电气工程

三端双向可控硅开关无法替代继电器的情况是什么？

44 components  relay  triac 

这刚刚让我明白，如果您正在编写操作系统，那么您将在其上编写什么？在阅读1980年的微处理器基础书籍时，我问这个问题，这个问题浮现在脑海： 第一个微处理器芯片是如何编程的？ 答案可能很明显，但是却困扰着我。

44 microprocessor 

FPGA有多便宜？我知道它们比具有同等性能的微处理器要贵，但是我想知道是否存在可以包含运行Linux的Microblaze软核的FPGA，而使门可以用于实现DSP功能（例如，媒体编解码器），而其价格却与，例如Cortex A8（数量约20至30美元，约100美元）。 （很抱歉，如果我的用语不是惯用语，即是错误的。请提出更正，或直接进行编辑。）

44 fpga  cost  softcore 

您知道任何免费软件或低成本电路/ PCB设计软​​件吗？ 我知道下面列出的一些，但是我想知道是否还有更多类似的东西。请提及该软件的良好功能和问题。

44 software  pcb  design  development 

我在面包板上连接了以下电路。 我使用电位计来改变栅极电压。这让我感到困惑：根据维基百科，当V（GS）> V（TH）和 V（DS）> V（GS）-V（TH）时，MOSFET处于饱和状态。 如果我从0开始缓慢增加栅极电压，则MOSFET保持截止状态。当栅极电压约为2.5V左右时，LED开始传导少量电流。当栅极电压达到4V左右时，亮度停止增加。当栅极电压大于4V时，LED的亮度不变。即使我将电压从4迅速增加到12，LED的亮度仍保持不变。 在增加栅极电压的同时，我还监视漏极至源极的电压。当栅极电压约为4V时，漏极至源极的电压从12V下降至接近0V。这很容易理解：由于R1和R（DS）构成一个分压器，并且R1比R（DS）大得多，因此大部分电压都在R1上下降。在我的测量中，R1上下降了约10V，其余的红色LED上下降了（2V）。 但是，由于V（DS）现在大约为0，所以不满足条件V（DS）> V（GS）-V（TH），MOSFET是否不处于饱和状态？如果是这种情况，如何设计MOSFET处于饱和状态的电路？ 注意：IRF840的R（DS）为0.8欧姆。V（TH）在2V至4V之间。Vcc为12V。 这是我绘制的电路负载线。 现在，从我从这里得到的答案中可以得出的结论是，为了将MOSFET作为开关工作，工作点应朝负载线的左侧。我的理解正确吗？ 并且，如果在上图中施加MOSFET特性曲线，则工作点将位于所谓的“线性/三极管”区域。实际上，开关应尽快到达该区域，以便有效地工作。我明白了还是我完全错了？

44 mosfet 

是否有任何将230V AC转换为5V DC的IC？尽可能无损。我想将微控制器连接到普通的电源插座，但没有足够的可用空间。谢谢。

43 voltage  ac  dc  converter 

下面是一个铜线圈，大概是一个电磁体。根据我的理解，电子在线圈周围传播以产生磁场。但是，为什么电子不跳导线并走最短路径呢？ 下面我试图画出一条对我来说对电子来说有意义的路径：

43 current  electromagnetism  coil  electricity 

当从旧的计算机硬件上拆下有用的组件时，我发现了相当数量的14.31818 MHz晶体。 这对我来说似乎很奇怪。为什么要使用如此不规则的频率转换成非常规的人类时间单位呢？ 起初，我认为它必须是某个特定用途的另一个频率的倍数（例如通常用作音频采样频率的44.1 kHz），但是我的猜测仅导致两个非常接近的数字：1/7 *10⁸ Hz和π/ 22 *10⁸Hz，两者都约为2‰，我似乎无法推断出其中任何一个都有用。

