Questions tagged «transmission-line»

传输线可能是指设计为承载射频并且必须考虑信号的波特性的电缆或组件。同轴电缆是传输线的示例。它也可以指高压电力传输线，用于将电力从发电站传输到用户。

8
为什么在电线杆之间的电缆上加重？
昨天我看到电线杆之间的电缆上悬挂着重物。这是在亚利桑那州东北部，在Show Low和Springerville之间的60号公路上。这是整个范围的图片： 白色斑点是砝码。这是一个重量的特写： 它们似乎只是没有缓冲的混凝土砌块，也没有任何其他消散功率的明显方法。这些权重似乎是每个跨度的1/4和3/4，这将是一次谐波驻波的节点。它们会增加惯性并影响频率，但这真的是他们的目的吗？我可以猜测一些可能性，但我想从真正认识的人那里了解这些东西的用途。 由于是单根电缆，它必须用于通讯，而不是电源，但是我猜这没关系。 添加 抱歉，我将此注释添加得更早了，但是显然以某种方式中止了编辑器，因此它不被发布。 要回答PlasmaHH的问题，是的，几乎每个范围都涉及这些问题。电缆的底部很高，略低一点似乎不成问题。您在第一张图中看到的灌木丛正好位于电缆的前面。实际电缆下方有许多间隙。即使那里有一个高大的灌木丛，仍然会有很多间隙。
2
我的50Ω接地共面波导有什么问题？
我一直在围绕EFR32BG13蓝牙低功耗SoC构建4层设计。在尝试测量天线的阻抗以建立匹配电路时，我发现我的短接地共面波导（GCPW）传输线的作用更像天线，而不是传输线。 为了缩小问题的原因，我构建了一个简单的4层传输线测试板，如下图所示： 该板为100毫米见方。我有这些由ALLPCB制造的板，这些板在所有层上指定35μm的铜，并在前两层之间指定0.175 mm的电介质（介电常数4.29）。使用AppCAD，我发现迹线宽度为0.35 mm，间隙为0.25 mm的设计产生的阻抗为48.5Ω。面板的顶层在上方以红色显示。其他三层是如下所示的地平面： 我今天收到了这些板，然后从底部开始测试S21的第二部分-一条直的GCPW，两端带有SMA连接器。我使用的HP 8753C / HP 85047A的同轴电缆连接到端口1和2的长度较短，而测试板则连接在这些长度的同轴电缆之间。令我惊讶的是，这是我所看到的： 在2.45 GHz时，我的传输线的响应为-10 dB。如果用“直通”连接器替换电路板，我将完全看到期望的结果： 我有点茫然，因为我认为第一个测试将是灌篮，我将开始发现上面更复杂的测试的问题。我有一个VNA，并且强烈希望在这里学习我做错了什么。您能看到我的测试方法或GCPW设计本身有任何问题吗？任何帮助将不胜感激！ 编辑：按照Neil_UK的建议，我通过刮掉阻焊层，然后用焊料桥接间隙来消除了一块板上的热量。使用此配置测量S11和S21可获得以下结果： 将S21图与先前的结果进行比较，似乎没有任何可察觉的差异。 编辑2：正如mkeith所建议的那样，我已使用旧的“得分和折断”方法将测试板的“条”之一与其余部分分开。我选择折断的电路板与我移除热敏电阻的电路板相同，因此该结果是对上图的进一步修改。这里是： S11图中的波谷不断加深，但主板作为传输线的功能却没有明显改善。 编辑3：这是木板在最近的实施例中的照片： 编辑4：一个SMA连接器两侧的特写镜头： SMA连接器为Molex0732511150。PCB焊盘遵循此处数据表中的建议： http://www.molex.com/pdm_docs/sd/732511150_sd.pdf 编辑5：这是板子靠近一条边的横截面： 绿线是根据制造商的规格缩放的，复制于此处： 编辑6：这是木板的俯视图，上面有红色的刻度线，显示了预期的尺寸： 编辑7：为了验证较大的中心SMA焊盘的效果，我在一块板上刻掉了中心焊盘，使其宽度与其余迹线的宽度相同。然后，我用铜胶带将两侧的接地线延长： 然后我重新测试了S11和S21： 这似乎大大改善了S11，这使我相信，较大的中心焊盘实际上在线路的两端都产生了一个电容，从而引起谐振。 编辑8：寻找有关如何处理从SMA到GCPW过渡的指导，我遇到了此白皮书： http://www.mouser.com/pdfdocs/Emerson_WhitePaperHiFreqSMAEndLaunch.pdf 尽管本文专门提到了高频基板的使用，但我认为其中很多仍然适用。我要注意两个要点： GCPW应该一直一直到板的边缘。 高频端发射SMA连接器使用较短和较窄的中心引脚，以最小化对GCPW的影响。这些对于在传输线上具有较细中心导体的此类应用可能更为合适。
