Questions tagged «pcb»

有人能提供从鼠窝到布线PCB的有用策略吗？ （我正在使用Eagle，旨在在家中制作单/双面PCB） 绘制原理图很好，但是在布线时，感觉就像在散开一个巨大的羊毛球。

24 pcb  eagle  routing 

我已经完成了一些RF PCB设计。其中不存在迹线上的阻焊层。像这个 是否有特定的原因或性能问题可以将其删除？

24 pcb  rf  soldering  high-frequency  electrical 

我正在尝试对LPC23xx / LPC17xx MCU进行扩展的电路板。之前，我从未尝试过任何解决这种复杂性的事情，并且我有几个需要关注的领域。我知道四层PCB板是最佳选择，但我是一个爱好者，将其变成四层板将使其与市售选件一样昂贵。我的设计基于几个经过验证的两层商业板，因此我知道可以进行这项工作。首先，这是布线最多的电路板（忽略右侧的所有USB设备，我什至都没有确定是否要包含它）（另外，我知道丝网印刷很恐怖，我还没有解决） ）： 1）我要关注的一个领域是MCU和晶体之间的走线长度（一个是RTC，另一个是MCU）。它们不再是我基于其设计的任何一块板，但是我想验证一下。 2）我还有一个担忧是去耦。我知道，总的来说，没有太多的去耦，但是在这种情况下，我的空间不足，所以我没有将所有的VCC / GND对去耦（有很多！）。我基于设计的两个板都只有2个去耦电容，而我有3个，因此在那儿我可能还不错。我应该努力至少再获得一两个吗？ 3）我非常努力地在底层上提供了几乎不间断的接地平面。它仅在几个点处破裂，一个是一个晶体上的通孔（我认为实际上应该是焊盘），另一个是VCC到MCU的较大路径。我的地平面足够坚固吗？ 4）配电对我来说是一个特殊的问题（请参阅此处的上一个问题）。最后，我选择将较大的填充物倒在MCU下方，并通过较大的走线将其连接到VCC引脚。这是可接受的配电策略吗？如果我使用4层板，则将整个层用于VCC，但出于成本原因，我想坚持使用2层。 总的来说，我在这里做了什么？这可能会启动，还是我应该回到图纸板上？

24 microcontroller  pcb  layout 

我需要在PCB上形成一条走线，以承载高达2.5A（平均）的电流，并带有5-6A的尖峰电流（用于开关电源）。走线的宽度应该是多少？由于产品空间有限，因此我需要在可靠性和尺寸之间进行权衡。任何提示将不胜感激。

24 pcb  current 

我正在对具有Xilinx Spartan 3E FPGA的电路板进行逆向工程，而VCCAUX由2.5伏稳压器供电。下面是该电路的稳压器部分的PCB布局，对我来说有些东西似乎很难。 我为可怕的像素致歉，这是我可以使用现有设备获得的最高分辨率。无论如何，标记为“ LFSB”的SOT23-5组件是Texas Instruments LP3988IMF-2.5线性稳压器。我从电路板布局中找出了以下示意图： 您可能已经注意到了我的困惑：我不知道为什么他们会在2.5伏稳压器的输出端直接放置一个316欧姆的电阻。这样做仅浪费7.9毫安。我似乎找不到这样做的任何理由。我想知道这是否是设计缺陷，并且该电阻实际上应该连接到PG引脚而不是接地。不过，我已经对原始PCB进行了三重检查，并且它肯定已接地并且PG引脚未连接任何东西。但是，如果这是一个错误，则可以解释为什么他们在电阻器的低端使用了一条单独的走线，而不是将其连接到那里的铜接地线。我还想知道调节​​器是否可能需要最小负载才能保持稳定的输出，但这种调节器不是这种情况。没有最低负载要求。我还考虑了可能为了FPGA的排序目的而更慢地启动VCCAUX的可能性，但是阅读数据表似乎也不适合-没有严格的排序规则来为Spartan 3E供电。 谁能想到有人故意在2.5V稳压器的输出两端直接放置一个316欧姆电阻的原因吗？我认为它可能是输出电容器的泄放电阻，但似乎这个值太低了。 编辑： 也许此附加信息将有所帮助。Spartan 3E的数据表规定了VCCAUX电源用于以下用途： VCCAUX：辅助电源电压。提供数字时钟管理器（DCM），差分驱动器，专用配置引脚，JTAG接口。输入到上电复位（POR）电路。

