题，因为保留了电源符号，并且隐藏了网络名称。但是，在布局编辑器中，连接接地后，仅保留一个唯一的接地网名。 即使它们具有相同的网名，也可以在布局中手动将不同的地面分开，并将它们连接在一个点上。因此，仍然可以仅使用一个唯一定义的地面来达到设计目标。但是，这是后勤上的噩梦，当它们具有相同的网名时，将不同的地面迹线分隔开。 有一个更好的方法吗？ 我曾尝试制作自己的Eagle部件，其中多个不同的接地点电气连接，但是没有相同的网名。该零件只是一系列物理上重叠的SMD焊盘。每个焊盘可以连接到唯一的网络名称，从而保留了不同的接地，但是，它在接地之间提供了电连接。这似乎很好地解决了设计规则检查（DRC）认为重叠焊盘是一个问题的缺点。实际上，Sparkfun的鹰头部分可以做到这一点，但是，他们选择将焊盘分开，即不重叠。这样就解决了DRC问题，但随后电路板未正确电气连接。这在我以前的一个板子中造成了错误。 有解决这个问题的好方法吗？老鹰在处理这个问题上很奇怪吗？在处理此问题方面，其他EDA工具是否比Eagle更好？我做错了吗？一段时间以来，这一直是我的烦恼之源。

20 layout  eagle  eda 

前几天有人问我，FTDI USB转串行UART的工作原理，我意识到自己不知道。我查看了FT232R的数据表，但框图并没有真正帮助我。谁能解释我或将我链接到一个好的解释？

20 usb  uart  ftdi 

我正在使用MOSFET驱动器（TC4427A），该驱动器可以在大约30ns的时间内为1nF的栅极电容充电。 我正在使用的双N沟道MOSFET（Si4946EY）的栅极电荷为每英尺30nC（最大值）。我现在只考虑一个，因为两者在模具上都是相同的。我将栅极驱动到5V。（这是逻辑级别的fet。） 这是否意味着我可以应用Q = CV计算出电容？C = 30nC / 5V = 6nF。因此，我的驱动程序可以在大约180ns的时间内将门完全打开。 我的逻辑正确吗？ MOSFET的栅极电阻规定为最大值。3.6欧姆。这对以上计算有影响吗？驱动器的电阻为9欧姆。 栅极放电而不是充电时，有什么显着差异吗？（关脚） 附带的问题是，在180ns期间，fet尚未完全启动。所以Rds（not-quite-ON）很高。如何计算这段时间内将发生多少功耗？

20 mosfet  efficiency 

我最近进行了一次自学式逻辑设计之旅。该产品的最终产品是功能正常的16位CPU，其工作原理与模拟器中的设计完全相同。现在，我刚刚开始研究通过FPGA将其放入芯片的可能性。我知道我将不得不在输入/输出领域进行很多调整（现实世界与仿真环境有所不同），并且发现我完全在不导出网表或HDL代码的程序中进行了设计所以我真正拥有的只是一个示意图。 但是，假设我以某种方式达到了我的设计网表或HDL代码的水平，那么下一步将其导入芯片的下一步是什么？到目前为止，我的解决方案似乎还不是FPGA的解决方案，但是看一下Xilinx和Altera网站会让我大吃一惊。我在树上叫错了吗？基本上，我正在寻找一个简单的英文说明，该下一步对于具有CPU功能原理图的人要做什么。一旦知道了前进的方向，我便可以破解书本，弄清楚我需要如何到达那里。另外要注意的是，我在Mac OS X上，但是我有一个Window的XP盒，如果绝对需要的话可以插入。

20 fpga  cpu 

除非具有机械开关，否则每个电子设备在“空闲”时都会消耗电力。我可以理解，例如，带有遥控器的电视需要“准备好”以接收来自遥控器的命令。但是，即使手机充电器连接到电源插座而未连接到手机，也会消耗电力。 例如，诺基亚声称其一种新型充电器在未连接到手机时消耗的电量不到30毫瓦，并且他们说这很酷。我不明白-充电器是一种非常简单的设备，那30毫瓦的充电器有什么用？ 当我们已经有数以百万计的晶体管安装在指甲板上时，为什么不能降低待机功耗呢？这里的基本问题是什么？

20 power-supply  power  energy 

显然，面板需要基准，而且我还在每个PCB上放置了三个。但是，某些IC足迹也显示了本地基准。例如，我已经看到它们用于某些TQFP足迹。什么时候需要它们？

20 pcb 

我们是否可以制造像芯片读取器这样的东西，它可以理解芯片设计并生成其设计图？

20 reverse-engineering  integrated-circuit 

我已经看到了仪表放大器的许多不同配置，包括2个运算放大器版本。这个 也是之一。但这只是一个差分放大器，其前面是输入缓冲器。何时称其为仪表放大器，换句话说，它有什么特别之处，以至于它应该单独命名？

20 operational-amplifier  instrumentation-amplifier 

如何在两个微控制器之间共享一个晶体（不是完整的振荡器模块）？可以正常连接第一个微控制器的一切并将其XO直接连接到第二个微控制器的XI吗？我希望将Micros非常紧密地放在板上。

20 layout  crystal 

我正在使用一些精度为0.1％的10k和150k电阻器。它们是薄膜0603表面贴装。还有更多，还有厚膜类型。从根本上和实际上，这两者之间有什么区别？ 薄膜示例 厚膜示例

20 surface-mount  resistors 

升级时，我有两个剩余的2GB RAM模块从MacBook Pro中删除。我只是想知道它们是否可以与Arduino一起使用。我真是个初学者太多了，无论如何现在都不能尝试这样做，但是我很好奇这是否有可能，或者这是否是微控制器无法解决的太多内存。

20 arduino  microcontroller  memory 

我已经看到玩具遥控车和其他玩具的价格很便宜。他们如何实现RF通信？ 我的意思是说，当我搜索要购买的射频单元时，它们的价格相当高。因此，显然有一些方法可以以较低的价格实现RF。 是否有人知道玩具制造商如何以如此低的价格获得射频工作？当然，考虑到我不需要遥控器和传感器之间的大量通信这一事实。

20 rf  remote