4
输电线路中的换位塔如何工作？
配电电力线中有换位塔之类的东西。这个想法是，例如，您有三根导体以相同的高度并行运行，它们的最左边是A相，换位后中间是A相，现在最左边的是C相和B相，原来是中间指挥家现在是最右边的。维基百科说这是必要的，因为 换位是必要的，因为导体之间以及导体与地面之间存在电容。通常跨阶段这是不对称的。通过换位，整条线的总电容大致平衡。 我不明白 换位之前是三根平行线，换位之后是三根平行线，并且换位前后导线之间的距离是相同的（并且导线和地面之间的距离甚至很难控制，因为地面不平坦并随时间变化）。 将三根平行线变成三根平行线如何帮助平衡线电容？ 编辑：在一个答案的注释中隐藏着一个图片链接，该链接突出显示了上面链接的Wikipedia文章中换位塔上的相的排列。图片值得在这里显示...
2
如果我们可以利用当今的技术从零开始建立电网，那将是最有效的选择？交流还是直流？
最近，我一直在阅读高压直流输电系统在长距离输电，海底链路等方面的许多优势。之所以选择交流电而不是直流电的历史原因，主要是由于变压器的发明，它使交流电压的操作变得容易，从而实现了长距离高压传输。 但是，在水银阀，晶闸管，IGBT和所有这些使直流传输变得可行的组件发明之后，我一直在想，如果我们拥有纯直流网络，那么我们可以摆脱所有在直流中找到的交流/直流整流器。我们的电子电器。这样可以大大提高能源效率，并节省大量资金。 如果我们有机会重新开始，可基于直流输电系统是更好的1个选择，或将交流仍然会在上面？ 1：更好意味着更节能。
4
传输线反射。我想要一个非数学的解释
我是一名持照无线电业余爱好者，并且对传输线或馈线末端发生的事情，从民俗的城市神话到麦克斯韦-海维赛德方程式等许多不同的解释都感到困惑。我意识到他们最终都会达成同一个目标（或者应该做到，双关完美），但是他们都没有让我对正在发生的事情有直觉。 我喜欢图表，因此用（图形）相量来回答负载电流和电压的方法最适合我。例如，线路上的阶跃脉冲如何在开路终端处引起两倍的电压？对于短路电流也是如此。线路的电感和电容如何产生反射阶跃？ 任何人都可以在没有掌握所有数学知识的情况下提供帮助并且不告诉任何“对孩子的谎言”吗？
8
当我只需要20Mbps时为什么不实现1Gbps？
背景 我正在与一个大型项目的客户合作，该项目需要设计定制的联网芯片来解决项目内的数据传输要求。该网络旨在通过单根双绞线电缆将小的数据包从一个PCB发送几英寸到另一个PCB。我们将设计和指定网络协议，另一家公司将负责芯片的实现。 我估计节点之间的20Mbps数据速率将轻松应对需要发送的数据量，如果将来数据量增加，则还有足够的净空。 问题 客户端问我为什么只指定20Mbps。为什么不像1Gbps？那会更好吗？凭直觉，我觉得将数据速率大大提高到超出所需的水平是一个坏主意。最初，我认为电缆需要屏蔽（我不希望这样做），但是在查看以太网电缆类别时，我发现千兆以太网可以在Cat 6电缆上运行，而无需屏蔽。 其他限制 该项目极度受空间限制，除非磁性元件很小（最大0603），否则我们是否没有空间容纳磁性元件。 电缆必须尽可能细长和柔软。 该设备将使用插入式电源运行，因此没有特别的低功耗要求。 题 在芯片设计，布线和其他任何方面，可能会遇到1Gbps的问题，而20Mbps的问题不会那么严重吗？我应该接受客户的建议以1Gbps的速度实现网络，还是应该坚持只实现所需的条件？ 我们处于严格的保密协议之下，所以我不能提供太多有关我们要求的细节。但是，如果需要澄清，请发表评论。
1
为什么有些HDMI中继器必须知道电缆长度？
