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工程师是否仍使用分立的通孔双极晶体管进行体积设计?
作为业余爱好者,我喜欢将BJT和分立元件插入无焊面包板中,以进行娱乐和教育,我认识到像我这样的人的市场不足,不足以使制造商继续生产。 我注意到,在此网站上,许多有关BJT的问题都得到了使用专用IC或PIC的建议的回答。 我也喜欢阅读 有史以来555个最佳IC或过时的过时 我注意到555和通孔BJT可以通过在线爱好者商店购买和推销。 我有一些便宜的太阳能LED灯来标记路径的边缘,最近一个灯坏了,所以我打开了它,发现该板在单层上有三个通孔BJT和一堆其他分立的通孔组件板。 那么,为什么一些大批量制造商仍然使用这种技术呢? 我能提出的唯一理由是 它的设计真的很旧,不值得重新设计吗? 教育市场比我想象的还要大? 也许旧的BJT生产机械可以运送到低工资的国家,并以最低的成本保持运行数年? 中国的工资仍然足够低以维持这种技术? 有很多老工程师利用555和BJT积累的智慧吗? 离散通孔BJT仍然是某些问题的最佳解决方案(什么?) 工程师是否仍在设计使用通孔BJT的批量生产?
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