Questions tagged «pcb»

我试图了解可能发生高速线过渡时多边形浇注填充的影响。考虑以下伪造的案例示例： 在此示例中，轨道（浅蓝色）在板子的左侧设置得尽可能远，但必须将它们靠得更近才能穿过大的焊盘孔。红色填充是地面多边形倒入。请注意，这是一个虚构的示例，其中存在许多与我的问题无关的其他问题。 出于争论的考虑，所有线路都是单端的（例如UART，SPI，I²C等），并且转换时间可能为1〜3 ns。下方有一个连续的地面（距离0.3mm），但我的问题是关于顶部的地面。 在C情况下，多边形浇筑能够穿透到一个有足够空间的地方，可以放置第二个过孔连接，因此地面走线正确地连接到下面的平面。但是，在A，B，D和E情况下，浇注会尽可能地进行，没有空间放置通孔，从而留下GND“手指”。 我想知道，不管其他路由选择因素如何，是应该删除“手指” A，B，D和E，还是它们有助于减少磁道之间的串扰。我担心接地噪声可能会使那些“手指”成为好的天线并产生有害的EMI。但是同时，我不愿意删除它们，因为它们可能会带来串扰。 编辑 对于不同的案例，请考虑以下图片： 每个IC的扇形散开会带来一个现实，那就是许多手指不可避免，除非我们完全摆脱了该部分上的GND。后者是正确的做法吗？只要是GND填充物，GND浇注是有益的还是无害的？

12 pcb  pcb-antenna  crosstalk 

我必须将VHF（160MHz）接收器原理图转换为PCB。在四处看看之后，我有点困惑。 似乎RF的主要问题是 为避免杂散的电感器和电容器，请避免靠近走线（容量增加），宽走线（电容器下方具有接地层的电容器）和长走线（电感增加） 通过避免“特性阻抗”的突然变化来避免信号反射。 [请告诉我是否想念别人] 我对什么是特征阻抗只有一个模糊的想法（尽管这段精彩的视频大有帮助），但听起来像是等效RLC电路的阻抗。 它应该取决于信号的长度和频率，为什么不呢？ 凭直觉，我应该计算每个焊盘到焊盘走线的特征阻抗，并确保始终为50Ohm。是这样吗 一个在线计算器给出（对于18um厚的铜，4.7的介电常数，0.5mm的基板）0.9mm的宽度以获得50Ohms。这是否意味着我应该在该宽度下布线所有迹线，使其短而又不会使它们彼此靠近，那么我不必担心吗？

12 pcb  rf  impedance 

我目前正在为客户设计混合信号PCB，并且我已经阅读了很多有关信号完整性的信息，并且大多数书籍都推荐使用4层板（或更多），因为其接地层牢固且抗噪性强。减少路由。 所讨论的电路板在模拟部分具有两个16位ADC和两个具有OP放大器的16位DAC，在数字部分具有一个带有一些电平转换器和MOSFET的微控制器，并且在电源中具有两个DC / DC转换器和一个LDO稳压器部分。空间不是很大的限制，但是在模拟部分具有高分辨率和低噪声很重要。在数字部分和模拟部分的边缘之间有一个I2C和SPI总线，工作频率低于10 MHz。 明智地进行布线，我可以分两层完全完成此板。我真的会注意到4层板和专用接地层在信号完整性方面的巨大差异吗？值得额外付费吗？我倾向于4，但我想听听您的意见。 在此先感谢大家。

12 pcb  pcb-design  pcb-layers 

对于火车模型的布局，我希望将光线路由到布局的困难部分-即使1.6mm LED对该区域而言也太大。它用于显示，而不是数据通信。 一个人已经使用光纤解决了布局问题，这似乎非常明智。而是巧妙地将光通过顶针从顶针上钻出的孔从LED传输到光纤。 无需将光纤与PCB连接/断开-永久连接就可以了。 我知道以太网中POF的解决方案，但这远远超出了我的需要。因为光纤树既便宜又丰富，所以我不能成为第一个遇到这个问题的人。 因此，一些问题： 如果我有一个表面贴装的LED（或其阵列），我该如何连接光纤以传输光？我认为可以购买现成的某种塑料安装架。 附件叫什么名称（即它具有标准名称）？ 它们如何组装？（例如手册，接放？） 选择要使用的光纤类型时需要考虑哪些因素？（不超过1m） （请版主注意，“光纤”将是此问题的一个很好的新标记）