我刚购买了HDMI直放站，但遇到连接问题，直到我意识到直放站必须知道电缆长度。它具有（1,2,4,8）个拨码开关，您必须使用（二进制编码）来设置电缆长度。 我想知道的是：电缆长度如何重要？如果仅是电缆的功率/损耗问题，那么更强的设置是否总是最佳选择？我认为，由于需要长度，因此它要么与容量有关，要么与信号回波反射回电缆端。 技术细节很有启发性。
3
传输线末端会发生什么？
假设我想制作一个包含继电器的小部件，以便在两个天线之间切换。发射机有一条同轴电缆传输线，而有两条则分别连接到单独的天线。内部是一个继电器，用于切换中心导体，并且屏蔽层端接在继电器周围的金属外壳中： 模拟此电路 –使用CircuitLab创建的原理图 进一步说，这是在HF下运行的，因此相对于该设备在运行中遇到的最小波长而言，外壳很小。 在点A，阻抗不连续。同轴电缆是，但是在内部，将是其他。在B点，当我们过渡回，还有另一个间断点。因此，这里一定有反射波发生。50Ω50Ω50\Omega50Ω50Ω50\Omega 这会对发射器产生什么影响？会导致可怕的SWR，还是不会？为什么？
3
此设备连接到高压电源线上是什么？
我注意到西雅图附近的电线杆上有一个白色的圆柱形设备，可以使传输线旋转90度。好像避雷针从杆上掉下来进入了某种服务环路，然后消失在设备中。 我认为该设备在某种程度上有助于避雷针接地，但是我找不到关于它的更多信息。它似乎与任何容易发现的逮捕计划都不相符。
4
源阻抗终端的重要性是什么？
给定这样的电路： 模拟该电路 –使用CircuitLab创建的原理图 R1的重要性是什么？可以猜到是要使BUF1的输出阻抗等于传输线的阻抗，但是为什么这很重要？如果省略R1会怎样？另一方面会如何影响呢？也许是匹配的负载，开路或短路。也许这是一条传输线，其中不连续。
1
为什么通过PCB反射会像这样？
我的问题与http://mobius-semiconductor.com/whitepapers/ISSCC_2003_SerialBackplaneTXVRs.pdf有关。 在第18页上，有几张“ TDR偏离过孔的不同类型”。对于不同通孔下的电容，归纳和LCL标题，我感到困惑。对于为什么图形看起来如此的解释是什么？图形下标题的含义是什么？我不确定为什么一个是电容性的，另一个是电感性的，另一个是拼箱。我也不确定盲孔和埋头镗孔是什么意思。 我确实对传输线和匹配阻抗有所了解，但是我以前从未遇到过此类图形和过孔反射。
2
是否需要为“受控阻抗”板支付额外费用？
我正在做一些RF PCB设计，而引起我注意的一件事是“受控阻抗”选项。检查更多的箱子总会花费更多，因此我想知道这是否值得额外花钱来确保到达目的地的功能。对于射频部分，我在4层板上使用50欧姆微带线。（顶层[1]是信号，顶层[2]是接地层） 大多数电路板供应商已在其网站上提供了其层压板的内容和厚度，我已经能够使用其编号计算出传输线的宽度，令我满意。 使用“受控阻抗”或“受控电介质”有什么好处？ 在小距离（大约1/10波长）下，阻抗突增会很重要吗？（通过将介电常数改变+ -0.4，我会在Zo中得到2欧姆的差异） 这是生产板应该做的事情，但一次性原型不是必需的吗？ 您曾经使用过此功能吗？
5
了解铜线上的数据传输速率
我一直在研究将传感器连接到Arduino的不同方法，而i2c似乎是一种流行的方法。我读到它仅在短距离（最多几米），数据速率为400或100kbps时才可靠。我很难理解为什么与通过千兆位以太网等铜缆进行的其他数据传输相比，该协议的限制如此之低。我已经看到了电容，电压降和电阻等原因，但是基于cat5 / 6的以太网是否也遇到所有相同的问题？基本上，我想知道为什么在比较这些不同的方法时为何在某些铜线上施加一些电压脉冲并不能产生更一致的结果（带宽，距离）。
By using our site, you acknowledge that you have read and understand our Cookie Policy and Privacy Policy.
Licensed under cc by-sa 3.0 with attribution required.