Questions tagged «pcb»

PCB是印刷电路板的缩写。PCB是电路组件及其电气连接的载体。

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音频放大器PCB设计技巧
我打算用TDA2030A设计立体声音频放大器。这将是一个将由27.6V DC和每通道12W供电的放大器。 是否可以从中学习音频放大器的PCB设计指南?还是可以给您一些提示?

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最新包装是否仍可以进行双面安装?
当我想到一些DFN之类的包装时 或0201电阻我不知道它们会在哪里放置胶点。图中的UDFN为1.2mm x 1mm。并在0.5mm间距的WLP上粘贴胶点 似乎完全消失了。 是否仍可以将零件固定在PCB底部以进行焊接?
11 pcb  soldering 

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PCB“ Emi证明”设计
目前,我正在设计一个GPS基站,它将具有无线电调制解调器(在407-480MHz广播),在60MHz运行的ARM7微控制器和FTDI USB芯片。FTDI USB芯片甚至在内部以480MHz运行,这在无线电的工作区内。由于来自PLL的所有谐波和高频(最终会从器件的电源引脚流出),因此我对这种PCB设计特别谨慎。 我们在同事之间进行了一些讨论,哪些做法最适合EMI防护设计。特别重要的是使微控制器“安静”。 目前,我自己的方法基于这个问题,更多的是去耦问题。根据建议,我将PCB设计更改为在微控制器下方具有局部接地层,该局部接地层与全局接地层分开。我使用芯片下的4个过孔将此本地平面连接到全局平面。FTDI USB UART桥也采用相同的做法。所有电容均应尽可能靠近走线,并以VCC和GND引脚短接的方式定向。 我通过电源层的通孔为电源供电。GND是本地平面,因此不需要通孔。我没有本地电源层,也没有使用铁氧体精确地分离平面。 但是,我的同事认为直接连接地面更好。他的设计不涉及本地地面飞机。所有4层都填充有地面,VCC是手动布线的。电容盖紧密放置,但有时GND连接没有直接连接到控制器的GND引脚。控制器下方的接地平面不是连续的,因为它已完全由于信号而破裂。 他的想法是,帽盖和引脚的接地非常牢固,这归因于全局接地平面和每个过孔。他对我的设计没有太大的信心,因为地平面是分开的。他的设计通过了EMCs测试,因此有点使我怀疑所有这些麻烦是否会产生重大的影响。我对此感到非常困惑,因为一些应用笔记告诉您绝对必须进行局部接地平面和良好的去耦布局。 我的问题简单地说是:哪种设计实践更适合EMI实践? GND首先连接到与系统分开的本地平面。它在1个点连接到全局平面。 每个GND引脚均手动路由至全局平面。因此,这意味着所有GND连接都将获得自己的通孔。对于控制器下方的连续接地平面不一定很重要。

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PCB设计有用的书[关闭]
已关闭。这个问题是基于观点的。它当前不接受答案。 想改善这个问题吗?更新问题,以便通过编辑此帖子以事实和引文回答。 5年前关闭。 我正在计划购买一本有用的PCB设计书。到目前为止,我有两个选择: 高速数字设计 电路设计师同伴 这两本书看起来都不错,但第一本书(较旧的)的价格几乎贵了2倍。 是否有两本书中的一本或两本的经验?你会推荐我另一本书吗?如果是这样,为什么? 谢谢!
11 pcb  books 

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与2层板相比,制造4层板要花费多少钱,这值得吗?
我现在想知道我的超级OSD项目是否要使用4层板。 目前,它由两个微控制器和一些其他电路组成,例如分立的音频放大器和开关逻辑,以及一个串行EEPROM和一个温度传感器。大概有40个电阻,10-15个电容和一些其他组件(所有表面贴装0805或0603。)布线可能会比较棘手。 为一个相对简单的项目购买4层板值得花额外的钱吗? 我在栅栏上,我喜欢2层,因为它便宜,而且如果您有合适的设备,您甚至可以在家中做,那么4层会更贵,但允许我将更多的东西压成每平方毫米。我已经看到了几个使用4层的开源项目(Super OSD是开源的),但还有更多使用2层的项目。 那么,意见呢?
11 pcb 