12 led  pcb  light-guide 

PCB制造和组装之间有什么区别？像Golden Phoenix这样的公司，会根据PCB的尺寸列出报价。 我的是2.1 x 1.6英寸。它以100美元的价格输出了29件。因此，这意味着如果我给他们我的原理图和PCB布局并支付100美元，我将准备出售29块可用于生产的PCB吗？ 现在，一家名为EPS的公司以不同的方式列出了制造和装配。在组装时，它指出我应该提供零件。在制造过程中，任何关于零件的陈述都是明确的。 那么这些公司在暗示什么呢？

12 pcb  integrated-circuit  pcb-design  pcb-fabrication  pcb-assembly 

我是PCB设计的新手。我的电路电压为3.3V，最大信号频率为400 kHz，接地的组件少于10个。我的PCB上真的需要接地层吗？或更准确地说：什么时候应该使用接地层？

12 pcb  pcb-design 

我正在用Dremel切割PCB。高速运转并使用最优质的切割轮，效果确实很好。可以得到非常好的和干净的结果。 里面有很多项目和灰尘，因此我以最大速度将一只大型PC风扇以我的相反方向放置在我的第三只手旁边，戴上防护眼镜进行投影，并戴上3M防尘口罩来防尘。 但是切割后，房间里仍然散发出奇怪的气味，空气中飘散着一些灰尘。 这些危险吗？在继续工作之前，我应该离开房间并通风15分钟吗？我不知道PCB的成分，所以我很哮喘。

12 pcb  protection 

对于我正在做的两层小的两层板，我将顶层用于零件和信号，并将底层浇筑在底层，没有痕迹或痕迹很短，这是基于对我先前问题的评论和答案的 由于顶层太多了，所以切成碎片，这实际上使它变得毫无用处，因此，我也在尝试最小化IC和去耦电容之间的电流环路（如果我离开顶层，它将连接至电容和接地引脚分开，而不是在一个点上），因此出于上述原因，我决定完全不在顶层上使用铜浇注。 这种方法的问题是制造方面的问题，如果我正确理解，如果PCB两侧的铜不相等，FR4材料可能会包裹（尽管我不明白为什么通常的4层板不会发生这种情况）堆叠sig-gnd-vcc-sig），所以我回到了开始的地方 我一直在做很多研究，但仍然无法找到结论性的答案，而且我无法决定该怎么做。 这是一个示例板，右边的没有顶部铜板。 更新：根据您的意见，我对董事会进行了修改，以尽可能避免破土动工，但仍然无法决定顶层。

12 pcb  layout  emc  copper 

我是大学的业余电子工程师，过去一年左右的时间里，我一直在建造面包板电路和穿孔板电路。我想继续进行PCB设计。 我想从小做起，所以我为麦克风设计了一个小的放大器电路，并希望将其制作到PCB上的模块中。 这是我在Fritzing中设计的文件（我使用此软件是因为它易于使用）：http : //www.mediafire.com/?2b2as7iibys68cu 如果没有该程序，这是一张图片： 这是一个好的设计吗？我该如何改善？ 我遵循的一般原理图是这样的（如果您想知道）： （来源@Olin Lathrop） 您可以在入门方面给我什么建议？您可以推荐任何资源吗？您会推荐什么软件？理想将是免费的且易于学习。您建议我上哪种类型的课程来加深对这一点的了解？

12 pcb  design  software 

我正在尝试在我的董事会上做空。到目前为止，我已经用我的福禄克来测量电阻以获得一些线索，但是我到处都测量到了4欧姆，所以这没有用。 我正在考虑尝试使用电源（电流受限制）将<2V推至高达几百mA，使它工作一分钟左右才能找到加热位置，但并不确定这样是否安全。这是唯一的方法吗？

