Questions tagged «pcb»

我想我对PCB布局的详细细节有些不了解。最近，我读了几本书，力求使我直面和狭窄。这是我最近的董事会的几个例子，我重点介绍了三个解耦上限。MCU采用LQFP100封装，电容为100nF（0402封装）。通孔连接到接地层和电源层。 根据最佳实践（据我所知）放置顶盖（C19）。其他两个不是。我还没有发现任何问题。但是话说回来，董事会再也没有离开过实验室。 我想我的问题是：这有什么大不了的？只要轨道很短，这有关系吗？ Vref引脚（ADC的参考电压）之间也有一个100nF的电容。Vref +来自板载TL431并联稳压器。Vref-接地。是否需要特殊处理，例如屏蔽或局部接地？ 编辑 感谢您的宝贵建议！我的方法一直是依靠不间断的地面。接地层将具有最低的阻抗，但是这种方法对于高频信号可能过于简单。我已经快速添加了MCU下的本地接地和本地电源（该部件是运行在100MHz的NXP LPC1768）。黄色位是去耦电容。我将研究平行盖。本地接地和电源在指示的地方连接到GND层和3V3层。 本地地面和电源由多边形（浇筑）制成。最小化“轨道”的长度将是一项主要的重新路由工作。这种技术将限制在封装下方和整个封装中可以路由多少个信号迹线。 这是可以接受的方法吗？

222 pcb  layout  decoupling-capacitor 

我终于建立了一个实验室来设计电子产品。我要测试很多设计。我已经尝试了几次打印机墨粉/熨烫技术，但是发现由于在取下打印机纸张时会撕裂，因此无法创建较小的间距尺寸。少数人提到这是由于使用Samsung Laserjet而不是HP。 我想知道您使用什么方法在实验室或家里（像我一样）一次性开发PCB。我正在尝试快速迁移到SMT / SMD组件，并希望从经验丰富的专家那里获得有关最佳PCB创建方法的一些技巧，以便在将其发送到PCB MFG之前测试电路板的概念。我希望有一些东西可以平衡成本，时间和成品的美观性（目前针对爱好者）并针对SMT / SMD组件。 请提供您的首选方法的图片/文档。预先感谢您的帖子。

111 pcb  pcb-fabrication  pcb-design 

我做了相当多的焊接（无铅）。吸入的焊锡/助焊剂/糊状烟雾实际上会伤害我吗？ 便宜的排烟机值得购买吗？

109 pcb  soldering  flux 

我们正在开发一种产品，该产品在设备运行后需要将整个设备溶解在液体中，并且该设备不再可用或不再需要。 这是一个井下应用。设备主体是铝或镁。有一个小的锂离子电池，外加带有一些电子设备的电路板。当前存在可以溶解铝体的技术-循环约5％氯化钾（KCl）的盐水溶液直到设备溶解。 我们的客户也希望电路板分解/溶解。该板目前是FR4玻璃环氧树脂，在顶层和底层都有痕迹。我们将看看是否有可能仅将走线限制在顶层上-这可能使我们可以使用铝制电路板。但是，我不希望有这种可能。 我正在寻找适合的PCB材料或可能会使电路板溶解的技术的建议。 例如，我们正在考虑使用更易碎的PCB材料（纸环氧树脂），并使用少量炸药将电路板粉碎成更小的碎片。但是，我想了解其他可能实现我们目标的技术。 请注意，这不是购物问题。如果有人可以建议直接适合的PCB材料-太好了。但是我在追求其他可能达到类似结果的技术。 我知道盐溶液不会溶解各个成分。但是，目标是使碎片足够小，以便可以泵送它们而不会阻塞系统-碎片可以被过滤掉并丢弃。 [编辑] 从下面的评论： 1）不是军事 2）PCB当前约为1.5“ x 1.0”。更大，但我们一直在缩小。 3）从部署到报废的运行时间以小时为单位。我不是该项目的首席工程师，但我认为有足够的电池容量可运行约24小时。 4）PCB密封在厚壁铝罐内。在使用寿命期间，电路板不会暴露在任何液体中。 5）我们已经测试的最高温度为100C。出乎意料的是，我们使用的特定Lipo电池在该温度下非常满意。 6）溶解或分解成较小块的单元只是为了使它在完成工作时不会造成阻塞。没什么邪恶的-只是一种“自我清理”。

