Questions tagged «pcb»

我是从头开始设计PCB的第一步。我正在考虑使用CNC轧机制造工艺，并且似乎希望通过该工艺去除尽可能少的铜。铜浇注式接地平面似乎是解决此约束的好方法。 但是我已经注意到，相对来说，只有很少的PCB设计具有接地层，即使那些确实有接地层的设计也常常仅在板的特定区域使用。这是为什么？是否有理由不使用覆铜的接地层覆盖大部分PCB？ 如果需要的话，我要设计的电路是一个6位D / A转换器插头。下面显示了我的PCB布局（不包括接地层）的第一个切口。

22 pcb  layout  ground 

我正在尝试设置一个带有atmega168且没有编程头的PCB。我打算使用串行引导加载程序（板上有ft232）进行重新编程，但是我想知道对引导加载程序进行编程的最佳方法。有人尝试过吗？我在采购tqfp-32 zif套接字时遇到麻烦。

22 tqfp  microcontroller  pcb  surface-mount 

我在YouTube上观看了许多视频，人们在其中冲洗处理器，然后使用更好的液体冷却处理器。示例：i5和i7 Haswell和Ivy Bridge-完整的教程-（Vice方法） 但是，我还看到在晶圆厂工作的人们穿着特殊的服装，因为硅晶圆对各种颗粒都极为敏感。 取消处理器时实际上会发生什么？

21 pcb  integrated-circuit  microprocessor  cooling 

我知道普通的PCB是如何蚀刻的，但是每次我拿放大镜检查多层板的边缘时，我对生产过程中所需的精度感到惊讶。最重要的是，其中一些掩埋了通孔和其他类似的欺骗手段，这必须使该过程进一步复杂化。 这些板如何制作？

21 pcb  pcb-fabrication 

我正在研究一个具有wifi模块和芯片天线的4层PCB，该天线位于PCB的一角，下面的铜被移除了，我发现在相同的模块，但是参考设计对此没有太多说明，所以我想知道它们如何工作？我需要多少个通孔？它们的位置，大小以及它们之间的空间？ 这是分线板 这是我目前的设计 编辑：这是该模块的参考设计 编辑： 除了答案中的参考文献外，我还发现了一篇文章，该文章提到了RF设计中的围栏，并对不同的布局进行了一些评估，即High Density RF Loadboard Design第4.3节。通过屏蔽接地 另外，我计算出2.4GHz的过孔之间的间距约为100mils。

21 pcb  noise  antenna  emc 

在不同的原理图/ pcb / EDA / CAD工具之间是否存在可移植的通用网表格式，如果可以，该格式或参考在哪里，以便我可以实现？ 如果不是，每个软件包的实现方式是否有所不同，或者是否存在一些标准，如果实施，它们可能会提供与广泛工具的更大兼容性？

21 schematics  cad  pcb 

我有许多使用SMD封装的AVR的PCB，并且由于我经常更改原型板上的固件，因此我试图提供最佳的解决方案，以快速，轻松地对AVR进行编程。 第一种方法是在板上有一个标准接头（2x5针，.1“），但是由于它们很庞大（对于我要处理的板的尺寸），我开始只接触孔而无需焊接头，然后用钳子弯曲头的针脚，这样我就可以将其“插入”板子了，虽然不是最佳解决方案，但它确实有效。 下一步是使用金手指（例如，板的一个边缘将暴露一些接触，就像那些旧的ISA板一样，但是当然只有几个接触）。问题是董事会成本增加，并且仍然使用大量的“房地产”。 关于小型+廉价+清洁替代品的任何建议？理想情况下，无需在板上焊接任何东西（如金手指）。我在考虑的是板上的一些小触点，也许还有两个对齐孔，如果有一个可以安装在其中的连接器，并且在编程完成后以某种方式保持在原位。 顺便说一句，尽管标准连接器有10个插针，但仅需要6个插针。

