Questions tagged «pcb»

似乎在制作越来越小的电路和组件方面已经进行了很多研究，但是到某个时候，我们将要设计实际上只有几个原子宽度的组件和板。 为什么公司要投入这么多钱来制作10平方英寸的4层电路板，仍然只有平坦的4层但也许是8平方英寸，而不是仅仅制作5平方英寸的8层电路板？（仍然可以完成8层，但是为什么不占用100层或更多层呢？） 同样的原理也适用于IC设计吗？IC通常仅是几层并散布成薄片，还是通常更垂直地构建？ *编辑：从评论中，对我来说显而易见的一件事是，在电路板设计中，您只能将元件真正放置在外部2层上。这将使内层不需要编织就可以了。那么在IC设计中，像英特尔处理器那样呢？外两层是否仍存在特殊组件，或者处理器比电路板具有更多的3D？

16 pcb  circuit-design 

我的PCB尺寸适合我的项目，因此，如果可能的话，我想使用它。但是，PCB背面的铜镀层仅围绕单个孔（即，没有孔互连）。看图片在这里： 我觉得这很奇怪。这有什么用？我肯定会需要一些带有互连孔的铜轨，因为某些组件需要相互连接。我是否应该以某种方式制作自己的曲目？ 我在网上看到了一些有关将人们在同一孔中插入多根电线以进行互连的信息，但这似乎是不可取的。如果有某种制作曲目的方式，我宁愿避免。

16 pcb  soldering 

我想以非预期的方式重复使用PCB，我必须去掉绿色的阻焊层以露出1 x 3 cm区域的铜迹线。有没有安全的方法可以做到而又不损坏痕迹？ 我先尝试了丙酮，然后尝试了一堆其他家用化学药品，但它具有抵抗力。

16 pcb  solder-mask 

我正在设计一种用于批量生产的小型PCB，并且试图将成本保持在较低水平。组件之一提供几种不同的封装：24QFN，32QFN和LP（TSSOP 24引脚）。价格和尺寸有很大的不同。 那么，我应该为此考虑什么呢？我猜有些比其他更难安装。我发现大多数PCB组装商都会告诉您“是的，我们可以做到！”，但是稍后，我们将查看电路板附带的组件是否连接良好。 我还担心温度，它是步进驱动器（Allegro Micro A4984），并且可能真的很热。我敢肯定，较大的可以更好地驱散，但也更昂贵。 有想法吗？

16 pcb  qfn 

我面前有一块裸露的PCB。表面大部分具有三种颜色：深绿色，橙金和白色。 据我了解，绿色是抗蚀剂，橙色是铜，白色只是丝印。 我感到惊讶的是，PCB表面铜的颜色与铜管的颜色完全不同。请比较一下PCB的桔黄色和橘红色的铜管。 为什么PCB铜看起来比铜管更黄？

16 pcb  copper 

我的设计中有许多板彼此叠放。我想跨板连接信号。所有这些板都需要通过它们运行相同的10个信号（所有板从上到下），因此稍微简化了一点。 对于这种类型的设计，简单但又便宜的可能解决方案（或零件类型）是什么？ 我可以使用任何类型的连接器（垂直，平行，直角，压配合，基于接触等）或体系结构，因为如果允许这种类型的多板信号通过，这将为我的设计带来极大的便利。 相关要点： 最重要：我希望板子之间的间距小于5毫米。否则，这会使我的总体设计过高。 对于两块板，我的标准选择是使用公母接口组合。但是，在多板情况下，如果我要在每块板的顶部有凹形插座/插座，而在每块板的底部有凸头插头，则重叠会造成焊接/放置问题。 我还考虑了具有较长/延伸的公端的母插座/插座（以便同一插座可以用作母插座和公插座），但是它们相当昂贵。 对于我的基本设计的几个细微变化中的每一个，叠层板的数量都会有所不同，因此，理想情况下，我希望这种方法适用于可变数量的叠层板。 目前的层数是2（两层），但如有必要，我可以将板子做成4层或更大。

16 pcb  pcb-design  connector  design  header 

对PCB或其中的至少一部分进行边缘镀覆如何可行？我已经看过了，但是据我了解，在大多数晶圆厂中，仅在电镀后才切割外边缘。这是通常可能的吗？我目前正在开发一种可从中受益的板，因为它可以滑入金属外壳并需要与其连接。

