Questions tagged «pcb»

我正在研究直流插孔供电的以太网设计，并且已经从许多半供应商那里下载了许多以太网布局指南，并提出了不同的建议。例如，我已阅读应用笔记，建议几乎所有可能的终端电阻位置。在PHY处，在磁性处放置终端电阻，在PHY处放置TX，在磁性处放置RX，反之亦然。最受欢迎的似乎是在PHY，这似乎是最合理的。以太网使用平衡差分对，通常在极端处端接以过滤注入传输线的任何共模噪声，并且板上的RX / TX走线构成了传输线的一部分（这些以100 ohm的阻抗运行）匹配CAT5电缆阻抗）。 这里的另一个争议是如何处理地平面。如果不是DC插孔供电的应用程序，我的生活会更轻松。许多应用笔记建议在磁性元件（本例中为RJ45连接器内置）下不要有任何接地层，以避免耦合到接地层。但是...这正是我想要的。更好地耦合到地平面，然后耦合到一致性测试天线！插孔下方的接地层将有助于封闭连接器其余部分周围的金属外壳。我已经阅读了至少一个网上的轶事证据示例，这些示例声称在DC插孔应用中使用坚固的接地层具有更好的辐射性能，这与单独的带帽的隔离以太网平面相反。所以...我想我要在RJ45插孔下面保持坚固的平面。 有些论文还建议在RX / TX对下面不要放飞机。我无法决定这一点。我想避免将任何地面噪声耦合到RX和TX对中，但是我的经验似乎是，任何接地平面的分裂/开放通常都是基于轨迹类型思维而非声音物理。 这里是否有人对以太网布局有任何经验或建议，特别是关于RX / TX端接电阻的放置以及是否在RJ45连接器下方（带磁性）以及TX / RX对下面使用接地层？ ？任何建议，不胜感激。

13 pcb  ethernet  layout 

将PCB送到工厂时，我总是会看到电子测试的选项。我认为这是对所有连接进行电气测试。但是他们怎么做呢？他们没有我的示意图！只有格柏？而且肯定是由机器完成的吗？

13 pcb  manufacturing  gerber 

我想设计一个用于模拟环路控制器的PCB ..板上带有A / D，D / A和处理器。（无论是DSP还是FPGA，我都没有决定。）由于这应该以10 kHz的频率调制模拟信号，因此它必须是一个快速的处理器。 据我了解，由于射频问题，为运行在150 MHz左右的处理器设计一块板可能非常困难。您可以在设计这种板时提供哪些建议？布局会出现什么问题？是否有任何良好的在线资源都具备相应的知识库？ 谢谢。

13 board  layout  pcb 

我目前正在使用我从Maplins UK购买的一些预敏化PCB板进行第一个PCB原型制作。但是，在开发和开发电路板时遇到了麻烦，似乎从来没有发现正确的方法。我什至还没有达到蚀刻阶段，因为我对预感光的显影结果不满意。我正在寻找一般性的技巧和窍门，以及如何遵循正确的“成功之路”-由于某种原因，我似乎在变得更糟！;-) 我使用的是在面罩上应用了最暗色调的喷墨透明纸，注意到后您可以在面罩上的打印区域看到光，所以我决定加倍，然后将两个相同的透明胶片彼此对齐。您可以将其保持在光线下，仍然会看到一种暗淡的紫色光芒，但是它大部分是不透明的。我承认这可能是造成我麻烦的原因之一！ 我开始使用普通的100瓦灯泡，但收效甚微；曝光似乎需要40分钟甚至更长时间才能产生任何效果，并且变得非常温暖。我过去常常使用玻璃将面罩压在板上，但是在意识到玻璃块会产生大量的紫外线后，我决定改用透明丙烯酸板。 然后我找到了一种便宜的便携式紫外线消毒器，它实际上声称会发出UV-C光。据我所知，UV-A是在我可以解决的范围内对电路板进行曝光所需的类型，但它似乎具有更快的效果，即使在仅曝光两分钟后，我仍能看到效果。手册指出它使用了“ 4瓦长寿命紫外线杀菌灯”，是的，这不是您所说的明亮的东西。到目前为止，我进行的最长曝光时间约为六分钟，但我仍然遇到相同的问题（请参见下文）。 根据他们的所在地，据称这些板是使用苛性钠溶液开发的。 在我所有的尝试中，我都看到了电路图案的出现，但是要蚀刻掉的显影铜最终没有达到我期望的光泽度—我希望光致抗蚀剂层完全消散，从而导致暴露在外的有光泽的铜，在互联网上有很多参考PCB蚀刻站点。取而代之的是，我最终得到了不同程度的，有光泽的铜箔随机区域，但大部分都是无光泽的铜（部分溶解的光刻胶），而其他区域则完成了蓝绿色的光刻胶层。我还没有尝试过蚀刻，但是不难看出为什么我期望这样一块曝光不良且显影的电路板也很难蚀刻。考虑到光致抗蚀剂仅部分消散，我无法想象“大部分无光泽的铜”区域将被蚀刻。 我正在切割两个中型预敏板的一小块区域以进行测试，而且我快用光了！ 因此我不清楚，由于所有这些变量，我的进度非常缓慢： 不确定曝光时间（对于我的灯）。 不确定所需的紫外线灯的位置和高度。 不知道我的遮罩图案是否足够不透明（对于紫外线）。 不确定烧碱与水的正确比例。 不确定是否有时间将董事会留在烧碱中-我是否会发展得太远。 不确定要浸入水中以阻止其发展-如果您没有足够长的时间，可以将其放回苛性钠中以继续进行开发吗？还有你怎么知道！ 我也不知道已开发的预增感板是否会保持原样，并且不会随着日光的流逝而褪色。正常日光影响预增敏的开发板多长时间？ 任何人都可以给我的帮助将不胜感激。为了有效地学习，我还没有记录好自己的活动记录，因为我认为自己已经钉牢了！但是，如果需要，我可以提供到目前为止我的努力的图片。