21 pcb  avr  connector 

这是一个过于具体的问题，但我对Yamaha RX-V396RDS放大器中的这些线圈的用途感到好奇，并想知道是否有人可以解释它们的用途。它们出现在PCB Main 1上。而且，使线圈内部的电阻器接触线圈内部是否会导致通道无法工作？ 问题的背景：放大器的右前输出有一阵怪异的感觉，大部分时间都比左输出稍微安静一些，但不清晰，但是我已经忍受了。今天晚上，我注意到它已经完全切断了，于是深入功放内部，看看我是否可以发现任何松动的连接或烧坏了元件。看上去没有什么明显的错位或损坏，但我注意到在连接到输出板上的一块大板上，其中一个铜线圈中的电阻器接触了线圈的内部。 我不是专家，但我认为让两个组件像这样直接接触可能并不理想，因此我小心地将其移到了更中心的位置。完成此操作后，我以为我会对其进行测试，但惊讶地发现右前扬声器又回来了。我试图在Google上找到答案并查看了原理图，但不知道我实际做了些什么，或者如果一段时间内第一次拔下放大器，可能会重置某些已跳闸或不稳定的东西。

20 pcb  amplifier  resistors  short-circuit 

干 water 后水会不会留下任何损害？ 如果可以，那么在哪里以及如何精确地进行？如何修理？

20 power  pcb  circuit-design  computers 

我发现相机中FPC上的这个奇怪功能比处理按钮和开关输入要好。 您会看到一些痕迹，看起来就像它们曾经被连接起来，后来被冲切掉。左侧的快捷键曾经是一个按钮的快捷键，其效果与一直按下该按钮的效果相同。 在这里您可以看到其他涉及的组件。右侧的按钮是一个两阶段按钮，另一条迹线通向LED的阳极（是，阳极，而不是阴极）。 我从来没有见过这样的东西，那些痕迹被冲走之前是用来做什么的？那些通常用于测试电路部件吗？难道是后来必须解决的制造或布局错误？

20 led  pcb  layout  button  fpc 

（这是此相关问题的后续）。 我对人们使用Castellated PCBs的设计结果/经验所提供的一些反馈感兴趣，这是一种将一个PCB附着到另一个PCB的方法。通过Castellations，我当然指的是“半通孔”或“边缘电镀”，如下所示（两个图像均来自Stack）： 这似乎是一个很好的解决方案，并且似乎是相当流行的外形，尤其是在RF模块中。 但我担心（并希望对此发表评论）： 机械接触的坚固程度 电接触的可靠性 哪些设计方法/因素可能会影响连接质量 例如，@ Rocketmagnet在前面的相关问题中描述的一种布局方法是将通孔放置在尺寸轮廓上，因此半钻孔充当可焊接的cast形。这是一种标准/可接受的方法，还是设计人员应实际联系PCB制造商并定制专门要求加城堡形的电路板？ 如下图所示，采用半尺寸镀通孔方法（来自此人的博客）的结果并不令人印象深刻（该页面的作者认为不良的铣削负责）。

20 pcb  pcb-design  connector  via 

我正在设计一个包含0.4mm间距QFN芯片的非常密集的PCB。在某些方面，它很难散开。由于某些原因，所有QFN都具有巨大的散热垫，这使工作变得更加困难。 在焊盘和导热垫之间放置0.45mm OD，0.2mm ID的微小过孔是否合理？ 我想不出为什么没有理由：它们被阻焊剂覆盖，并且尺寸和间隙在我们PCB车间的规格之内。但是我认为我以前从未见过有人这样做。 加 我只想为对这些小过孔感兴趣的人添加一些照片。这是我们最近制作的董事会中的两个。一些演习在进行中，而有些则在微弱中进行。

20 pcb  layout  via  footprint 

对于我正在设计的项目，我使用带有LPC1788（QFP）微控制器的IS42s32800（TSOP）SDRAM 。在PCB上，我有4层，其接地层位于顶部信号层的正下方，而VDD层位于底部信号层的正上方。CPU和RAM之间的平均走线长度为60毫米，最长走线为97毫米，时钟线为53毫米长，且未安装终端电阻。我很好奇的是，是否绝对有必要在DRAM线上配备终端电阻。如果没有它们，这种设计是否可以工作？如果没有电阻，我什至不应该去尝试吗？

20 pcb  pcb-design  sdram  termination  lpc 

显然，面板需要基准，而且我还在每个PCB上放置了三个。但是，某些IC足迹也显示了本地基准。例如，我已经看到它们用于某些TQFP足迹。什么时候需要它们？

20 pcb 

是否有用于过孔尺寸的标准，或者您可以将它们设置为所需的任何尺寸？ （我将使用传统的PCB外壳来制造我的PCB。）

20 pcb  pcb-fabrication  via