16 pcb  pcb-design  pcb-fabrication  pcb-assembly 

我想提供1.2V的DSP。该DSP在满载时需要2.6 A的电流。根据此DSP的电气规格，最小电源为1.16V，这意味着电源平面，走线和连接器引起的最大压降不应超过40 mV。 就我而言，我发现很难做到这一点，因为电源与DSP之间的距离约为8000密耳（约20厘米），并且该电源经过两个连接器相加，相加100 mOhms，因此压降为260 mV（100m x 2.6A），不计入平面阻抗。我为我的情况画了一个简单的示意图，如下图所示： 我的问题是： 总距离只有20厘米吗？还是应该加上回程，使实际距离为40厘米？（ 更糟糕 ：（ ） 我该如何解决这个问题？知道信号源和DSP之间的距离不能小于20厘米。我是否应该在DSP旁边添加另一个稳压器？还是生成一个稍大的电压来补偿该压降更好？（还有其他组件需要1.2V电源，并且与DSP的距离不同）。 如何计算平面阻抗，如上图所示为R（Plane）？ ＃编辑1： 关于点1，好的，现在的总距离是40厘米。 我想到了一种降低连接器电阻的解决方案，而连接器电阻是高电阻的主要因素。根据连接器数据表，该引脚的电阻为25 mOhms，我有额外的自由引脚，所以我将使用8引脚传输1.2V，以便现在将其除以8，但是现在的问题是，我不知道不知道该电阻是仅用于引脚还是在配对后的总电阻？匹配后应将其视为串联电阻还是并联电阻？

16 power  pcb  pcb-design  signal-integrity 

我的PCB设计软​​件附带一些库，其中包含一些通用组件，例如片式电阻器和电容器。但是，我已经注意到，0805电阻的占位焊盘图案与0805电容器并不相同。 然后，我进行了一次谷歌搜索，发现了多个IPC标准，这些标准似乎彼此不太一致。 是否有理由说0805电阻器的焊盘图案会与0805电容器的焊盘图案不同？是否有“最佳标准”？IPC-7351，IPC-SM-782还是什么？

16 pcb  surface-mount  footprint 

这是Super OSD Lite的当前设计，Super OSD Lite是一个开放的硬件项目，旨在为大众带来低成本的屏幕显示。目标价为71美元至90美元。 更大的形象 底部有组件，但大多数组件在顶部。 这是我的第一批涉及如此复杂电路的PCB设计之一，所以我希望我犯了一些错误。建设性的批评表示赞赏！

16 pcb 

我已经看到一些PCB的组件以45度（45、135等）的倍数安装。我最近发现我的PCB程序（gEDA PCB）支持这些功能，尽管它不是GUI功能，您必须运行命令。什么时候适合以这些角度安装？那么30度和60度的角度或任意角度呢？

16 pcb  geda 

PCB组装商需要一个描述组件标识符，中心的X和Y坐标以及旋转角度的文件。我从我的CAD软件包（DesignSpark PCB）自动生成该文件。但是，生成的旋转角度是基于库中的覆盖区的。当拾放机根据指定的“旋转角度”旋转组件时，如果假设角度= 0°时具有不同的占位面积，则该组件将以错误的方式结束运动。 因此，如何确定我的CAD库和取放数据库对零件方向的假设相同？我只能看到一个解决方案，即使用数据表的占用空间图（或引脚排列，如果不可能的话）作为初始方向，但是我想确认一下，也许想知道更多有关此工作原理的信息。另外，无源组件又会发生什么呢？ 我在网上四处张望，没有找到一个标准，这很奇怪，尤其是设计人员和组装人员都应该就角度的顺时针或逆时针定义达成一致，即使我认为它是逆时针的。

16 pcb  pcb-assembly 

我是PCB设计的初学者。在我的项目中使用传感器时，我认为使用RJ-45连接器连接传感器是一个好主意，在我的设备中，我正在考虑将RJ-45母连接器用于PCB。母连接器如下所示： 为了将母连接器牢固地连接到PCB板上，将8针焊接到PCB板上。但是，除此之外，我不知道这些圆柱形支架的使用。如何使用它？

15 pcb  rj45 

在制造了许多PCB之后，却没有安装PCB，我发现了一块电路板上的硬件错误。我可以通过卸下SOT-23组件并在两个焊盘上铺设导线来解决此问题。 我生产的PCB太多，以至于在拆卸的组件的两个焊盘上手动安装导线不节省时间或金钱。 如何使用自动化生产方法解决此问题？是否有可用的组件来解决这种问题，例如，两个引脚之间只有一根导线的封装？ 编辑： 有问题的链接是SOT23-5对角线之一。 一种建议是使用零欧姆电阻器。这些通常采用带有矩形引线的矩形封装。 取放机器会处理与焊盘成45度角的电阻器吗？ 回流期间会发生什么？由于引线与焊盘的不正确对齐而导致的表面张力会导致电阻器旋转并与预期的焊盘分离吗？

15 pcb  pcb-assembly  production 

一旦我错误地在0603焊盘上放置过孔，并且在焊接时没有任何问题。我现在要布线另一块板，并且可以在0603焊盘上放置一些过孔（0.3毫米）来节省一些空间。我想知道这是一种二手技术还是不好的做法？它会导致PCB或PCBA生产或性能问题吗？ 通孔连接为低频（最大1.2 kHz），相关连接如下所示。

15 pcb  pcb-design  pcb-fabrication  routing