Questions tagged «pcb»

自从我开始使用电子产品以来，我就将这种板用于永久项目： 但这有时有点烦人，特别是当我需要从电路板的顶部到底部的一条线时。我看过这种板子： 我的问题是，我怎么切条？ 切割条并不是指切割板本身，而是切割铜条。我已经尝试过使用精密刀，但是我不确定这种方法，刀片会很快损坏，并且很难切割铜。

14 pcb  prototyping  board 

我已经从数据表中摘录了此粘贴面膜的零件规格： 在此短段中，有很多术语，我想从概念上更好地理解。具体来说，我想知道如何使用Eagle CAD布局软件（当前使用6.2）来实现规定的特征。我在Eagle中做过很多工作，包括制作自己的符号和脚印，但我从来没有弄过默认的tStop（定义阻焊层）和tCream（定义模版）层数据，而是自动接受了生成随焊盘图案一起提供的矩形数据。 我看不到可以指定脚趾，脚跟，面罩比例或扩展名的任何地方。那么这些术语指的是什么？如何在Eagle中实现完全兼容的粘贴蒙版？ 这是默认情况下通过放置矩形焊盘图案而获得的示例： 更新 数据表还有另外两个与封装相关的图片： 我在调整“粘贴蒙版”和“阻焊蒙版”建议时遇到麻烦。特别是，在“阻焊层”部分中“不在模块下方放置铜迹线或阻焊层”的方向似乎像是一条规定，即在该阴影区域中不应存在tStop，并且该区域应具有vRestrict和tRestrict封面。这是我实现它时的样子（显示vRestrict，tStop，tPlace和Top）。 似乎在这种情况下，如果不在每个接垫上都没有DRC错误，就无法将信号路由到接垫（因为tRestrict = vRestrict，并且完全覆盖了接垫）。此外，这些方向似乎也存在冲突，因为至少在焊盘之间不必一定要有防焊层吗？如果在vRestrict / tRestrict区域的顶部添加另一个tStop区域，那么将tStop放在焊盘上（1：1）的意义是什么？我想念/误解了吗？ 最后，这是我的tCream层的屏幕截图，与上面显示的tStop层相同。 同样的问题-以没有铜的开口的方式切割模板是否有意义？

14 pcb  eagle  manufacturing  solder-mask  solder-paste 

我想给FR4电路板防水，该电路板除了永久连接USB电缆外没有其他连接要求，但是它确实有许多必须显示的SMD LED。最重要的其他组件是TSSOP20 MSP430微控制器和LM4970。通过可充电的3.7伏小型LiPo电池供电。 另外，该板还应安装在鞋跟（！）中，因此添加额外的防水外壳是不可行的。暴露的水本质上是水分积累，而不是实际浸泡（希望如此）。该设备只需使用几个月到一年。 我有什么选择，我将面临什么问题？ 如果我使用灌封环氧树脂，会不会积聚热量？ 如果我仅使用透明的乳胶气球，那能承受电路板的热量吗？ 我是否可以添加其他细节以使这个问题更清楚？

14 pcb  waterproof 

我正在设计一个PCB，我希望在该PCB的每个边缘上都装有一定的零件（下图中的蓝色）。 但是，该部分需要在距我的PCB约6 mm的高度处进行连接/焊接。因此，我正在考虑使用一些导电物体/零件来创建垂直位移（下图中的绿色）。 到目前为止，我已经考虑过 直角插头 但可能太薄/太薄。 零欧姆电阻（0402或0603大小）; 但我需要堆叠太多才能达到6毫米的高度。 我对一些我可以用于6mm高的物体/零件的想法很感兴趣；只要它是： 便宜的 货源充足 导电的 最好不要通孔（焊接在PCB上表面） 理想的情况是，如果它只是一个6mm的导电材料立方体，但似乎没有这样的通常出售的物品可以买得到！ （注意：这个高度创建器需要像焊接在PCB上的任何标准零件一样牢固地焊接到板上，但是不需要像我的蓝色零件那样牢固地焊接。）

