Questions tagged «prototyping»

制作电路的第一个工作样本的过程,该样本可能位于面包板等临时基础上


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有什么好的方法可以改善物理硬件的重用性?
如何为自己构建的独特产品选择通用的可重复使用零件?有什么好的方法来构建独特的设备,以便当我不再需要它们时,将它们分解成可以在下一个项目中重复使用的零件相对容易些? 这个问题集中在我构建一个或几个物理对象的时候。在某些可持续性设计中使用的“可拆卸设计”技术也可能相关,尽管它更多地侧重于大量构建的物理对象-还有另一个问题要关注这一点吗? 为硬件重用抽象设计已经在另一个问题中涉及。 我要制造的物品很多,其中之一是:产品电子产品的第一个(或第17个)面包板原型;生产中使用的各种独特模板和夹具;测试夹具等 当它们达到使用寿命时,就会被扔进废纸箱。 我是根据(a)仍在先前项目中徘徊的随机废料,以及(b)我们(可能是近视的)新材料专注于此特定项目来构建它们的。 我不禁注意到,这些闪亮的新东西最终分为3类: a一些东西-无焊面包板,烙铁,1/2英寸(12 mm)套筒扳手,1/10英寸中心的针座,鳄鱼夹,维可牢尼龙搭扣扎带等-会反复使用再次。 b乍看之下有些东西非常相似-15/16英寸套筒扳手等-仅用于一项工作,以后不再使用。尽管那些事情对于一项工作是必不可少的,所以也许我应该将它们视为“沉没成本”,我已经收回了他们的投资回报。由于它们仍然起作用,因此简单地将它们扔掉似乎很浪费。因此,它们最终会占用空间并无限期地收集灰尘。 c有些东西只能使用一次-扎带,焊锡等。有时看起来有些浪费,但是(如果我对这个特定项目保持目光短浅的话)这些一次性物品是完成事情的最便宜的方法,并且至少它们不会积聚并占用空间。 (b)类最差。如果我当时知道要购买该部件,那我看了多年收集灰尘后就知道了,那我要么省了一点钱,而是买了一些一次性(c)类部件,要么花了更多钱并购买了一些更通用的(a)类零件。(或者可能不是。有时候我绝对需要某些项目的超级专业化部分)。 您是否有任何提示可以提前识别我将要购买的零件很可能最终会积聚为(b)类型的灰尘,以便我可以尝试替换更可能是(a)类型的东西或键入(c)?还有其他技巧可以使我希望重用的零件和工具更有可能在以后重用吗? 有一种很好的方法可以对设计进行划分,以便至少将其一部分划分出来,而不是制作只使用一次,然后只扔一次,然后扔掉整个东西的全盘全舞的超专业PCB以后可以重用吗? 有什么好的方法可以改善物理硬件的重用性?

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DIY示波器探头
我有兴趣为自己的示波器制造便宜的(有些是一次性的,或永久连接到原型的)探头。 在复杂的电路中,有时在密集的PCB上可能很难连接所有这些(标准)探针,可能无法使用测试点,连接可能会引起很大的接地阻抗,从而使信号失真等。 我提出的解决方案是将一些同轴电缆焊接到BNC连接器,然后将电缆直接焊接到PCB上的“有趣”走线,从而实现更牢固的连接(没有钩子脱落,非常烦人),接地面积大大减小了。线索。永久固定探头将形成一个完美的原型开发板,始终提供所有信号,随时可以连接到示波器。 我该怎么做?信号可能在MHz范围内(例如10-30MHz)。 我在考虑标准的50欧姆同轴电缆,还有什么更好的选择吗?我应该终止吗? 对于1:10探测,我需要一个简单的分压器就足够了。真的吗? 电容补偿怎么样?一般如何减少探头的电容? 关于这些探针,还有什么要记住的吗?还是通过其他方式实现上述目标?

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手工构建原型板时如何处理LFBGA217封装
我参与的一个项目需要创建一些prototype boards将使用LFBGA217_J封装的AT91SAM9G20B-CU处理器的项目。 因为这是一个小间距BGA封装,所以我不确定如何构建可以手工填充的原型。我曾经想到的是让PCB制造商创建一个简单的“分线”或适配器板,其中包含BGA封装并以某种方式引出引脚,从而可以将板相当容易地焊接到具有内存和功能的主板上。 I / O端口等。基本上,我试图找到一种制造CPU板的方法,该CPU板将BGA封装转换为更易于在原型板上使用的形式。 我可以用脚焊接细间距的SMT包装,但我不能处理BGA's。我意识到,一旦原型板经过验证,我就可以由可以处理的PCB晶圆厂来制造和组装板BGA's,这就是我最终计划要做的事情。 目前,我正在使用来布置板Eagle CAD 6。您对我有什么建议或建议吗?

