Questions tagged «pcb»

我有一个6层板，内部的4个平面是+ 15，GND，VCC，-15。我想知道在顶层和底层浇铜是否有好处？我可能会让它们悬空，因为我不想使用微通孔说将其连接到GND？ 这实际上是一个坏主意吗？即浮动铜=天线。 是否有4层板，顶层将铜倒入VCC，底部倒入GND，并使两个内部保持为+ -15，是否可以接受？ 请注意，这是针对具有某些模拟和数字部分的低速电路。

10 pcb  copper 

我正在尝试学习PCB设计，从我所阅读和看到的内容来看，似乎存在三种不同类型的通孔： 通孔-贯穿整个电路板 盲区-从顶层或底层到顶层和底层之间的某个层，但并非一直如此 埋藏-位于顶层和底层之间 它看起来像大多数半复杂的电路板，我有机会去看看是4层板，这通常一层是专门为GND，另一个VCC，然后其他两个有痕迹。我的问题是，当尝试将焊盘或走线从一层连接到GND或VCC层时，哪种通孔最合适？我之所以问是因为我本以为应该使用盲孔或掩埋通孔，但是似乎我看过的大多数电路板都是通过通孔使用的，并且似乎在不应该连接的层上的通孔周围只有一个停靠点至。是否有理由使用该方法而不是使用盲孔或埋孔？

10 pcb  pcb-design  layout  eagle 

我正在尝试布线一个简单的电路板，这是自布线12ms线性电源（相当于mspaint）以来15年来的第一次。该评估板主要由LPC2387组成，这是一个LQFP100 IC，需要各种+ 3.3V和GND连接。 当我尝试布线时，即使只有GND布线，IC的底面仍然是它自己的小老鼠巢。使用这种策略，我将需要在其下的大量通孔来为IC供电。 这正常吗？我要解决所有这些错误吗？

10 pcb  pcb-design  eagle  routing 

我有一个由Altium Designer绘制的完整PCB设计。我想通过尺寸增加。但是它们太多了，一个接一个地更改它们将是一个非常漫长而麻烦的工作。有什么办法可以一次选择并调整它们的大小？

10 pcb  pcb-design  routing  via  altium 

快速，高分辨率的ADC，尤其是具有并行输出的ADC，通常具有单独的电源引脚（DRVDD，（驱动器vdd）或OVDD（输出vdd）），大概是因为它们不想将噪声耦合到敏感的模拟电源，而数字输出信号切换。 大多数ADC数据手册都建议在器件正下方使用一个完整的接地平面，并以尽可能小的电感将OGND和GND连接至该平面。 在一种情况下，我们在一块板上有多个这些ADC。我想知道即使PCB上有多个ADC，“单一接地平面”建议是否仍然有效。 在我们的设计中，我们使用了两个单独的接地层，一个用于GND（VDD的gnd），另一个用于OGND（OVDD的gnd），并且我们将这两个平面连接到PCB边缘附近，在这里，电源通过适配器进入插口。 任何想法，现实世界的例子或参考文件的链接将不胜感激。

10 pcb  adc  pcb-design  groundloops  grounding 

我可以使用哪些工具和技术来识别没有标记的未知IC？ 今天，我在环氧斑点下遇到了一个微控制器。这个Blob的四个侧面各有11个垫子，可能是44tqfp。从板上，我知道哪个引脚是复位线，并且我可能知道哪些引脚组成了SPI接口。 是否有像专家系统那样的东西，可以用我拥有的信息来回答这些难题？ 在线有没有可搜索的引脚排列数据库？ X射线/开盖包装是否值得？

10 pcb  integrated-circuit 

我正在尝试为带有STM32 MCU的Quad SPI NOR闪存MT25QL256ABA1EW9-0SIT做好布局。我的问题是我发现存储芯片的引脚分配非常不便。我已经设法以信号彼此相邻的方式交换MCU端的引脚，但这仍然很困难。遵循Micron Quad spi布局指南，我设法： 不拆分下面的接地层（这是2层PCB）， 使时钟信号变短，并尽可能减少弯曲， 不使用VIAS进行信号路由 但是，我没有设法： 通过计算带状线来保持任何合理的阻抗（实际上没有多少空间和许多信号） 保持信号长度相似。 这是布局： 放大图像后，您可以在存储芯片焊盘上看到网络名称。我想问您一个，您认为这种设计足以进行80 Mhz的时钟传输。为了进行比较，芯片内部的粉红色形状为18 x 8 mm。将GND多边形浇注架搁置以提高可见性。我将不胜感激。

