Questions tagged «pcb»

我有一个带有RF模块的PCB，该模块构建在另一个PCB之上。如果您看下面的图片，您会发现它与我焊接在PCB顶部的焊料几乎相同。 区别在于RF模块板的顶部和底部。我有一些焊垫偏移到RF模块PCB板中，所以它们没有暴露在板的边缘。 我无法直接加热到焊盘。 我到底需要做些什么才能使偏置焊盘退焊？ 我需要什么特殊工具？

10 pcb  soldering  rework 

如果这个问题超出了该论坛上回答的主题，我预先表示歉意。几小时后，我的无人机掉进了肮脏的水中。我能够抢救该设备，拔下电池，打开电路板，使用吹风机彻底干燥，最后将其放到位。之后工作正常。但是我的问题是如何防止或减少电路板很快被腐蚀的机会？

10 pcb  water  corrosion 

我一直在设计主要使用0402的板。我可以整天用显微镜和镊子手工焊接0402s。我们的被动供应商（中国随机的被动公司）已告诉我们准备过渡到0201。他们将在一年内逐步淘汰0402。 我们正在着手开发IoT设备，并且该设备将在风险投资人士面前抢钱。这似乎是我们需要查看0201s和GULP 01005s的设备。 我知道更昂贵的筹码射击游戏适用于较小的组件，但这不能保证实际结果，01005太小了... 忽略任何成本差异，有没有人注意到转移到较小零件上时电路板良率显着下降？ 将板移至0201s和01005s的人能否提供任何轶事证据，说明从0402s移至如此小的拍子会如何影响其产量？ 准备好用手替换那些01005，有趣的时候...！

10 pcb  pcb-design  pcb-fabrication  pcb-assembly 

是否有人提供激光钻孔微通孔的当前承载能力的来源，公式或计算器？我还没有发现什么好东西。我敢肯定，这也取决于电镀。铜填充，导电填充和开放或非导电填充之间有区别吗？ 例如，我可能会使用5mil的激光器，并使用2-3mil的电介质和导电材料填充它们并使其平坦。 哦，我确实问过我的供应商，但没有回音... 编辑：我不认为这是通孔可以承载多少电流的副本，因为激光钻孔的通孔结构不同于钻孔的通孔。实际上，我在多个地方都读到它们比传统的通孔具有更大的电流，因此我一直在寻找是否有人有答案。

10 pcb  via 

每当我遇到这种情况时： 我强烈希望制作这样的T型接头： 但是，通常不赞成90度。因此，除了这种T型接头，还有什么更好的选择？ 如果我遵循泰勒的建议，我将得到以下信息： 但是，这包含一个甚至更糟的锐角。

10 pcb  pcb-design  pcb-fabrication 

我需要快速制作原型以作为概念证明。在配电盘上使用主电源（UK 230V）安全吗？它将去变压器，以便我可以控制某些设备。还是应该设计定制PCB来做到这一点？

10 pcb  safety  stripboard 

我刚接触电子产品，最近正在看一些在线列出的LED。一些LED安装在“ star pcb”上： 从图片看，似乎有6个连接。我很确定这些LED只有2个（阳极和阴极）。 有人可以解释其他连接的目的，还是星形pcb的用途？我尝试使用Google搜索，但似乎只能找到更多出售的星级PCB产品。

10 led  pcb 

在设计PCB时，在小电流信号（约0.8 uA）的路径中使用引脚跳线是否明智？或者是否存在噪声问题？我会使用跳线在不同的跨阻放大器之间进行选择。

10 pcb  pcb-design  noise  jumper 

我正在使用带有LQFP208封装的全新STM32F429的项目进行开发。 由于预算低，我需要自己焊接前几个原型。我选择此包装，以便检查是否是布线/固件问题还是焊接问题。 在该项目中，有LCD，CAMERA，ULPI和32b SDRAM总线以及其他一些较慢的接口。 FMC BUS仅用于SDRAM，项目不需要其他存储器。 PCB堆叠是标准的4层S-GND-VCC-S。 我需要有关路由SDRAM / MCU接口的最佳方法的建议。 这里有两种可以完成的设计： 左迹线的走线最好是短的，但最好不要留出太多的长度，因为短走线的传播延迟很低，因此不需要。LCD / ULPI / CAMERA总线可能在外部路由很多问题。 正确的选择可能会更好，走线稍长，但长度匹配的空间很大，而且仍然不需要终止。LCD / ULPI / CAMERA总线将在外部布线，但它们将在很多方面满足SDRAM总线的要求，因此这些总线上的通孔数将增加，并且布局将更加复杂！ 编辑： 由于其他一些因素，双方组装都是必须的。 您能解释一下选择哪一个，为什么吗？ 编辑2： 在填充pcb之后，我选择了左边的那个，所以右边的没有太多的空间。 这是初步结果。 仍接受建议以改善布局： 编辑3： 增加了电源和接地过孔： 谢谢！