84 pcb  pcb-design  pcb-fabrication 

绿色是最常见的电路板颜色，因为它已成为行业标准。 我感兴趣的是传统的“ PCB绿色” 如何首先成为标准？ 最初的选择是否存在任何有趣的历史原因，或者仅仅是一个特别成功的公司所做的产品成为事实上的标准？

70 pcb  history 

我一直想知道：每个现代PCB都以45度角增量进行布线。为什么行业如此喜欢它？任意角度的布线不提供更大的灵活性吗？ 一个可能的理论是，现有工具仅支持45度增量，并且没有太大的压力来摆脱这种情况。 但是，刚刚在Google上研究了这个主题，我偶然发现了TopoR-拓扑路由器 -消除了45度的增量，并且根据他们的营销材料，它比45度受限的竞争对手做得更好。 是什么赋予了？您个人开始布线任意角度会需要什么？仅仅是有关您最喜欢的软件的支持，还是还有其他根本原因？ 非45度路由的示例： PS我也想知道关于零件放置的问题，但是事实证明，许多拾取和放置机器的设计都使其不能以任意角度放置-这似乎很公平。

66 pcb  routing  eda 

一些PCB焊盘周围的泪珠形状有什么用？

59 pcb 

在我看到的许多板上，很少有用于“盗铜”的铜点。它们是小的圆形铜点，没有连接，并以阵列排列。据说它们是用来平衡板上的铜以提高可制造性的，但是我所听到的任何解释都没有使我确信它们是必需的或有用的。它们是做什么用的，它们实际起作用吗？ 以下是带有正方形的示例。

58 pcb  pcb-design  pcb-fabrication 

我只用了大约20分钟的时间就试图用钢锯切开PCB。这些事情真的很难。 什么是切割PCB材料并获得良好直线的正确工具？ 我看到了关于断头台的事，但找不到供应商。

57 pcb  pcb-fabrication  cutting 

在印刷电路板上，我看到许多微小的字母和数字。是否有某种标准规定什么字母表示什么类型的组件？

56 pcb  pcb-design  markings 

如何在PCB上布线USB连接器屏蔽？应该将其连接到放置USB的GND平面，还是将屏蔽与GND隔离，或者通过ESD保护芯片，高阻电阻或保险丝将其接地？ PS。我应该将屏蔽连接放在原理图上还是直接在PCB上布线？

53 pcb  usb  connector  layout  shielding 

我想保护安装在PCB上的组件免受振动。我应该使用哪种胶水/物质？振动最容易导致故障的组件是什么？

53 pcb  components  glue 

嗯，这似乎只是线路阻抗的另一个问题。 我了解，当我们说“传输线”效果时，我们谈论的是串扰，反射和振铃（我想就是这样）。这些影响在PCB迹线表现为“理想”传输介质的低频情况下不存在，更像我们希望电线在上学初期表现出来的情况一样。 我也知道50欧姆值不是来自线路电阻，线路电阻会很小并且小于1欧姆。该值来自线上的L与C之比。通过改变接地平面上方的走线高度来改变C或通过改变走线宽度来改变L会改变线路的阻抗。 我们都知道，L和C的电抗也取决于信号频率。现在我的问题是： 为什么不将其称为仅线电抗而不是线阻抗？ 怎么可能只有50欧姆？它必须取决于信号频率吧？例如1兆赫时为50欧姆 如果我选择走100欧姆或25欧姆走线，世界会终结吗？我知道，虽然我们想说50欧姆是一个魔幻数字，但它将在50欧姆左右而不是50.0000欧姆的范围内。 在任何时候，PCB走线的实际电阻都可能很重要吗？

47 pcb  impedance  trace  characteristic-impedance 

是否有PCB迹线尺寸的标准？ 那是大约2500万，另一些是1000万，或者您可以选择自己的？ 我计划通过一些较粗的迹线运行400mA的电流，但对于所有其他迹线，则要运行30mA以下的电流。我需要大约多少尺寸？

45 pcb  layout 

我希望这个问题不会过于主观。我想了解最佳实践-如何在具有单个孔且没有走线的通用PCB上走线（如下图所示）。我的想法是弯曲离散组件的末端，并使用它们对其他组件进行跟踪。这种方法可以接受吗？还是讨厌？尽管这被称为“原型” PCB，但我希望将其用于简单的最终电路（低频，低电流应用），因为我希望它可以节省时间。

44 pcb  best-practice  trace