10 pcb  stm32  spi  layout  high-speed 

是否可以将PCB焊盘用作按钮？我想用它来打开仅当用户将其握在手中时才应启用的Curcuit。 作为启发，我使用了在键盘或计算器上的软触摸按钮上使用的键盘： 我知道人体具有很高的电阻，那么检测触摸输入的合适电路是什么？仅裸硬件。我不想在这里使用任何微控制器。

10 pcb  pcb-design  input 

我创建了一个Eagle零件，该零件具有多个孔，可以焊接0.1英寸倾斜的可拆式公头，例如下面的一个。 但是，垫子上的孔太窄了！应该使用什么尺寸的钻头？我使用默认0.03149606

10 pcb  pcb-design  eagle  header 

许多带有SMT组件的电路板上都有TH连接器，用于接头和电源连接器。以标准的桶形电源插孔为例： TH： SMT： 设计电路板时，如何确定连接器是否可以是SMT？

10 pcb  pcb-design  pcb-assembly 

查看许多在线PCB晶圆厂，在确定电路板并上传Gerber时，通常会选择电路板应具有的层数。始终，选项始终是两个的倍数。 为什么会这样？虽然如果您有三层，则将地平面丢进去并不是什么大问题，但是始终坚持偶数的背后原因是什么？

10 pcb  pcb-design  pcb-fabrication 

我花了一个周末来吸收Eric Bogatin的视频讲座，并读了他的书《 Signal and Power Integrity-Simplified》 他指出，PCB的返回路径可以是任何直流平面，该平面可以是信号路径下方的VCC导轨。 考虑以下简单电路 模拟此电路 –使用CircuitLab创建的原理图 如果将U1和U2放在顶层，而TX和RX仅在顶层布线，则信号的返回路径（TX到RX）将为Vcc。我可以。 我的问题是，当返回电流刚好到达TX引脚下方时，电流流向何方？在这一点上，它是否找到通往Gnd的道路，还是回到TX并通过芯片，然后回到地面？ **从书中添加文本**

10 pcb  signal-integrity  pcb-layers 

我有一批Beta PCB，必须在实验室中组装。我们有一台APS手动取放机和一台台式回流炉，所以我认为明天组装将很容易且直截了当，直到我们的技术人员买了一点。 要组装的PCB具有通孔和SMT零件的混合。我们计划首先放置并烘烤所有SMT组件，然后手工组装通孔零件。但是，出于技术考虑，在对SMT零件进行回流焊时，某些或所有通孔脚印可能会关闭。这是我们内部构建的首次尝试，因此我们正在寻找其他人可能如何进行混合构建。 如果通孔零件都可以承受回流热曲线，我们可以将其添加到PCB并立即回流所有零件。通孔部分将基本上阻止孔被填充，但是如果不做，将不会造成伤害。当然，通孔部分在回流后仍会手工焊接。这是一个合理的好方法吗？

9 pcb  through-hole  reflow 

我正在一个项目中实施NXP TDA19988 HDMI发送器IC，目前正在PCB设计阶段。我正在构建组件库，当我遇到这一部分时，我不确定该如何进行。我熟悉标准的64引脚QFN。但是，除了正常的电气连接之外，这似乎在底部还有其他“垫”： 除非我忽略了它，否则它们似乎没有在数据表中提及。这些仅仅是IC底部的接地层/焊盘的延伸吗？我的怀疑是，它们充当通向电焊盘以提供受控阻抗的内部键合线的参考平面，在这种情况下，我假设我需要将其接地。这些包装是否应遵循特定的用地格局？我拥有的焊盘图案是SOT804-2（与我真正想要的SOT804-4相比），可以在本文档的第3页上找到： https://www.nxp.com/docs/zh-CN/package-information/SOT804-2.pdf 编辑： 由于显然我对我的问题还不够清楚，因此这里的内容简洁明了： 在哪里可以找到用于该器件的SOT802-4 64引脚HVQFN封装的推荐焊盘图案？

9 pcb  pcb-design  footprint 

我经常在RF PCB上找到通孔，如下图所示。将这种通透的东西放在板上的目的是什么？我能想到的一个目的是测试所设计的传输线是否真的超过目标频率50欧姆。我在网上进行了一些研究，有人说此通行证的目的是用于“直通反射线”（TRL）测试。但是我不相信这种说法，因为TRL在技术上需要其他两条线（反射和线）。谁能根据他们的经验向我解释？

9 pcb  rf