10 pcb  stm32  layout  sdram 

与我合作的工业和产品设计师继续回到使用PCB作为产品物理结构不可或缺的一部分这一想法。 我们有壁挂式产品，对此我感到非常不舒服。我反对的观点是：“这不是一个好的设计原则，PCB通常只能支撑自身的重量，而不能支撑框架等不必要的东西” 他们认为所支撑的零件相对较轻。这甚至包括使用双面胶带将不锈钢薄框架直接支撑到PCB的空的（无走线或组件）部分，或支撑粘贴到框架上的塑料PCB夹子。今天，他们通过说“什么设计原则？告诉我们它在哪里说”来挑战我的观点。 这些类型的解决方案通常可以由工业设计师提出，因为它为他们解决了很多成本问题，并将某些结构上的责任推到了PCB设计上。 我认为，通常设计用于“悬挂” PCB的产品已经过产品设计师的验证和测试。例如，大型GPU散热器比我们计划放置的任何散热器都要重。但是，如果我们“悬挂”我们自己的PCB零件，那么我们将进入一个我所不了解的整个设计领域。 也许有人可以为我指出有关此类问题的一些答案。最好在焊料开始破裂之前利用PCB所能承受的力获得一些材料。或者也许有人看到了将PCB用作结构一部分的生产产品？我们是一家小型企业，但是我们的产品属于批量生产等级，因此我们需要寻求CE等标准认证。

10 pcb  hardware  mount 

我有一个带文档的PCB。在文档中，涉及多个跳线和连接器的特定引脚。但是，在PCB上，没有标签或标签上的哪个引脚具有哪个编号。我需要弄清楚哪个引脚具有哪个编号，以便知道每个物理引脚的功能。 我注意到所有连接器的所有引脚都带有圆形的锡垫，而一个引脚（从右到左计数时第一个或最后一个）具有方形的锡垫： 这是什么号码的惯例？之后，如何计算其他引脚？

10 pcb  pins  pinout 

从SE的角度来看，这是一个附带问题，但我认为EE是最好的问题。 我的一些熟人的笔记本电脑有问题-图形卡停止工作。他们已经（从其他人那里）收到了有关如何“重排”它的说明。 不幸的是，我没有文本的链接（无论如何，它也不是英文的），但是指示了相关的位，指示您将其在设置为180°C的对流烤箱中加热5分钟。 我被问起我关于本修订意见，并回答了，虽然这是可以想象的，这可能工作（我唯一的想法是，它或许可以去除焊接连接缺陷，由于车板是旧足以成为前RoHS指令），我强烈建议反对在仍用于准备食物的烤箱中进行修复。 令我沮丧的是，最近我得知，相识的对象继续在烤箱中进行修理，该烤箱用于家庭烹饪。有趣的是，它至少在目前如此。 因此，我想问以下两个部分的问题： 在准备食物的烤箱中进行此类返工有哪些健康危害？如何应对这些危害？我希望答案集中在烤箱中可能残留的污染物上，而不是例如增加PCB组件的灾难性故障风险。 这种返工如何有效地使电路板再次运行？ 最好是，我希望得到一个解决这两个部分的答案，但由于显而易见的原因，我也将对仅第一个部分的快速响应感到满意。 更新： 感谢您到目前为止的答案。由于最受欢迎的代表意见相左，并且各自的投票数是可比的，我认为我应该等一两天后再接受其中之一。希望有人能够提供与该主题有关的具体数据。 2013年5月 1日更新：我仍然会在一段时间内不回答该问题。看到所有答案都没有可靠的数据来支持它们，我对这两种方法都有些担心。抱歉

10 pcb  repair  heat 

我认为这是一个Mylar磁带，但是为什么要附带它呢？我想这样可以使拾放机工作更轻松？为什么发现它们在某些笔记本电脑中固定电缆如此普遍？仅仅因为它们耐火？

10 pcb  surface-mount  pcb-fabrication 

我还没有找到有关该程序的确切信息，以了解电子产品（PCB）是否需要CE标记。 由于很难提出假设性问题，所以让我通过使用具体示例进行提问。让我们以该RS485 IO卡为例。该产品是否需要CE标志才能在欧洲销售？（也许有类似的问题：该产品是否需要获得FCC批准/标记才能在美国销售？） 让我们看第二个例子。这是一个A / D板。该产品需要任何监管许可/标志吗？ 如果具有CE / FCC经验的人可以给出答案，并解释这些答案背后的原因，那将是非常有帮助的。

10 pcb  fcc  ce 

我正在布置空间受限的PCB。通常，我将25MHz晶体放置在尽可能靠近使用它的芯片的位置。但是，在该PCB上，确实还有其他东西需要晶体所需要的空间。 将晶体从芯片移出约5-7mm到底有多严重？ PCB主要是数字电子产品，但距离晶体约20mm处会有一些模拟物。

10 pcb  layout  crystal  emc