13 pcb  prototyping  etching 

根据我在网上收集的资料，蚀刻后，将“用过的”氯化铁（更具体地说是FeCl 2和CuCl）存储在某个容器中，然后可以将其送至废物处理设施。 那您使用的设备呢？例如，将PCB浸入其中的容器？您可以在水槽中冲洗掉这个容器吗？还是您希望每次都使用一个新的垃圾桶，然后将旧的垃圾桶带到废物处理设施？ 冲洗板子怎么办？可以在后院的水槽（白瓷，不锈钢）中冲洗干净吗？还是应该冲洗并保留受污染的水，以便以后将其送至废物处理设施（以及盛有冲洗水的容器）？ 人们在做什么？在我遇到的所有使用氯化铁进行PCB蚀刻的教程中，这部分内容都有所涉及= /

13 pcb  safety  etching 

在一篇有关线性稳压器散热的文章中，一个答案提供了一个不错的引脚等效smps。这是一个很好的答复，我可能会自己点几个。 我想知道，为什么会有这么多的空白空间？它似乎不需要额外的图层-也许除了地面-看起来它可能要紧凑得多。 从外观上看有没有发生的事情？ 编辑：明确地说，我不是链接文章的OP。只是将其借给此后续问题。

13 power-supply  pcb  switch-mode-power-supply 

我的电路板上有许多相同的IC MAX9611。根据数据表，应使用并联的0.1uF和4.7uF电容旁路。现在我喜欢其中的15个彼此相邻： 我不确定是否需要为每个IC焊接所有这些电容。首先，也许我的2层板的电容（VCC浇注顶部，GND底部）将变高，并且可能会干扰I2C信号？我没有使用此配置的经验，所以我不知道在最坏的情况下会发生什么...请说明一下！ 我将分别对每个IC进行读取/写入，因此不会同时运行2个IC。 我的意思是我需要焊接所有的盖子，还是可以例如为每个第二芯片都装上盖子？

13 pcb  pcb-design  analog  bypass-capacitor 

是否有任何示例（最好是照片），PCB上的装配层与丝网印刷有何不同？我了解，在将零件安装到板上之后，应该使丝网印刷参考标记保持可见，并且在组装过程之后可能会阻塞总装层信息。那是唯一的区别吗？我无法在互联网上找到任何确切的信息，我发现的一切都不明确。谢谢。

13 pcb  pcb-design  assembly  silkscreen 

这就是我在说的（单击放大）： 它来自旧的电话系统（1990年代）。有多条线路，一些数字线路，一些模拟线路，在输出阶段，这些模块（双面）竖立（缝隙状）在主PCB上，并焊接到主PCB上（可以看到引脚）。 在这个东西上还有其他几个子PCB，但是只有那些是这种陶瓷类型的。所以问题是：为什么将这些印刷在陶瓷上？ 似乎走线会具有更高的电阻，并且不常见的PCB的总体建筑成本通常会比现有工艺高。另一方面，它看起来像一个多层，而另一面也很多层，这让我觉得它是否比“真实的”四层PCB便宜（因为它没有过孔）。但是随后某些模块（不幸的是，我不再记得那些模块是用于数字的，而哪些模块是模拟的）仅填充了一侧。

13 pcb  printed 

目前正在购买所需的套件，以开始刻蚀我自己的电路板，并且已经进入刻蚀溶液阶段。氯化铁似乎是蚀刻的标准，但是我也读过关于Muriatic Acid +过氧化氢的记录，显然，这种记录总体上更好（对环境和我的口袋都有利）。 有没有人对这种蚀刻方法有任何经验？

