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USB 3.0集线器屏蔽连接
这与看似有争议的屏蔽层与地面连接有关。该系统基本上是一台基于身体的,基于英特尔的计算机,由电池供电。两根USB 3.0(或3.1 Gen1)电缆连接到包含两个USB 3.0集线器芯片(TUSB8020B)的PCB上。两个外部摄像机插入此USB集线器PCB(每个集线器一个摄像机)。因此,USB集线器PCB有4个USB连接器(2个上游和2个下游)。 问题是,如何处理每个USB连接器屏蔽?主要指令是USB连接的坚固性。 我看到了很多建议。例如: 建议1 TI的TUSB8020B集线器参考设计TIDA-00287将所有外壳直接接地。 英特尔针对USB组件的EMI设计指南也建议将其接地(尽管这是针对USB 2.0编写的)。 建议2 TI的TUSB8020B EVM(和数据表)将屏蔽层连接在一起,并使用RC滤波器接地: Microchip的EVB-USB5534还将屏蔽层绑在一起,并使用RC滤波器,但R减小了3个数量级: 建议3 Cypess SuperSpeed Explorer套件使用LC或L滤波器将每个屏蔽层独立接地(实际上是扼流圈): 摄像机本身(现成的)使用赛普拉斯推荐(LC接地)。嵌入式计算机似乎从外观检查到检查接地的连续性都已扎根于地面,但我不确定100%(没有提供原理图)。 现在,我们面对集线器PCB的屏蔽难题(顺便说一下,目前它没有金属外壳,它是3D打印塑料外壳)。 你说什么