电气工程

诊断活动短路的有效方法有哪些？我的意思是短路只有在PCB通电后才会出现。 tl; dr 我在原型阶段有一个设计。我的20个董事会中有17个工作出色。其他3个都在3.3V电源轨上短路。仅在板上电后才会显示。卸下滑轨上的大多数组件后，我将其追踪到以太网PHY。如果我将IC提起，则其电源电压将达到3.3V。当我放回去（也尝试了2个新的IC）时，我的导轨又过载了，掉了下来。 我已经进行了彻底的目视检查，并检查了板上的短裤，但找不到一个。我已经剥离了IC上的几乎所有器件（晶体，串联电阻，铁氧体磁珠等），但仍然具有相同的性能。我也尝试过将芯片复位，但这无济于事。我抬起了IC（VDDIO）上的各个引脚，并对其进行了固定，但无法提供真正的诊断。我开始怀疑PCB晶圆厂是否存在问题，但并不完全确定这将如何导致这一问题。他们声称可以进行100％电子测试。任何建议将被认真考虑！

11 short-circuit 

我有一个全速USB设备，我想为其提供2个端口-机箱的相对两端各一个。这样一来，就可以在最方便的地方连接电缆。我的MCU（atmega32u4）只有一个接口，因此可以共享物理端口，但一次只能插入一个。 当然，不能信任用户不立即插入双方。如何防止这种情况发生？ 我提出的想法： 只需按原样将它们连接起来，并希望主机可以处理连接的D + / D-引脚 NAND门具有单独的5V引脚作为输入，输出到MOSFET，当两者均插入时，MOSFET断开Vcc。 第二种选择听起来合理吗，还是需要更复杂的解决方案？

11 protection  usb-device 

摘自Cisco Systems的一位工程师的文章： RF信号可以具有与声波相同的频率，并且大多数人可以听到5 kHz的音频。没有人能听到5 kHz的RF信号。 为什么不？

11 rf 

在没有通孔且没有机器放置元件的单层板上，是否需要基准点（例如，布线板轮廓）？董事会已请求允许将基准添加到格柏人中。我当然会说“是”，但我很惊讶。我绝对不需要组装基准。但是供应商似乎在说基准将帮助削减董事会的轮廓。

11 pcb-fabrication 

我正在学习Arduino，引起我注意的一件事是使用移位寄存器来扩展数字引脚的数量。 我看过许多使用74HC595移位寄存器的教程，但是我的本地商店没有出售此确切的移位寄存器，但确实出售了许多其他寄存器，例如： 74HC166 CD4015 74HC165 74HC164 CD4014 74HC595贴片 它们似乎都是8位移位寄存器。 我想使用它们通过Arduino点亮一些LED。我以为它们有非常特定的目的，但总的来说，我可以在项目中使用其中的任何一个吗？ 这些移位寄存器之间的主要区别是什么？

11 arduino  shift-register 

双箭头圆圈内的10表示什么意思？我在另一个编号为25的设备上看到了类似的符号

11 power-electronics  symbol  electrical  certification  appliances 

下面的电路是用于开关电源的斜坡发生器，用于生成用于补偿的锯齿信号，但我真的不了解二极管D1在电路中的作用是什么？ 模拟该电路 –使用CircuitLab创建的原理图

11 switch-mode-power-supply 

我们知道电感上的电压由以下公式定义： V= L * d一世dŤV=L∗didtV = L * \frac {di}{dt} 因此，在电流突然中断的情况下（如断开机械触点时），在现实生活中会出现电压尖峰。 但是，情况并非总是如此：在小型感应负载中我们看不到电弧发生。（例如，通过较小的感性负载，我指的是玩具车电动机。）但是，该公式表示当机械触点打开术语应该接近无穷大，因此，大号术语（其应当是在小感性负载小）不应该有一个显著效果。简而言之，无论何时打开任何电感负载，我们都应该能够看到火花-与电感无关。d一世dŤdidt \frac{di}{dt} 大号LL 有哪些实际因素可以阻止电压达到无穷大？电流实际上会降低得更慢吗，还是公式对于这样的“不连续性”可能不足？