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设计HF PCB时要考虑些什么?
我目前正在用Eagle Cad设计一个小的PCB,它以GPS 1PPS信号(每秒一个短脉冲)作为输入。1pss的脉冲时间约为1us。 好的,我知道那不是超级HF,但仍然如此。 在设计用于HF的PCB时有哪些好的设计规范? 路线的弯角好于垂直吗? 较粗的路径比较细的路径好吗? 地平面=好吗? 等等..

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价格适中的6层PCB晶圆厂?
已锁定。该问题及其答案被锁定,因为该问题是题外话,但具有历史意义。它目前不接受新的答案或互动。 我有一个与同事合作的董事会;我们正在讨论采用4层板还是6层板,并且想使用6层板,但尚未找到价格合理的晶圆厂。 有没有声誉良好的PCB晶圆厂,可以对小批量(3-10个)6层PCB进行定价?(大约5“ x6”,没什么花哨的)我们能够做的最好的是大约700美元,而2层或4层PCB的特价在200-300美元之间。 澄清背景信息:电路板上有3个广泛使用的网络= AGND,DGND,+ 5V,基本上可以拼成5层,而5与6相比似乎没有太大的优势。我们已经研究了共享AGND + 5V层,这是一个选择;我们已经考虑过手动布线+ 5V,这是一种选择。我们已经研究过将AGND和DGND网络组合在一起并承受噪声。从工程的角度来看,正确的做法是使用6层板,但是如果价格是2层板,则鉴于我们的特殊情况,这可能会抑制成本(更多细节不在本论坛的讨论范围之内)。 澄清:(该委员会于去年成立,当时的费用为$$$,但问题仍然有效) 我问了6层,我的意思是6层。背景信息仅用于教育目的。就成本权衡判断而言,这就是我来自哪里: 对于对大批量超低成本感兴趣的商店,由于布局限制,您可以花更多的时间来精心设计4层板,或者匆忙进行4层板设计并希望它能起作用。 对于业余爱好者来说,这是同样的事情,而他们却不需要很多钱。 对于对上市时间感兴趣的商店,您可以花钱并使用6层板,也可以急于完成4层板设计并希望它能起作用。 我们在中间,有一个同事要离开,所以我不得不走一些行之有效的方法。我们没有时间重新旋转。事实证明,成本并不是我想的那么多障碍,但是在某些情况下,当成本高昂时,我会从管理层中脱颖而出,拥有适度的价格选择确实很有帮助,因此我不必进行处理。

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PCB底部的这些圆形焊盘是什么?
标有ScX的PCB底部的这些圆形焊盘是什么? 我不认为这些是测试点-该板有一些(未在图中显示),并标有TP,焊盘的尺寸和形状也有所不同。 我最好的猜测是它们是终止垫,但在Google上搜索并没有得到很多结果,因此我无法验证。
11 pcb 

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在PCB设计中实现保护走线/环
我在这里读过一些关于pcb防护跟踪/环的文章。但是他们都没有讨论如何正确地实施这一措施。我能找到的一些图片和比较目前无法帮助我! 我想知道的是如何使以下电路更具漏电保护性(在设计案例中-我知道PCB材料和SIR起着重要的作用)。 该电路将通过电阻器提供高达30V的电压,并且每个电阻器均连接至电容器。然后将每个电容器连接到一个开关矩阵,最后将来自开关矩阵的单个输出连接到一个皮安表,以测量电容器的泄漏电流。 我想知道我是否应该关心电路中的泄漏电流!如果是这样,我该如何改善? 这是我的测试电路: 我正在考虑仅通过电线将电容器连接到电路中,这是电容器的一个引脚通过我设计的小电路中的一根导线焊接到该引脚上,而另一引脚也通过一根电线焊接到皮安表的BNC屏蔽层上。与电压源(SMU)相同