43 frequency  oscillator  crystal 

便携式设备中的大多数现代触摸屏都是玻璃制成的。 如果不小心掉落，玻璃杯经常会破裂。而且，它具有很高的反射性，因此很难在强光下使用。 我知道存在没有玻璃的触摸屏。例如，我的电子墨水阅读器上的多点触摸屏的正面是塑料的。我记得许多其他示例，例如许多飞机上的个人机上娱乐系统。 大多数现代便携式触摸设备的正面带有玻璃面板而不是塑料或其他东西的原因是什么？ 玻璃破裂似乎是一个很大的问题。 编辑：我已经看到很多破裂的触摸设备，而且几乎总是只有破裂的前面板。实际显示通常在下面很好。即使是数字转换器通常也可以正常工作。

43 touchscreen  materials  flexible  durability  plastic 

在交谈中，一位同事提议，空中电视和广播电台可以根据其信号的“负载”来确定观众或听众的人数。在我看来，这就像是全民布基，但他激起了我的好奇心，当我在网上搜索以证明他是对还是错时，我一直无法找到明显的答案。 这样的事情有可能吗？发射器广播范围内的接收器数量是否对该信号造成任何“负载”？我一直认为，发射机所需的电量只是确定了仍可以可靠接收信号的距离。接收无线电信号的AFAIK不需要在听众端施加任何实际功率，除了将信号滤波并放大为有用的信号外，该功率是在本地提供的。 如果这是真的，对我来说似乎可以将数个信号监视器放在距发射器一定半径的位置，然后测量每个信号强度。信号较弱的监视器必须在该监视器和该发射机之间具有更多的接收机，这可以用来推断该半径范围内的接收机数量，例如每个接收机-3 dBm。 我所知道的是，发射器和接收器之间的障碍会降低信号的强度，因此在这种情况下，必须考虑建筑物，树木，山脉，鸟类，降水，云，飞机，直升机，低速皮划艇，大雪人和圣诞老人​​。

43 rf  signal  radio  transmitter  receiver 

我已经创建了所示的电路。我使用的是9V电池（实际上扔掉了9.53V）和5V来自Arduino的电压，分别测试9伏和5伏。该晶体管是BC 548B（我正在使用的数据表在此处）。 模拟此电路 –使用CircuitLab创建的原理图 我进行了一些测试，更改了Rb和Rc的值，结果如下，但不知道它们是否正确。 9V Ref Rb Rc Ib (μA) Ic (mA) Beta 1 160k 560 50 15.6 312 2 470k 1.2k 18 6.15 342 3 220k 1.2k 41 7.5 183 4 180k 1.2k 51 7.5 147 5V Ref Rb Rc Ib (μA) Ic (mA) Beta 1 160k 560 …

43 transistors  bjt 

在设计阶段如何记录硬件决策？在回顾过去所做的硬件设计时，如何避免不得不问自己以下问题： 为什么要选择此组件？ 为什么/如何为此组件选择这些特定参数？ 这部分电路有什么作用？ 该组件的功耗是多少？ 该电路的总功耗是多少？ 我可以用另一个组件代替这个组件吗？是否有与此组件等效的组件？等等 在电路设计阶段记录决策和计算的好方法是什么？如何获得上述问题的答案，而无需再次浏览数百个数据表页面？ 我能想到的一种方法是在原理图文件中添加注释（如果您的EDA支持的话），但是我不想给太多的信息打乱原理图。

43 pcb-design  design  components  schematics  documentation 

对于nF或µF电容器的大小，我希望可以将它们构建在PCB板上。电容器就像是两个金属层，在它们之间。 这可能吗？ 不购买电容器，只需在PCB板上设计电容器即可。PCB板上的双金属层。

