倒出的顶层铜不好还是根本没有铜更好？
对于我正在做的两层小的两层板，我将顶层用于零件和信号，并将底层浇筑在底层，没有痕迹或痕迹很短，这是基于对我先前问题的评论和答案的 由于顶层太多了，所以切成碎片，这实际上使它变得毫无用处，因此，我也在尝试最小化IC和去耦电容之间的电流环路（如果我离开顶层，它将连接至电容和接地引脚分开，而不是在一个点上），因此出于上述原因，我决定完全不在顶层上使用铜浇注。 这种方法的问题是制造方面的问题，如果我正确理解，如果PCB两侧的铜不相等，FR4材料可能会包裹（尽管我不明白为什么通常的4层板不会发生这种情况）堆叠sig-gnd-vcc-sig），所以我回到了开始的地方 我一直在做很多研究，但仍然无法找到结论性的答案，而且我无法决定该怎么做。 这是一个示例板，右边的没有顶部铜板。 更新：根据您的意见，我对董事会进行了修改，以尽可能避免破土动工，但仍然无法决定顶层。