Questions tagged «flux»

我做了相当多的焊接（无铅）。吸入的焊锡/助焊剂/糊状烟雾实际上会伤害我吗？ 便宜的排烟机值得购买吗？

109 pcb  soldering  flux 

我买了一些说不需要清洗的焊料。该说明特别指出“消除了清洁的需要和费用”。但是我的董事会上还有很多我不容易清除的物质。这是什么物质？这是个问题吗？除了肥皂和水，还有什么方法可以将其清除？

30 soldering  flux  cleaning 

由于异步串行通信甚至在当今的电子设备中也很普遍，我相信我们许多人会不时遇到这样的问题。考虑与串行线（RS-232或类似产品）连接并且需要连续交换信息的电子设备D和计算机。即每个发送一个命令帧，并每个发送一个状态报告/遥测帧答复（报告可以作为对请求的响应发送，也可以独立发送-在这里并不重要）。通信帧可以包含任何任意二进制数据。假设通信帧是固定长度的分组。PCPCX msDY ms 问题： 由于协议是连续的，因此接收方可能会失去同步，或者只是在进行中的发送帧中间“加入”，因此它只是不知道帧起始位置（SOF）在哪里。根据数据相对于SOF的位置，数据具有不同的含义，接收到的数据可能会永久损坏。 所需的解决方案 可靠的定界/同步方案可在恢复时间短的情况下检测SOF（即重新同步所需的时间不超过1帧）。 我了解（并使用了一些）的现有技术： 1）标头/校验和 -SOF作为预定义的字节值。帧末的校验和。 优点：简单。 缺点：不可靠。恢复时间未知。 2）字节填充： 优点：可靠，快速恢复，可与任何硬件一起使用 缺点：不适用于固定大小的基于帧的通信 3）第9位标记 -在每个字节之前附加一个位，而SOF标记为1和数据字节标记为0： 优点：可靠，快速恢复 缺点：需要硬件支持。大多数PC硬件和软件未直接支持。 4）第8位标记 -上面的一种模拟，同时使用第8位而不是第9位，每个数据字仅保留7位。 优点：可靠，快速的恢复，可与任何硬件一起使用。 缺点：需要从/到常规8位表示到/从7位表示的编码/解码方案。有点浪费。 5）基于超时 -假定SOF为某个已定义的空闲时间之后的第一个字节。 优点：无数据开销，简单。 缺点：不太可靠。在较差的计时系统（如Windows PC）上无法很好地工作。潜在的吞吐量开销。 问题： 还有哪些其他可能的技术/解决方案可以解决该问题？您能否指出上面列出的缺点，可以轻松解决这些缺点，从而消除它们？您（或您将）如何设计系统协议？

24 serial  communication  protocol  brushless-dc-motor  hall-effect  hdd  scr  flipflop  state-machines  pic  c  uart  gps  arduino  gsm  microcontroller  can  resonance  memory  microprocessor  verilog  modelsim  transistors  relay  voltage-regulator  switch-mode-power-supply  resistance  bluetooth  emc  fcc  microcontroller  atmel  flash  microcontroller  pic  c  stm32  interrupts  freertos  oscilloscope  arduino  esp8266  pcb-assembly  microcontroller  uart  level  arduino  transistors  amplifier  audio  transistors  diodes  spice  ltspice  schmitt-trigger  voltage  digital-logic  microprocessor  clock-speed  overclocking  filter  passive-networks  arduino  mosfet  control  12v  switching  temperature  light  luminous-flux  photometry  circuit-analysis  integrated-circuit  memory  pwm  simulation  behavioral-source  usb  serial  rs232  converter  diy  energia  diodes  7segmentdisplay  keypad  pcb-design  schematics  fuses  fuse-holders  radio  transmitter  power-supply  voltage  multimeter  tools  control  servo  avr  adc  uc3  identification  wire  port  not-gate  dc-motor  microcontroller  c  spi  voltage-regulator  microcontroller  sensor  c  i2c  conversion  microcontroller  low-battery  arduino  resistors  voltage-divider  lipo  pic  microchip  gpio  remappable-pins  peripheral-pin-select  soldering  flux  cleaning  sampling  filter  noise  computers  interference  power-supply  switch-mode-power-supply  efficiency  lm78xx 

要去除板上的松香助焊剂，应使用丙酮或异丙醇吗？我需要一种容易获得的溶剂。

20 soldering  flux 

通常，电子焊料具有内置的助焊剂芯。在我周围放置的焊料中，我有一个带有“ F-SW-21”助焊剂芯（ISO 9454-1：3.1.1，这是氯化锌和/或氯化铵）的银/锡焊料，以及一种铅/松香助焊剂锡焊料。 据我所知，这些助焊剂在那里会“破坏”金属表面的氧化层。但是从化学上讲这是如何工作的？该反应的产物是什么，它们会去哪里？我特别想知道焊料内部可能形成的空隙：这些主要是由于高温导致的助熔剂简单地沸腾了吗，还是这些化学反应的气态产物？