13 pcb  etching 

我正在设计带有微控制器，CAN收发器，传感器（I2C）和线性稳压器的PCB。我想使PCB尽可能小，所以我的想法是使用两层堆叠的两面。我以前从未做过此事，只曾在板子的一侧使用过元件。 我最主要的担心是我应该避免退缩吗？例如，我会做出有根据的猜测，那就是将线性稳压器直接置于微控制器之后是不明智的选择。 我应该避免通讯线（I2C UART CAN）交叉吗？

13 pcb  layout  manufacturing 

在确定在PCB上承载一定电流所需的走线厚度时，答案取决于您愿意接受多少温升。这使设计人员陷入困难的情况，试图确定多少温升是合理的。通常的经验法则是允许温升不超过5°C，10°C或20°C，具体取决于您希望保持的保守程度。与功率晶体管，IC，功率电阻器或其他散热组件的最高温度升高（可能为60 +°C）相比，这些数字似乎很小。这些数字背后的原因是什么？ 我想到的可能原因： PCB材料的最高温度。对于大多数FR4型材料，此温度约为130°C。即使允许非常保守的65°C（内部温度）环境温度，这仍将允许另一个65°C的温度上升。 允许组件进一步温升。例如，如果SMT MOSFET的温度将上升80°C，则由于周围PCB的温度，您不希望在高于环境温度40°C时启动它。但是，这似乎太因情况而异，无法凭经验得出。例如，在采用散热型通孔MOSFET的情况下，引线上的热量仅是通过散热器流出的热量的一部分，因此PCB温度不应该成为主要问题。即使使用SMT零件，我也可以有一条细的迹线，在其大部分长度上会散发出大量的热量，但是在到达元件之前先将其散开。 PCB材料的热膨胀。随着PCB加热，材料会膨胀。如果PCB的不同部分受到不同的热量，可能会导致板弯曲，从而使焊点破裂。但是，由于安装在其上的组件的功耗会导致PCB经常承受比此更高的温差，因此这似乎不是答案。 过时的标准。也许5/10/20°C的限制是几年前考虑的，不再适用于现代PCB材料，但是每个人都在不加考虑地继续遵循它们。例如，也许旧的酚醛板材料不如现代玻璃纤维耐热。 换句话说，我发现20°C的温度上升对我的设计来说太过局限了。如果我决定允许温度上升40°C，我是否有可能遇到短期或长期可靠性问题？ 奖励指向任何可以引用给出数字推理的标准的人，或者具有为什么选择这些数字的历史证据的人。

12 pcb  pcb-design  temperature  thermal  rise 

DMM内的大型金属条是什么？其中一个贴上了标签ST。它们似乎已连接到COM端口或保险丝。这只是10 A电流表的一大跳线吗？

12 pcb  identification 

我有一个Arduino项目，该项目主要在无焊面包板上工作，我开始计划将其焊接到位并将其安装到项目盒中，使其成为半永久性的。 我正在考虑使用这种Adafruit Perma-Proto半尺寸面包板PCB。描述的一部分说（强调）： 底部具有与传统面包板相匹配的5孔垫设计，侧面有4条电源总线，并且没有遮罩，因此您可以在需要时轻松切割痕迹。 正面：背面： 没有面具的那部分是什么意思？ 我认为剪切痕迹意味着要用刀刮擦背面的连接线，以便您可以“拆分”一个或多个列并获得更多功能。例如，假设我有一个虚构的微控制器，其宽度允许其引脚固定在该板的E行和F行（横跨中间），并且其长度将使用1-10引脚。 如果我从1-10处水平切断连接，在D和C行以及H和G行之间，这将允许我对AC和HJ行 以及第1-10列使用其他组件没有削减我将无法使用。它是否正确？ ETA：我的一些问题在这里收到的答复很差，所以我花时间确保我添加了链接以及相关的图片和引号。希望这可以帮助。

12 pcb  prototyping 

我希望在我的PCB上合并一个Teensy板。我想将Teensy PCB焊接到我的PCB上。但是我也想尽可能地减小PCB上方的高度。因此，我不想使用常规的排针进行焊接-即，我不想这样做： 我希望Teensy尽可能平整地放在PCB上。不幸的是，Teensy没有带孔的孔（例如Photon或大多数无线板）： 所以我在考虑以下选项： 使用像这样的扁平插头-https: //www.pololu.com/product/2663（塑料高度为1.5mm，而不是通常的2.5mm）。但我也想避免1.5mm 使用直针这样的- http://www.digikey.com/product-search/en?mpart=3560-2-00-15-00-00-03-0&vendor=54 -和焊接在Teensy平我PCB板 这是可行的选择吗？谷歌搜索并没有真正向我展示已完成的示例。 我还能使用哪些其他技巧/技巧？ （我知道最好的方法是不直接使用Teensy板，而是在PCB上设计Teensy ckt。但是由于某些原因，我现在不希望讨论该问题。）

12 pcb  soldering  pcb-assembly  teensy