23 pcb  pcb-design  reverse-engineering  linear-regulator 

如果使用隔离的DC / DC转换器，则在设计PCB时，是否应如下图所示隔离输入的接地和输出的接地？ 我从未隔离过接地（AGND和DGND除外），但始终将一个接地层用作任何DC / DC转换器的输入和输出接地，如下所示： 不推荐这种做法吗？何时建议使用隔离的DC / DC，何时不使用？ 谢谢。

23 power-supply  power  pcb  pcb-design  dc-dc-converter 

我正在寻找有关强力粘合剂的建议，这种粘合剂很容易手工生产。这是用于将ABS塑料立管固定在两个PCB之间。 环氧树脂可以使用，但是我们需要确保固化时间足够长，以防止固化太快。

23 pcb  mechanical  glue 

它在引脚14上，该引脚是WM8761的主时钟输入（MCLK）：低成本立体声DAC。我猜这是要充当一个小型电感器？但是，为什么要在时钟输入上使用呢？

23 pcb  dac  inductance  serpentine-trace 

我试图用未确定形式的新零件替换直接焊接到板上的旧PLCC32零件。我们肯定会需要一个适配器，因为我们找不到能够满足我们需求的PLCC32部件。我也不能使用PLCC适配器插头，因为它也有高度限制。我们正在考虑构建一个双面适配器板，该适配器板的底侧与当前板上的PLCC32布局相匹配，顶部为新布局。从理论上讲，适配器板将直接焊接到旧板上，而新芯片则焊接在适配器的顶部。 但是，我还没有看到以这种方式将两个PCB直接焊接在一起的任何示例，这使我认为这可能不是一个好主意。谁能评论这种自定义适配器？

23 pcb  soldering 

我见过的电路设计软件具有自动在PCB上布线走线等功能。 但是，为什么该软件没有能力自动将组件放置在PCB上，从而使电路板的总尺寸最小化？ 这是否太复杂而无法自动化？

23 pcb  pcb-design  design  software  autorouter 

我已经获得了该PCB。 PCB的右侧处理高压交流电源（最大250 V），而左侧处理低压DC电压（最大24 V）。 它们不仅被切板分开，而且中间还带有淡黄色的线。只是为了区分这些区域而只是着色还是某种保护材料？ 如果是某种保护材料，如何在将来的设计中包括它？

22 pcb  pcb-design  pcb-fabrication 

我想在PCB上创建一个可以用笔写字的区域。这可能吗，如果可以，我该怎么做？

22 pcb  manufacturing 

在我所见过的许多PCB中，它们常常具有这些小的金属条，从一个点到另一个点。 这是我正在谈论的图像。在此示例中，它是一个充电器： J2和J3是我在说的 供参考，这是PCB的另一面： 所以， 这些叫什么？ 这些有什么意义？为什么不只在电路板或电线中使用示踪剂？

22 pcb  identification 

从Arduino过渡到普通AVR微控制器和最少支持组件的三部分系列之一（第二部分，第三部分） 我在Arduino Uno上建立了一个项目来控制啤酒酿造系统的各个方面。在这一点上，它似乎正在执行我想要的操作，但是我想将Uno重新用于另一个项目。我应该如何将项目从Uno和面包板移至PCB，穿孔板等？有什么好的解决方案吗？

22 arduino  pcb 

我一直在阅读有关适当的接地技术和使用接地层的更多信息。 据我了解，接地层可为相邻层提供较大的电容，加快散热速度并降低接地电感。 我特别感兴趣的一个领域是产生的杂散/寄生电容。据我了解，这对电源走线是有益的，但可能对信号线有害。 我已经阅读了一些关于在何处放置实体接地平面的建议，并且我想知道这些建议是否值得遵循，以及哪些是这些建议的例外： 保持接地平面在电源走线/平面下方。 从信号线，特别是高速线或易受杂散电容影响的任何线中移去接地层。 适当使用接地保护环：围绕高阻抗线和低阻抗环。 对IC /子系统使用局部接地平面（电源线也是如此），然后将所有接地点连接到全局接地平面的1点，最好靠近局部接地线和局部电源线相遇的同一位置。 尝试使接地平面尽可能均匀/牢固。 在设计PCB的接地/电源时，我还应该考虑其他建议吗？是先设计电源/接地布局，先设计信号布局还是将它们一起完成是典型的？ 我还对＃4和本地飞机有一些疑问： 我可以想象将局部接地层连接到全局接地层可能涉及使用过孔。我看到了使用多个小通孔（都在大致相同的位置）的建议。是否建议在单个较大的通孔上使用？ 我应该将全局地面/电源平面保持在本地平面之下吗？

22 pcb  pcb-design  ground  grounding