14 pcb  assembly  pcb-assembly  header 

我对任何严肃的机械设计都没有零经验，但是出于必要性和好奇心，我正在尝试构建一个拾放机（用于我的爱好项目以及小批量PCB生产），但是这是一个非常基本的版本它，针对我自己的典型应用进行了定制。 规格：我正在尝试使用以下方法构建系统： 成本<100美元（不包括真空拾取器，显微镜等） 面板/面板面积：约 一平方英尺（不重要） 在5秒内拾取并放置大约1个零件的速度（不重要）。 “探针”（参见下图）旨在用作真空拾音器（以及连接的微型USB数字显微镜） 分辨率/步长为0.3毫米或更小（我最小的脚印是1206电阻和3毫米QFN）。 准确性和可重复性不太重要，因为我可以通过USB显微镜对过程进行直观/放大的监控。 我的第一个初稿是非常准系统的结构，到目前为止包括3个步进器，3个螺纹杆，一个USB显微镜和一个真空吸盘： 操作方式： 在我的PC上，对于要放置的每个零件，我都存储其对应的卷带盘的（X，Y）坐标以及PCB上目标位置的坐标。 Y轴电机/杆/拾取器移动到卷带盘并拾取零件，然后沿Y轴移动到PCB上目标位置的Y坐标。 X轴电机/杆/ PCB沿X轴移动，以便也允许X坐标对齐。 Z轴电机/杆/零件下降到PCB放置零件，然后上升。 重复直到完成。 我通过在PC监视器上查看的数字显微镜来监督任何未对准或零件遗漏等情况。 如果在此期间需要进行任何调整，我可以使用计算机手动暂停并调整位置/动作。 这是我的问题： 上面绘制的机械装置是否太简单而无法完成机芯？根据我对一些文献的阅读并观看了一些拾取和放置的视频，这些系统在构建形式上看起来更加复杂，并且只有PCB或真空拾音器移动，不能同时移动-而在我看来，我有一个移动沿X轴，另一个沿Y轴（以简化阶段/构建）。 您会想到哪些关键因素将使0.25毫米或更佳的分辨率成为可能？我认为步进/电动机（例如，步进/旋转）是一个很好的选择。 我看到一个可笑的主要缺陷：三个杆中的任何一个旋转都会导致PCB或真空拾取器或拾取的零件分别与杆一起旋转！有任何简单的修改可以解决此问题吗？

14 pcb  motor  stepper-motor  pcb-assembly  mechanical-assembly 

VSC7145XRU-31 / C-该IC使用PQFP封装 TLK2201使用HVQFP封装的替换组件 TLK2541也使用TQFP 这就是为什么我想知道它们之间的明显区别是什么

14 pcb  integrated-circuit  packages  tqfp 

有谁知道用于评估家庭蚀刻质量的好的测试纸？ 我要寻找的不是PDF或PS文件，而是要创建具有不同厚度，不同方向的轨迹的PDF / PS文件。 理想情况下，它甚至可能是有用的东西（例如一些小间距SMD适配器）。

14 pcb  etching 

作为一个业余项目，我正在构建电力线监控器，以检测何时打开负载并打开一些其他负载。我的电路板上有120 V 220 V的电压，我很好奇高压板的标准间距。 我敢肯定，UL或其他机构对此有一些规范，但是我很便宜。 编辑： 校正后，我正在使用的电压为220 V，可为橱柜锯供电。无论如何，是否存在一个通用公式，甚至对于更高的电压（例如，荧光灯的反激式）

14 pcb  power  high-voltage 

关闭。这个问题是题外话。它当前不接受答案。 想改善这个问题吗？ 更新问题，使其成为电气工程堆栈交换的主题。 11个月前关闭。 我使用从阿里巴巴以1美元（https://www.alibaba.com/showroom/rfid-rc522.html）购买的NFC板制作了原型。 它声称使用了恩智浦MFRC522 IC，如果我在板上看，该芯片具有该部件号，甚至还有小小的NXP徽标。它在原型上像灵符一样工作，所以现在我想将NFC天线内置到产品中并使用相同的芯片（我将进行天线调谐/匹配过程）。 问题是这样的：如果我想在Digikey上购买此IC，则数量1的价格为5.36美元，数量为1,500的价格为3.61美元（https://www.digikey.com/products/en/rf-if-and-rfid/rfid -rf-access-monitoring-ics / 880？k = rc522）。阿里巴巴的整块板与其他无源元件和晶体振荡器组装在一起，连同2个NFC标签和一些接头，大约为1美元。 这怎么可能？这仅仅是规模经济的结果（他们真的制造了这么多的通用NFC板吗？）还是IC肯定是克隆的？我很想只能使用IC并自己制作PCB天线，但是从1美元跃升至3.61美元对产品的整体成本产生了非常重要的影响。 有谁知道为什么这种巨大的价格差异是合理的，以及作为电子设计师试图降低成本的方式如何应对？任何建议表示赞赏。 [说明]澄清：虽然我以这些特定的板为例，但我真正提出的问题是更广泛的问题，（对我来说）对其他人有用：从便宜的阿里巴巴升级时，设计师是否有可能将价格保持在较低水平？供应商提供给合法IC的类似原型板？如果是这样，我们可以使用哪些技巧/技术？