43 pcb  capacitor  pcb-design 

我是PCB设计的新手，我注意到有些原理图使用0Ω或100mΩ电阻器。它们的目的是什么，为什么我们需要在PCB设计中使用它们？ 通常，如果我们希望探测负载所消耗的电流，我们可以在PCB走线上放置一个跨接引脚（然后使用万用表测量跨该引脚的电流）。为此目的添加电阻器似乎会浪费大量的PCB面积。这是放置100mΩ电阻（因为I = V /0.1Ω）而不是跳线引脚的唯一原因吗？ 如果是这样，那么在板上放置这样的mΩ电阻器时，应该考虑什么因素，以使其不影响电路的信号或行为？

43 pcb  current  resistors  pcb-design  current-measurement 

我一直在围绕EFR32BG13蓝牙低功耗SoC构建4层设计。在尝试测量天线的阻抗以建立匹配电路时，我发现我的短接地共面波导（GCPW）传输线的作用更像天线，而不是传输线。 为了缩小问题的原因，我构建了一个简单的4层传输线测试板，如下图所示： 该板为100毫米见方。我有这些由ALLPCB制造的板，这些板在所有层上指定35μm的铜，并在前两层之间指定0.175 mm的电介质（介电常数4.29）。使用AppCAD，我发现迹线宽度为0.35 mm，间隙为0.25 mm的设计产生的阻抗为48.5Ω。面板的顶层在上方以红色显示。其他三层是如下所示的地平面： 我今天收到了这些板，然后从底部开始测试S21的第二部分-一条直的GCPW，两端带有SMA连接器。我使用的HP 8753C / HP 85047A的同轴电缆连接到端口1和2的长度较短，而测试板则连接在这些长度的同轴电缆之间。令我惊讶的是，这是我所看到的： 在2.45 GHz时，我的传输线的响应为-10 dB。如果用“直通”连接器替换电路板，我将完全看到期望的结果： 我有点茫然，因为我认为第一个测试将是灌篮，我将开始发现上面更复杂的测试的问题。我有一个VNA，并且强烈希望在这里学习我做错了什么。您能看到我的测试方法或GCPW设计本身有任何问题吗？任何帮助将不胜感激！ 编辑：按照Neil_UK的建议，我通过刮掉阻焊层，然后用焊料桥接间隙来消除了一块板上的热量。使用此配置测量S11和S21可获得以下结果： 将S21图与先前的结果进行比较，似乎没有任何可察觉的差异。 编辑2：正如mkeith所建议的那样，我已使用旧的“得分和折断”方法将测试板的“条”之一与其余部分分开。我选择折断的电路板与我移除热敏电阻的电路板相同，因此该结果是对上图的进一步修改。这里是： S11图中的波谷不断加深，但主板作为传输线的功能却没有明显改善。 编辑3：这是木板在最近的实施例中的照片： 编辑4：一个SMA连接器两侧的特写镜头： SMA连接器为Molex0732511150。PCB焊盘遵循此处数据表中的建议： http://www.molex.com/pdm_docs/sd/732511150_sd.pdf 编辑5：这是板子靠近一条边的横截面： 绿线是根据制造商的规格缩放的，复制于此处： 编辑6：这是木板的俯视图，上面有红色的刻度线，显示了预期的尺寸： 编辑7：为了验证较大的中心SMA焊盘的效果，我在一块板上刻掉了中心焊盘，使其宽度与其余迹线的宽度相同。然后，我用铜胶带将两侧的接地线延长： 然后我重新测试了S11和S21： 这似乎大大改善了S11，这使我相信，较大的中心焊盘实际上在线路的两端都产生了一个电容，从而引起谐振。 编辑8：寻找有关如何处理从SMA到GCPW过渡的指导，我遇到了此白皮书： http://www.mouser.com/pdfdocs/Emerson_WhitePaperHiFreqSMAEndLaunch.pdf 尽管本文专门提到了高频基板的使用，但我认为其中很多仍然适用。我要注意两个要点： GCPW应该一直一直到板的边缘。 高频端发射SMA连接器使用较短和较窄的中心引脚，以最小化对GCPW的影响。这些对于在传输线上具有较细中心导体的此类应用可能更为合适。

43 rf  transmission-line  vna