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用于SMD的手动PCB
我已经布线了大量的通孔板,但是我没有SMD布线技术的经验,即使板的外观对我来说也有点“陌生”。 对于已经可以使用通孔组件布线的人,使用SMD组件放置/布线原型PCB的任何技巧?我也会手工焊接,所以我坚持使用SOIC,1206等。 理想情况下,我想要有关如何以合理密度放置的提示,是将板的一侧还是两侧用于组件等。

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制造,鉴定和销售
我正在考虑出售一小部分简单的小工具,里面装有一些电子设备。 如果我想使用在线商店并在全球范围内销售,需要注意哪些认证和许可证? 如果我有资格获得UE的东西,可以卖给美国吗?

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Verowire麻烦-如何可靠焊接?
我经常使用Verowire(用接线笔,Road Runner命名)来接触我板上的测试点,以使其可用于测量(示波器探头,万用表钳...) 图片来源:不是数字。 时不时地会发生这种情况,即绝缘层不会融化并几乎无法焊接Verowire。 我通常必须剪下一块然后重新开始-这似乎有些奇怪,因为有些人正在用Verowire创作艺术品。 我通常做什么: 温度350-400°C 烙铁上的焊料团 将Verowire的一端插入团块(通常会熔化绝缘层并镀锡) 焊线到测试点 我在这种方法中做的任何公然错误是什么?

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如何安全地对电源电路进行原型制作?
我正在构建一个具有主电源组件的设备,在构建该组件以确保一切正常之前,需要对其进行原型设计。我知道我需要确保配线(和绝缘!)的厚度足以应付更高的电流,并且我需要确保裸露的组件之间有足够的空间,以免产生电弧。在通电之前,我还将把我的原型存放在一个漂亮的绝缘盒中,并且会包括一个小容量(250mA)保险丝,以防万一。我将考虑将所有东西都双重绝缘而不是接地(塑料外壳,运行时不需要接触任何东西)。 我的计划是将各个组件直接焊接(通孔),然后尽可能使所有东西绝缘(使用热缩管或胶带),然后使用螺丝型电缆接头连接电源电缆。 我知道我不能使用传统的原型设计工具(例如面包板和剥离板)来进行市电电压,但是我可以使用哪些工具来简化市电电压下的原型制作呢? (很明显,我所在的地区的“市电电压”是指在50Hz时为230V AC + 10 / -6%; GPO通常额定为10A。)

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我可以将组件留在面包板上多长时间?
在学校里,我被告知不要将部件长时间放在面包板上。但是,这种时间长度从未被量化。原因是接触者最终将失去“弹性”。在稍后的某个时间点,您可能正在调试电路问题,而只是发现接触不良。 我不知道这是否真的是真的,或者面包板现在做得如此好以至不是问题。我有一些不错的选择,但最终它们似乎使用了其他所有人使用的相同的白色窄条。 我收集了一些我不想拆开的原型,而且我也不知道何时恢复。我的mbed板现在在我刚收到的Netduino中占有一席之地。:)

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使用覆铜箔进行射频项目
作为新手阅读,Ronald Quan撰写的“ Build Your Own Transistor Radios”,作者的说法让我有些迷惑,因为使用“矢量”板比使用原型板要容易,但最简单的方法是使用覆铜板。 我能理解为什么您不想使用原型板,因为它们有很多杂散电容,而且我听说您不想在无线电项目中使用它们。 另一方面,我无法理解覆铜如何变得更容易,因为我认为他的意思是我需要蚀刻和钻孔板,这似乎并不容易。 然后,我在网络图片上找到了作者为这本书所做的项目的自己版本。这是一个片段: 我不知道这是如何工作的。您只是将引线焊接到板上吗?在那种情况下,难道不是所有的东西都在短缺吗?另外,当我尝试焊接这样的东西(大型金属板)时,会吸收太多的热量,导致焊料无法熔化。 我认为铜海具有某种电气屏蔽优势,但不知道那是什么。

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如何使用仅QFP的组件进行原型制作?
我正在开始设计一个包含QFP-38组件的电路。我习惯于在试验板上使用DIP组件并进行原型制作,但是在这种情况下,我将无法获得该组件的DIP版本。 电气工程师在没有原型的情况下制作PCB是正常的做法吗?还是您一开始总是购买小型组件的分线板? (就我而言,我将继续订购QFP-38到DIP适配器,但要花20美元(包括运费)。看来我也可以只制造一块PCB,并希望最好。)
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