14 pcb  pcb-design  pcb-antenna  nfc  cost 

更新：我主要对老式芯片，ics，cpus等（主要是非焊接的芯片）的学习感兴趣。知道可能在可能导致问题的焊接芯片附近的任何其他组件（即电容器）（可能仍然很广泛，因为计算机可以运行所有功能/芯片可以在计算机以外的其他地方使用），也将很有趣。 ）。 从我之前的问题中得出，PCB /电路腐蚀是否会对人类造成危险？ 我很好奇在处理旧的/老式的电子产品时是否应采取特殊的预防措施？ 据我了解，当前的电子产品都是用无铅焊料制成的，而较旧的设备（甚至是目前的业余爱好者装备）都将包含铅焊料，我不确定这是否令人担心，但有人评论说可能存在在某些情况下会显示“铅尘...”，并且不确定处理是否会引起问题（也许随着时间的流逝焊料会分解，不确定是否会导致这种情况？）。 电路上还存在腐蚀和其他不良现象的担忧。 因此，我的问题是，在处理可能会或可能不会被鼻污染的老式/旧电子产品时，应注意一些具体的使用说明吗？显然，在处理腐蚀和其他堆积物时，我们应该佩戴防护装置，但是如何处理处于原始换新状态的电路板/电路呢？ 编辑：感谢您到目前为止的回答，即使没有太多的使用说明，我也很高兴被告知我应该注意什么讨厌的化学物质以及什么。 我对问题进行了一些编辑，以尝试变得“不太广泛”。

14 pcb  integrated-circuit  vintage  corrosion 

通过跨接线连接2个端子（如Arduino的端子）不能正确固定电线。您如何使用来确保电线不会松动？ 将Arduino连接到以下位置的右下角的引脚：

14 arduino  microcontroller  pcb  sensor  serial 

在PCB上放置螺钉的安装孔时，该孔应该镀还是不镀？ 我已经阅读了镀孔的内容，为螺丝提供了更好的支撑，并有助于防止PCB损坏，但是看一下我周围的一些PCB（包括非常流行的Arduino UNO），其中大多数似乎都没有镀层安装孔。

14 pcb  pcb-design  mounting-holes 

您是否知道有任何工具可以对PCB的Gerber文件执行设计规则检查，并且适合在远程服务器上以批处理模式使用？与BatchPCB或FreeDFM所使用的类似（我问过BatchPCB，但他们尚未回答。）

14 pcb  gerber  drc 

我正在维修1990年代的接收器，该接收器在PCB上有一些烧伤痕迹，其中一些晶体管过热。更换它们和其他任何有问题的电路之后，我希望能够知道问题是否已解决-即，我想知道PCB是否再次烧毁。 我无权使用热像仪，也不想用手指的后背进行过热测试。有什么方法可以掩盖或清洁PCB，以便我保留该指示吗？

13 pcb  repair 

我正在设计一个测试夹具（在6U机架内），可与6个可移动托盘配合。每个托盘可容纳16个传感器，这些传感器也可以卸下。该系统将以下列方式运行： 技术人员会在所有托盘中填充传感器， 将托盘放入机架并测试所有传感器， 从机架中取出纸盘，然后先将发生故障的传感器取出并装箱。其余的通过并装袋。 我的问题是生产要求每个托盘上每个传感器旁边的指示器指示通过或失败。 当板子与机架断开连接时，它们会断电，尽管LED和外部电池将是第一个解决方案……他们仍在寻求替代解决方案。是否有诸如指示器继电器之类的组件或类似的东西？如果有人对这个问题有好的解决方案，请告诉我。 目前还排除了软件GUI，因为他们认为先看屏幕再看PCB可能会导致人为错误。

13 pcb  indicator