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如何将地平面连接在一起
将接地层连接在一起的最佳方法是什么? 我知道接地层在多个位置连接在一起,以便在整个电路板上保持低阻抗GND并为信号提供返回路径。 但是,除了通孔非常靠近每个去耦电容之外, 我看到了这样的布局,其中在许多通孔上添加了网格图案,间距为板上最大波长的1/20。 在其他板上,过孔沿着走线放置(例如“ 过孔的位置以连接接地层 ”)。 我已经看到过孔是随机散布的。 还有一种组合:沿线的过孔+在GND平面上随机散布。 有明显差异吗? 我想要实现的是良好的信号完整性,低辐射和良好的电源去耦。
11 pcb  layout  ground  routing  via 

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手工焊接SMD 1206组件[关闭]
已关闭。这个问题是基于观点的。它当前不接受答案。 想改善这个问题吗?更新问题,以便通过编辑此帖子以事实和引用的形式回答。 10个月前关闭。 因为我尝试过焊接失败的原型板,所以我打算订购一个PCB。但是,为了减小面积,我想使用一些SMD1206组件。我订购了一些基本的电阻器(电阻器,电容器等)。 但是,现在我读到,例如SMD 1206 MLCC(多层陶瓷电容器)很难手工焊接。例如在这里。需要将每个组件预热90-120秒和/或使用热风枪。 我没有热风枪或其他专业设备。 我的问题是: 我可以手工焊接SMD 1206电阻器吗?(1/8 W和一些1/2 W)? 我可以手工焊接SMD 1206铁氧体磁珠吗? 我可以手工焊接SMD 1206二极管/ LED二极管吗? 顺便说一句,我的焊接技能还远远不够完美。

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如何修复PCB上剥落的焊垫
我试图将OpenWrt闪存到BT HH5无线路由器上,这涉及将导线焊接到很小的锡球上,在我遵循的指南中将其称为焊盘。我尝试将少量焊料放到这个小的警告孔中,但它不会保留在原位。我知道这本来是用机器在工厂生产的,但是有什么办法可以修理破损的垫子吗? 更新 我在角上放了一个1便士硬币,以进行比例比较,以显示垫的实际尺寸。蓝色圆圈代表我一直在指的垫。 由于垫子有孔磨损,请问有什么我可以用来填充孔的吗?我知道这听起来很愚蠢,但是焊料能粘住导电胶吗? 我一直在使用电池供电的电烙铁,但是我应该使用低温的温度控制电烙铁,还是在电烙铁上使用较小的烙铁头? 注意:我通常只将音频设备的引线连接起来,所以就保持稳定而言,移到微型PCB组件上对我的手来说并不是太多,但是我认为我可能需要投资一个合适的焊台这一事实呢?
10 pcb  soldering 


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去耦电容:更接近芯片但有通孔还是没有通孔?
这可能是“关于去耦的另一个”问题,但是这个问题非常精确,我找不到答案。 我有一个40引脚QFN,需要将信号散开,然后放置数十个去耦电容。更糟的是,IC位于占QFN面积8mm(5mmx5mm)的插座上。(该插座占据了很大的面积,但没有增加明显的寄生效应;额定频率高达75 GHz)。在同一层上,我无法将组件放置在〜7mm的半径内。背面也由于插槽的安装孔而受到限制,但至少我可以在背面使用部分空间。但是我需要彻底解决这个问题。但是,我可以将50%的电容器放在热接地焊盘上,该焊盘也在背面的芯片下方创建。 现在我已经读了很多遍了,耦合帽和引脚之间应该没有通孔。但是更糟的是什么?通过电线还是更长的电线? 就电感而言,7mm的走线约为5-7nH(http://chemandy.com/calculators/flat-wire-inductor-calculator.htm)。直径为22密耳/ 10密耳的孔远远低于1nH(http://referencedesigner.com/rfcal/cal_13.php)。

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