12 pcb  troubleshooting 

在以前的公司中，我见过各种各样的产品，从样板到过多，标准的旧修订版，等等。您能提出建议吗？这是用于生产的常规PCB制造。

12 pcb  pcb-fabrication 

在设计PCB之后，我使用本地CAD工具对其进行检查。我需要检查什么以确保生成的Gerber文件正常？

12 pcb  pcb-design  checklist  gerber 

在家里，我蚀刻单面和双面PCB，但是有些地方我总是遇到麻烦。有人可以帮忙吗？ 镀锡 我制作的PCB不能用于热风返工或煎锅回流。一旦铜加热，它就会氧化，然后我便无法将其他任何东西焊接到板上了。 在PCB上擦拭湿的焊锡芯会有所帮助，但是我通常只会损坏走线。镀锡解决方案可以解决这个问题吗？ 还有其他办法吗？ 通孔和镀通孔 只要使过孔保持较大且远离组件，我就可以通过板上焊接短引脚或导线。但是，这些过孔太高而无法放在芯片下，而这通常是需要的地方。 在家中是否可以进行通孔电镀？ 还有其他方法吗？ 裁切 我购买预敏FR4。它不便宜，所以我喜欢剪裁床单以避免浪费。用强力的剪刀可以剪掉它，但是有时它们会卷曲边缘，这使得在曝光时很难与透明胶片保持良好的接触。 削减PCB的便宜方法是什么？ 涂层 没有阻焊层，所以我有很多裸露的铜。有没有便宜的东西可以用来比热胶更好的表面处理？ 谢谢。

12 pcb 

我急切地等待着BatchPCB提供的第二套定制设计的PCB。 我设计的第一块板非常简单，没有任何问题。 第二组包括一个完全兼容arduino的板，并为其提供了两个屏蔽。我以某种方式怀疑我在某个地方犯了一个错误。 我的问题是：其他人弄错了哪些事情？当我开始调试为什么该主板不工作时，我应该寻找什么样的东西？您首先要检查什么？ 事实证明，我的董事会有两个问题。首先是在ISP标头附近有一个上限。我只是没有足够的空间。第二个原因是，我指定的孔虽然足够大，可以容纳所有普通的通孔组件，但对于可拆卸式集管来说，它太小而无法放入而无需手动扩孔（几乎就像镀层的厚度一样）覆盖铜）。除此之外，一切都很好。在执行任何操作之前，我非常仔细地检查了所有电源连接，以确保我不会因为短路而严重短路，并保持各种板的光亮，并验证了堆叠接头的对准。

12 arduino  pcb  pcb-fabrication 

我正在设计一个新的PCB，其中有大量必须与金属制品对齐的连接器。这是两件式Neutrik XLR连接器，其中插入件焊接到PCB，然后与已经安装在机箱上的外壳配对。一旦将插件焊接到PCB上，就没有摆动空间-插件可滑动安装到外壳上，几乎没有明显的侧面间隙。 一系列连接器很容易-焊片是一个细矩形。镀通孔可能比接片的宽度大5密耳，我在接片的平坦侧面上获得了很好的焊料附着力。 其他系列的连接器存在更多问题。所有4个针都是圆形的。因此，我希望孔尽可能小，同时在整个引脚上都具有良好的焊料附着力。 如果在PCB上的确切插入位置不是那么重要，那么我只需留出通常的10到15密耳间隙即可。不过，在这种情况下，我在一块PCB上有12至24个连接器，并且需要确保所有连接器都尽可能靠近正确的位置。 我已经在Google上度过了一段时间，并且已经在这里查看了一些指南。具体而言，在通孔中，孔应比销大多少？和在销通孔，多少应该大孔比销？对于给定的通孔引线直径，哪种焊盘孔（钻头）尺寸合适？。 不幸的是，这些都没有解决焊料润湿和PCB镀通孔中元件引线粘附的问题。 我应该提到，我们使用的是63/37锡/铅焊料，这些连接器将使用AZ2331水溶性助焊剂进行波峰焊接。 当提供带有PTH孔的板时，我们的PCB晶圆厂非常不错，PTH孔的钻孔直径与钻头文件中指定的正确。 我正在寻找有关在组件引线周围留有多少间隙的指南，以使焊料具有良好的润湿性和附着力。

12 pcb  soldering  plated-through-holes