19 soldering  flux 

我昨天在Fry的商店里，正在寻找一些细焊锡，以用于带有通孔组件的Adafruit套件。 我发现的两种焊料分别标记为RA Flux和No Clean。在场的一位工程师说，在我的用例中，我应该选择“不清洁”，因为以后我不需要清洁电路板。 谁能说明应如何根据助焊剂类型选择焊料？ 我一直给人的印象是，您只使用某种（一种尺寸适合所有尺寸？）松香芯焊料用于基础电路板工作，所以我对不同的助焊剂标签感到困惑。我认为您不必清洁电路板（尽管我确实知道在焊接后可能会留下黄色的糊状，而且我怀疑这是助焊剂的副产品）。我也知道，在电子行业，应避免使用带有酸性芯的焊料，因为那是用于管道+家用管道的焊料。 焊接的维基百科页面对许多不同类型的助焊剂进行了分类，其中大多数需要清洗： R（未激活） RMA（轻度激活） RA（已激活） 不干净 有人可以解释为什么/如何为给定应用选择磁通类型吗？ 下面的大多数答案都回答“什么”。我想学一点理论。

18 soldering  flux 

我有一个来自Laen的批处理服务的漂亮的紫色PCB，我已使用松香助焊剂进行组装。我已尽最大可能用异丙醇清洁了电路板，从而消除了松香的粘性，并改善了介电性能。但是，正如您在图片中看到的那样，它会留下白色的粉末状助焊剂残留物，看起来很不专业。 我尝试了1631-16S助焊剂去除剂，以及仅用压缩空气对其进行了喷砂处理，但它似乎并没有消除残留物。专业组装的板如何看起来如此干净？

17 soldering  assembly  flux 

我需要将同轴电缆放入低温恒温器，并且由于铜会传导过多的热量，因此我决定使用半刚性的不锈钢电缆。据我所知，屏蔽层和内部导体均由不锈钢制成。我想将此电缆连接到低温区域的电子设备，但是连接必须是非磁性的。我的标准电子焊料根本不会弄湿不锈钢。 是否有特殊的助焊剂或表面处理剂，以便我可以焊接到不锈钢上？ 更新：谢谢大家的评论和回答！我尝试了不同的焊接方法，并在下面写下了自己的答案。我将再等几天，然后以最高票数接受答案。 至于RF或DC：有几根电缆，有些带有DC，有些带有RF，有些同时带。DC必须非常稳定（10 µV），但只需要在10 mV的水平上精确即可。这种稳定性要求使热电压非常重要，这就是为什么我们希望看到温度梯度的所有物体都由相同的材料制成。RF必须尽可能干净（在这里我没有数字）。我认为将RF和DC电压发送到低温恒温器的特殊问题最好可以分为另一个问题。

15 soldering  flux 

我买了“ 焊膏 ”。用引号表示是因为我不确定这是否是焊膏本身。 我研究了什么是锡膏，根据定义，锡膏定义为小焊球与助焊剂的混合物。由于焊料球很小，因此它也呈灰色。 因此，它可以直接应用于PCB的焊盘，然后再进行回流焊接。 但是，这是我购买的实际产品： 如您所见，它的颜色为棕褐色，我认为其中没有微小的锡球。 并且使用的方向是将足够的量放在焊盘上，然后用铁或火炬焊锡 所以我的问题是，这真的是焊膏还是助焊剂？那我该如何使用呢？

11 soldering  flux  paste 

有时，在焊接时，我发现热连接处没有气泡冒出。据推测，这是焊剂以气体的形式蒸发和逸出。 如果我取出熨斗并让接头冷却，然后所有气泡都可以出来，会发生什么情况？多余的焊剂会在电气上或物理上削弱关节吗？

9 soldering  flux 

我刚刚更改为无铅焊料（我现在使用Chip Quik的“ SMDSWLF.031，具有2.2％免清洗助焊剂的Sn96.5 / Ag3.0 / Cu0.5焊料），但是我不确定我在检查电路板时看到。 下图显示了一个示例：第一个是在焊接后拍摄的，我认为焊点周围的黄色残留物是助焊剂，但我不知道焊料上的那些黑点是什么。第二次是在用异丙醇清洗电路板后拍摄的，黄色残留物消失了，但黑点仍然存在。 我的焊台通常设置在350到375摄氏度之间（通常是从更改为无铅焊料后的温度），但似乎温度设置对黑点的外观没有任何影响。 我看到的是，黑点在较大的打击垫中更频繁地出现。我想知道是否是因为我留给烙铁更多时间加热焊料而烧掉了助焊剂。 使用含铅焊料时，永远不会看到那些黑点（并且接头看起来更好）。但是，我不能再使用含铅焊料（法规要求）。 那么，我的问题是黑残留物是什么？第二个问题是：这是连接不良或焊接技术不良的征兆吗？ 附加信息：我正在使用的大多数组件的引线都经过锡处理。PCB焊盘经过HASL处理（无铅）。 更新：我使用其他供应商的PCB进行了测试（怀疑PCB焊盘的HASL饰面有问题），甚至尝试使用裸铜原型板，但仍有黑点。我也尝试过在焊接前清洁焊锡丝，因为我不使用原始胶卷中的焊锡丝，而是手工将其重新包装在较小的塑料管中（怀疑来自重新包装人员的手中的残留物）。我还尝试使用较低的温度，低至275摄氏度（由于@metacollin的建议），并更换了烙铁头。然而，黑点仍然存在。 然后，我用不同的光源重新检查了焊点。现在很明显，这些黑点不是残留物，而是焊料表面的小凹坑或凹坑。所以现在我要用不同的灯检查电路板，因为我以前使用的灯会投射那些硬阴影。 附带说明，将温度降低到275-300摄氏度确实改善了焊接效果。我惊讶于使用较高的温度实际上会使无铅焊料的熔化变慢。我认为助焊剂燃烧得太快了，这在高温下会变得更糟。 我还联系了焊料制造商，他们是建议使用不同PCB进行测试以排除焊盘表面涂层的人。

9 soldering  flux  lead-free