11 voltage  inductor  flyback  kickback 

在低压情况下为什么不能使用高压多层陶瓷电容器有重要原因吗？例如，用于3.3V DC应用的50V或100V额定MLCC？ 我的眼睛不好，在焊接1206或更小的封装时遇到麻烦，而额定值更高的盖子总是具有更大（更容易焊接）的封装。由于PCB布局，我不能在任何地方都使用THT / DIP组件。 根据Maxim的注释，对于较低的电压，电容似乎总是更稳定。但是，ESR，泄漏等如何？可能有什么问题吗？ 注意：我的典型方案主要是去耦电容-使用OS CON作为SMPS电源。无论如何，我仍然很难找到XTAL的大型SMT 15pF电容... :(

11 capacitor  surface-mount  ceramic  mlcc 

遵循此凌力尔特（Analog.com）应用说明AN47FA（1991），我发现这类RF PCB非常相似（图32 p.18和图f10 p.107）。 （由于文档的某些局限性，因此图像以黑白方式显示。） 撇开这些实际上是单个铜板，严格地说，这不是PCB而言，从文件说明中推断出的一些标准是： 缩短输出引线长度， 使用全局接地平面， 在连接器后面使用一块板作为反射平面。 但是，这些技术是否实际上已在更现代的RF PCB中标准化了？ 哪些是这些技术的更正式指南？ 它们会被更好的PCB打印技术组件取代吗？ 还是这些电路是通过这种方式构建的，因为那时PCB价格更高？我真的很怀疑这最后一点，当时制造PCB的实验室技术是众所周知的，并且同一文档指出焊接时粗心大意。 提前致谢，

11 rf  pcb-design 

假设我要在台式机主板上安装新的CPU，并且有兴趣将自己接地（通过触摸或这些漂亮的手镯之一），以免损坏组件。 接地的本质是什么？接地效率是否与物体的尺寸，物体的电导率，其与土壤的连接，这些因素或其他因素的组合相关？ 我猜想用塑料车轮触摸火柴盒汽车会比用真人大小的米哈拉·法拉第（Michale Faraday）金色雕像握手要有不同的效果，该雕像一半埋在地下并与基岩接触。

11 components  antistatic  best-practice  static 

我一直在使用与PC进行RS232通讯的设备。由于他们定义了相对于器件的TX和RX引脚，因此有些困惑。在他们的定义中，它们用来表示TX是从设备发送数据的引脚。在我看来，这应该标记为RX，因为它是计算机接收到的引脚。 引脚应如何定义？它们是相对于每个设备还是相对于“控制器”？

11 rs232 

有没有办法将电压数据直接（无需微控制器）保存到任何地方，例如EEPROM，SDCARD等？ 例如，我使用的MPX压力传感器可提供0V至5V模拟输出。首先，我要保存模拟数据，然后将这些数据保存到计算机中以将电压转换为压力，而不是在微控制器中将电压转换为压力并进行节省（这需要时间，金钱，空间等）。

11 microcontroller  circuit-analysis  analog  eeprom  data 

只有几个人用DIY低压超高电流互感器来做有趣的事情。其中一件事情是将扳手放在一块砖上，并用承载数千安培的极粗铜缆接触两端。 然后，扳手变得炽热并融化。在这里，我们来问一个问题： 为什么扳手在末端先变红然后再向中心变红？我本来以为均匀的电流会均匀地加热它

11 current  resistance 

我正在设计一个离网DIY太阳能发电站，太阳能电池板和逆变器之间的距离将达到几十米，因此，我希望使用较粗的电线以最大程度地减少损耗。 尽管看起来很明显，就损耗而言，六根绝缘的6平方毫米 铜电缆应与一根36平方毫米的电缆具有相同的性能（准确地说，市场上现有的最接近的尺寸为35平方毫米，但我们假设36平方毫米是为了这个问题），我愿意与专家再次确认。直流会均匀地流过所有六根电缆吗？还是我没有考虑到细微差别/陷阱？ 我之所以使用6 x 6mm²而不是35mm²的原因，仅仅是因为前者要便宜1.5倍。 更新： 仅提供更多细节，因为有人建议设计可能存在缺陷，我应该将逆变器靠近面板，并运行几十米的交流电。 面板组将产生92–112V。它能够产生高达2900W的功率（直角全日照），因此电流将高达32A。该计算器显示，对于40m长的导线，我需要35mm²的导线才能将损耗保持在2％以内（而我实际上讨厌它们超过1％）。是的，我可以在5m的面板内架设电源，但就美化环境而言，这看起来不太好。另外，我希望将电池放在靠近房屋的地方，这样我就可以在不进行双重转换的情况下为某些DC设备供电。

11 dc  resistance  cables  wire  conductivity