Questions tagged «pcb»

因此，我正在研究一种生产用于小型工作的PCB的方法，并且我认为激光可能是一个不错的选择，因为蚀刻似乎很难从许多微控制器所需的小痕迹中蚀刻出来。 我从搜索铜的吸收光谱开始，因为金属本身具有很高的反射性。快速搜索后发现，铜的吸收率恰好在800nm左右。因此，我得出的结论是808nm蚀刻二极管可能是最好的。 我对你的问题是，天气是否真的会去除激光，还是铜会吸收热量？808nm激光器非常容易聚焦，我计划将功率估计为360KW / cm2（40W二极管，在.112mm2点处）。 以前，我使用过很多激光器，从IR到UV，我都知道足够的安全性808模块通常是野兽。

13 pcb  pcb-fabrication  laser 

我一直在读，人们不应该在电路板边缘附近留下痕迹，并且很好奇这背后是否存在电气原因，或者这是机械问题（例如当他们切割PCB时，它可能以某种方式撕裂了痕迹）？

13 pcb 

我不小心失去了原理图和电路板之间的同步，而Eagle CAD给我以下错误： 电路板和原理图不一致！不会执行前进/后退注释！ 是否有重新链接两者的方法？我在电路板布局上的投入很少，因此将原理图链接到新电路板文件的方法也将有所帮助。

13 pcb  eagle 

我正在研究PCB，发现通过沿对角线在相邻无源元件之间走线，可以非常方便地连接它们，如下所示： 这是出于某种原因吗？

13 pcb 

我打算订购一个面板，上面有四个不同的设计。其中两个是在Altium中制成的，而其他两个是在Eagle中制成的。 Altium有一个很好的工具可以对设计的面板进行面板化，但是我认为它不能将面板上其他程序的设计放到面板上。 如何将这些PCB面板化？

13 pcb  eagle  altium  gerber  panelize 

之前曾提出过类似的问题和话题，例如 标准PCB走线宽度？ 压降与PCB走线宽度，温度，电流和走线长度的关系式 过去我曾经使用过PCB Toolkit，但并没有遇到实际问题，但以前通过信号走线运行的电流也没有超过1A。我注意到的是某些计算器之间存在差异。我想知道哪套工具更值得信赖。 我知道在图片中有很多图片信息，您可以跳到该问题的底部以获取图片展示的摘要（如果这样更容易）。 PCB工具包 启用IPC-2152修饰符 常规窗口如下所示 我一直在尝试导体的宽度，直到能够达到〜2A。我的输入设置如下 我相信我的晶圆厂起始基数为0.5安士，然后再镀。 这是外层的结果 内层（我将导体宽度更新为22密耳） 如果将选项从“当前平面”更改为“不存在平面”，则会得到一组不同的值。 保持外部图层的设置相同，仅更改当前平面：否 启用不带修饰符的IPC-2152 从我之前提出的一个问题开始，PCB上的强制通风是否会提高走线的电流容量？，这似乎表明散热改善了电流限制，然后该平面的存在有助于冷却，因此可以处理比没有时更大的电流。 CircuitCalculator.com：PCB走线宽度计算 我本来希望两者之间的值相似，但实际上并非如此。 如果要输入与我为PCB Toolkit输入的值相同的值（除了平面状态，基础铜和电镀铜以外），我得到以下信息 **Summary** The following all has a target current of ~2A with a 20C temp rise. PCB Toolkit with IPC-2152 modifiers Internal Trace 22 mils PCB Toolkit with IPC-2152 without …

13 pcb  current  trace 

我发现这段视频中，有很多经验的技术人员似乎用水清洗了PCB，然后将其放在阳光下晒干。我只是惊讶地看到电路能够按预期工作，他说他一直无数次这样做，但是我怀疑这是正常的。 这给我一些问题： 建议使用哪种方法来清洁视频中的大型PCB？ 当水使电容器短路时，带电电容器会怎样？ 焊点不会受到任何腐蚀吗？ 防焊面罩防水吗？

13 pcb  pcb-design  clearance 

我使用的PCB制造厂说，板厚度在0.4mm和1.6mm之间是相同的成本（我有2层设计）。FR-4的板厚更薄有什么好处？我猜想更薄更轻，但在拾放机上可能会出现问题（弯曲），更厚可能有助于分离信号。 可以请有PCB设计/制造经验的人解释如何选择板的厚度（例如，为什么选择1mm，.8mm或1.2mm等）？

13 pcb  pcb-design  pcb-fabrication 

我必须开发一种可在低温（低至-60C）下运行的微控制器电路。我想加热FR4 PCB板，直到达到-40C以上的商业温度范围。我找到了一些柔性加热器来加热PCB。我还有什么其他选择？可以将PCB层用作加热器吗？我找不到有关使用层作为加热器的任何信息。

