USB屏蔽。接地还是不接地？
我得到了一个正在工作的设备来进行一些测试。基本上，一个集成电路已经过时了，因此我需要测试一个替换零件。重做ESD检查后，设备出现故障。 我检查了设备的历史，之前通过ESD时遇到了问题。测试设备有一条记录，说明该设备完全是金属的（不锈钢外壳），只需要通过4kV的接触放电即可（我在英国）。显然，它几次失败，直到在USB屏蔽层和地面之间添加了一个电容器/电阻器，并且引入了一个小的金属接线片，以增加PCB地面与金属外壳之间的接触。然后，这显然允许它通过。 继续前进5年，我正在重做测试。每次我以+ 4kV进行接触放电测试时，该设备都会丢失其内存（这是一个数据记录设备），并且需要恢复出厂设置并重新开始记录才能再次工作。我使用以前的IC重新检查了一些旧的，发现这也失败了。看来这是一个间歇性问题（某些设备在10个测试中通过了3个，其他设备在10个测试中都没有通过，等等），所以在我看来，之前通过ESD测试很可能是a幸。 我尝试了很多事情，我将额外的电容器与将USB屏蔽层接地的电流并联（不同的值，高/低），将电阻器更改为不同的值（较高/较低的电阻），并尝试了铁氧体磁珠。并联，用铁氧体磁珠代替电阻/电容器，正如我在某些地方所建议的那样，但还是失败了。我要让它通过的唯一方法是直接将USB屏蔽层接地。 在网上看，我似乎找不到任何地方明确说明您是否应该将USB屏蔽接地。这个讨论这里有不同的看法，这这里也有它的讨论。该链接提到屏蔽层仅应在主机上接地，而没有设备应将屏蔽层接地。... 该文档说屏蔽层应连接到机箱。然而，在图12中，似乎表明USB屏蔽层应连接到GND平面。 对此似乎有很多不同的看法，所以我不确定下一步该怎么做。屏蔽层接地可以使其通过ESD，但这是否应该做？还是应该继续寻找更好的解决方案？如果是这样，什么是好的解决方案。 更多信息： PCB非常不规则，并且空间狭窄，使得USB连接器附近的接地层很小。 我不允许对此进行任何机械设计的更改。我只是想找到一种易于实施的解决方案，不需要重新设计PCB或产品，因此提出的建议毫无意义。 这是一个工作设备，因此不允许显示原理图，因此请不要提出。USB输入电路基于以下设计： 共模扼流圈，铁氧体和TVS二极管保护已经在设计中。 我不是原始设计工程师。他们不再为公司工作，所以我找不到他们做出设计选择的理由 设备是USB 2.0 单元在-4kV处通过测试，仅在+ 4kV处通过失败 更多信息 注释中所需的更多信息将在此处添加。 安迪（aka）：我可以向您展示很多： 我能显示的实际PCB就是： 您会看到接地平面在USB插座旁边停了下来。大孔是USB屏蔽的凸耳与PCB机械连接的地方。R1然后将屏蔽层连接到GND，而电容器C3在另一连接上也进行同样的操作。屏蔽层通过100k res / 100nF电容接地。PCB上装有一个金属卡舌，该卡舌位于金属机箱上。根据旧的ESD报告，这是必需的，否则设备将发生故障。据我所知，除了该示例电路之外，这些都是唯一可以防止ESD的东西。 针对评论中的问题： 在USB屏蔽层上进行接触放电ESD测试时会发生故障（其他所有方面都很好，只是USB屏蔽层发生了故障） 在设备正在记录时进行测试。它没有通过USB连接到任何设备。 我尝试了0R链接到GND而不是电阻器/电容器解决方案，但这仍然失败。当我直接从USB屏蔽线到机箱（连接到PCB GND）添加电线链接时，此问题已解决。我相信这是因为PCB设计。USB侧附近的接地层很小（约12mm x 15mm）。但是底盘很大。这是我无法改变的。 机箱到PCB的GND选项卡的位置在子PCB上，该选项卡的走线距离为30th。（是的，我知道这听起来很奇怪，但是空间限制太荒谬了，这不是我的设计！）