2 为什么有些安装孔接地? 为什么电镀的安装孔接地? 我读到如果您将板连接到机箱接地,那么应该只将它连接到一个点,然后说说4个安装孔接地,然后再将它们拧入机箱。为什么呢 如果您将3个PCB装入一个大机箱中,那么正确的安装方式是什么?电镀与未电镀?接地了吗?星形配置到机箱? 11 pcb grounding enclosure chassis
2 如何以最小的噪音进行布线 为了使数据信号线上的噪声最小化,我面临着如何正确布线的难题。在下面的示例中,有一个两层的柔性PCB(非常薄)。铜层为1OZ,布线为500万。红色是顶层,蓝色是底层。 蓝色导线连接到LED,LED每秒可多次打开或关闭,最大电流为10mA。红色的是3.3V 30Mhz数据信号,协议中没有纠错或保护功能,只有纯数据。我毫不怀疑会出现错误,这很好,我只想要最小的错误。 为了最小化蓝色路由在其上产生的噪声,路由数据信号(红色)的正确方法是什么?下面的示例仅说明了原理,我无法真正“四处走动”。 这是一个非常有限的空间设计,因此我没有容纳LVDS的空间。我只能让路线思想者或将其加倍。 谢谢。 11 pcb pcb-design noise
7 对准两层PCB的简单方法 当我使用Press-n-Peel准备双层DIY PCB时,我在对齐底层和顶层时遇到问题,以便孔和过孔在层之间的铜上匹配。您能提出任何简单的方法来最大程度地减少错误对齐的情况吗? 11 pcb pcb-fabrication
2 FR4 PCB层之间的电源到低压隔离 我找不到有关运行电源和FR4 PCB相邻层上的低压的明确信息。我了解允许的爬电距离,但是例如,我可以在4层1.6mm FR4 PCB上运行50Vdc,240Vac,0Vac,接地。使用6层PCB,在50V / 240Vac / 0Vac之间留空白层是否更合适? 有人可以指出我的标准吗?我对Kervill的低压指令不太满意。 11 pcb pcb-design mains low-voltage
1 安装孔上PCB上的这些斑点是什么? 当您查看电路板时,左上方安装孔的右侧有一块PCB异物。右上方的安装孔上方还有另一个。 **** ↓ Here's one ** 该图像直接从https://arduino.cc/en/Main/ArduinoBoardUno复制。 这些是什么?这是在制造时才创建的(握住以移动电路板或在创建防焊膜时握住),还是有目的(钩住万用表的东西)? 11 arduino pcb design pcb-assembly
5 KiCAD或CircuitPro中的椭圆板边缘? 我正在尝试使用KiCAD设计必须适合现有外壳的PCB。PCB的一侧需要成形为特定的椭圆弧段。我可以弄清楚所需椭圆的参数,但看不到如何在KiCAD中实际绘制这样的Edge Cut。 在KiCAD中是否可能这样做,或者我为此使用了错误的软件?该板将在LPKF ProtoMat上制成,因此我将使用CircuitPro软件为绘图仪创建最终说明(尚不知道其工作原理)。 所以我的问题是我是否应该考虑在KiCAD中设计板的形状,还是将其留待以后进行? 谢谢。 11 pcb kicad
3 为什么大部分痕迹会被焊料完全覆盖 我最近发现,在一些旧物品中,是一个玩具的电路板,特别是光枪的目标(如果您用“枪”发出的光来照亮目标中间的光敏电阻,漂亮的灯光顺序)。 让我感到困惑的是,这些痕迹看起来像这样: 如您所见,大部分迹线被焊料覆盖。由于我无法推断出合理的原因(只有几个与无能或即兴有关的不合理的原因),我的问题是: 以所示方式用焊料覆盖走线的原理是什么? 作为参考,这是板子的另一面: 11 pcb soldering
1 阻焊膜颜色代码 是否有标准建议对阻焊剂的特定颜色进行指导? 不久前,当地的组装商告诉我,蓝色通常表示电路符合ROHS要求。但是我的Google foo找不到任何支持证据。我的Google foo被淹没了。所以可能有些东西我只是看不到。 11 pcb pcb-assembly solder-mask
9 如何从该无法焊接的PCB上移除蜂鸣器? (单击图像可查看原始尺寸。) 此UPS(不间断电源)电路中有此蜂鸣器。我想从此电路中删除它,因为它会产生很多不必要的噪音。我所在地区的停电事故过多。有时它们发生在深夜里,当我睡觉的时候,这个小小的蜂鸣器把我吓坏了,唤醒了我。当出现断电时,我总是立即意识到这一点,因此确实不需要此蜂鸣器。 我无法将其拆焊。因为PCB通过一些非常坚硬的钳子牢固地嵌入到外壳中。它只是不会动。 如何从电路中删除该蜂鸣器,或者不移除就将其关闭?我不打算重复使用它,因此在此过程中销毁它也可以。我只是不想冒险损坏PCB的任何其他部分。 11 pcb soldering piezo-buzzer
1 有关PCB上过孔和焊盘的几个问题 我曾经使用过1层PCB和原型板。底层是所有路径,而“顶层”仅是组件的焊接。 现在,我尝试使用2层PCB,我感到困惑。我在顶层和底层创建了路由。我的第一个问题是关于2层PCB的实用性,是否可以避免使用跳线?我也想知道即使在顶层也可以在底层焊接元件吗?借助焊盘,这些层是否以某种方式像通孔一样链接? 这是我在Eagle的董事会: 我的问题是关于“蓝色”路线的。例如,连接到IC4017的芯片:我应该在顶部还是底部焊接? 我在底层使用了接地层,在顶层使用了电源层,这是一个好主意吗? 很抱歉,这听起来很愚蠢,但是我很难理解“两层”概念。 11 pcb pcb-design via
3 柔性PCB:制造商需要什么数据? 有人可以解释更多有关如何为柔性或刚硬PCB生成数据以进行制造的信息吗?我是否仅制作更多层并导出更多gerber文件?将它们发送到制造厂时,我需要记住什么吗? 我已经制作了许多中等复杂度的2层板,并通过生成gerber文件来制造它们。我使用Pulsonix,但也熟悉Eagle。 11 pcb pcb-fabrication data flexible fpc
2 什么时候需要使用时钟缓冲器IC? 我正在设计用于通过FPGA驱动7个DAC的电路和PCB。(DAC是AD9762) 是否可以通过FPGA的单个时钟输出(来自PLL输出引脚)来驱动所有7个DAC上的时钟输入?还是那是灾难的秘方? 这将是一个最大的单端时钟。频率 125 MHz 还是应该在每个DAC时钟输入之前使用时钟缓冲器来缓冲时钟? 如果是这样,这是否是一个不错的时钟缓冲区?(NB3N551) 有更好的我可以使用的吗? 编辑:对不起,我应该提到:所有DAC都将在5“ x5” PCB上,通过短(几英寸)带状电缆连接到FPGA板上。 Edit2:如果我可以重新表述这个问题:如果我负担得起时钟缓冲器的空间和成本,是否有潜在的负面影响?还是那是这样做的安全方法? 11 pcb fpga digital-logic analog clock