13 pcb  pcb-design  temperature  heat  heat-protection 

我的公司正在开发将用于商业冰柜的产品，因此老板要求我提供该产品的工作温度规格。我可以找到除PCB本身（只是普通的FR-4）以外的所有器件列出的“工作范围”温度。 Wikipedia有用地列出了“温度指数”（无论什么意思）为140°C，但没有最低温度的迹象。 我并不担心，因为我敢肯定主板上的其他组件将成为限制因素，但是为了完整起见，我希望将其列出。 有谁知道FR-4的最低工作温度？（故障模式将是什么？）

13 pcb  temperature  failure 

我在Eagle中设计了一块PCB，以容纳GPS接收器模块和GPS贴片天线。模块的RF输入指定为50Ω不平衡（同轴）RF输入。我使用此计算器来计算共面波导传输线所需的宽度和间距，并且如您所见，使用此处的参数，我已经非常接近50Ω的特征阻抗。我最终得到了32百万的迹线宽度和6百万的间距。看起来合理吗？ 这是我的板子的屏幕截图： 区域填充（顶部和底部）均为GND，我在贴片天线所在的位置以及沿天线馈入GPS模块的一侧的顶部和底部接地层之间大约每75 mil间隔缝合过孔。对于如何正确执行此操作，我没有任何指导，所以我只是盯着它看。也许是矫kill过正？我还停止了靠近芯片的顶部接地平面，以遵循GPS模块下方不应有任何痕迹或阻焊层的指导。 内部实线正方形为25mm，代表实际的贴片天线覆盖区。贴片天线周围的虚线为27mm的正方形，代表天线下方所需的接地层，正如我阅读的数据表所示。馈电长度约为1英寸（远小于1575.42MHz处的波长），因此我认为此处的路径损耗无关紧要。我将Feed路径四舍五入为“避免出现尖角”。我认为这并不重要，但我认为我也可以。最终，我将0.9mm的钻头尺寸用于天线引脚，我打算将其焊接在背面。这一切听起来不错吗？ 如果我在某些方面没有提供足够的背景信息，请在评论中让我知道，如果可以的话，我很乐意根据需要添加信息。我只是想寻找一份客观的评论，因为这些主题我都不认为自己是专家，并且我认为没有比这里更好的地方来找到知识渊博和乐于助人的同事。 更新 根据@Dave的建议，我在贴片天线下的地面缝合区域内添加了一堆“随机”过孔。这是更新的董事会屏幕截图：

13 pcb  rf  gps  routing  characteristic-impedance 

我正在设计一个使用Hirose DF12连接器连接到主板的小夹层PCB 。 四种不同的电压传送到该PCB：±10v，3.3v，48v（和地）。它们通过DF12连接器之一。 这两种方式中的哪一种是在连接器上布置电源和接地连接的首选方式？ 第一种方式：每种力量都有自己的立场。 第二种方式：所有电源共用单个接地。

13 power  pcb  connector  emc 

我可以想象它们可能是什么，但是它们的形成方式和位置以及导致它们的原因是什么？

13 pcb  soldering 

目前，我正在板上配置USB数据线，我只是想了解一下我的设计效果如何。详情如下： 4层板（从顶部开始：信号，接地，分离的电源层，信号） 内部铜为0.5盎司，外部铜为1盎司 外箔和芯之间的预浸料厚度为7.8密耳 迹线为10密耳，差分对间距为9.7密耳 MCU引脚到并行电容的走线长度约为0.23英寸 我计划在设备的外壳中使用密封的USB连接器。我选择的连接器具有垂直头连接器布置，因此我将有一块板，将连接器焊接到该板上，然后在该板和主板之间有一根跨接电缆。 至于差分阻抗，根据上述规格，我认为我应该降落在91-92欧姆区域中的某个位置。当然，走线在整个连接过程中并不会均匀分布，因为它们在碰到连接器之前会穿过并联电容和串联电阻...但是我尽了最大的努力。 到目前为止，这是电路板布局的快照： 看起来怎么样？一对迹线之间的长度差异在5密耳以下。我担心的是可能弄乱了整个差分阻抗的东西……并使电路板和连接器之间的跳线弄乱了东西。

13 pcb  usb  pcb-design  layout  differential 

我正在做一些RF PCB设计，而引起我注意的一件事是“受控阻抗”选项。检查更多的箱子总会花费更多，因此我想知道这是否值得额外花钱来确保到达目的地的功能。对于射频部分，我在4层板上使用50欧姆微带线。（顶层[1]是信号，顶层[2]是接地层） 大多数电路板供应商已在其网站上提供了其层压板的内容和厚度，我已经能够使用其编号计算出传输线的宽度，令我满意。 使用“受控阻抗”或“受控电介质”有什么好处？ 在小距离（大约1/10波长）下，阻抗突增会很重要吗？（通过将介电常数改变+ -0.4，我会在Zo中得到2欧姆的差异） 这是生产板应该做的事情，但一次性原型不是必需的吗？ 您曾经使用过此功能吗？

13 pcb  impedance  transmission-line