电气工程

我已经浏览了几个ASIC制造商的网站，但没有找到实际的号码。我假设创建遮罩会产生固定成本，因此每单位成本。 注意：我实际上并不想制造ASIC，我很好奇。

157 hdl  manufacturing  asic 

我们经常看到组件值为4.7K Ohm，470uF或0.47uH。例如，digikey有数百万个4.7uF的陶瓷电容器，但没有一个4.8uF或4.6uF，只有一个列出的4.5uF（专用产品）。 值4.7与4.6或4.8甚至4.4相距甚远的地方有什么特别之处，因为在3 ..系列中，我们通常为3.3,33，等等。这些数字如何变得如此牢固？也许是历史原因？

151 component-selection  history  passive-components 

您阅读了标题，这就是我想要做的。 剧情简介：我有一个小儿子，他决心赶上圣诞老人（我到底不知道要干什么）。他甚至梦想着使用某种压力板并将其连接到一个灯上，当圣诞老人踩到它上以获取饼干时，该灯将打开。我很乐意帮助他建立这种设备。我们反复去过RadioShack。 实际上，我不是EE，对面包板（和时间）的经验很少。 因此，我希望这里的一些人可以提供一些指导。 我一直在评估Little Bits，但不确定该怎么做。我正在考虑在饼干附近的地毯下面的压力传感器以某种方式使继电器跳闸并打开灯或其他一些聪明的东西。 自然，我不希望这一切能够成功占领圣诞老人。认为这是起草更好的要求和更完整的设计的一课。明年，我们可以为捕捉圣诞老人而设计新的产品。 因此，尽管最终目标有点幼稚，但这是一个足够严重的问题，也许我可以激发我儿子对工程的兴趣。

136 sensor  solid-state-relay  proximity-sensor 

我了解我无法将LED直接连接到电池，因为它会消耗过多电流。因此，电路中必须有其他东西来限制电流。有什么选择？有些方法比其他方法更有效吗？

134 led  driver  current-limiting 

我负责平板电脑主板的组件级维修，到目前为止，我已经在两种不同型号的三星平板电脑主板（SM-T210，SM-T818A）上看到了这种令人困惑的情况。PCB上有陶瓷片状电容器，其两端清楚地连接到接地层。阻力检查证实了这一点，而且仅查看它们就很明显了。 SM-T210-看起来像某种信号调理。它在SD插槽的PCB背面，但是SD使用多于两条信号线，所以我不知道。 SM-T210-位于USB换向器IC的PCB背面。就在电池连接器旁边。 SM-T818A-这是AMOLED电源。神秘帽实际上位于EMI屏蔽的边缘（为照片而去），并且屏蔽框架必须包括切口以清除该帽。因此，他们遇到了麻烦，要在这里盖上盖子。 我能想到的唯一情况是，在Capture期间，设计工程师放了一些帽以供最终使用，但两端均接地，因此DRC模块不会抱怨浮动引脚。然后他们最终没有全部使用它们，但没有从设计中删除这些多余的东西。该设计将被发送给布局工程师，他们只需放置并路由给出的设计即可。 我愿意允许某人做一些如此聪明和明智的事情，以至于超出我的建议（从地面上滤掉太赫兹频带的噪声？），但是我不认为这是一个例子。 *当然，如果这是一个例子，那正是我要说的。

125 capacitor  pcb-design  analog  decoupling-capacitor  decoupling 

为什么不能为多个并联的LED使用单个电阻，而不是并联一个？

124 led  resistors  parallel 

我将开始使用PIC微控制器开发USB 1.1器件。在此过程中，我将使PC的USB端口之一保持与面包板的连接。我不想因短路或意外将数据线彼此或电源线连接而损坏我的PC的USB端口。±±\pm 如何保护USB端口？标准USB端口是否具有内置的短路保护？我应该在某些引脚上/通过/跨引脚连接二极管，电阻器和保险丝吗？

118 usb  protection 

在决定使用SPI或I2C接口时应该考虑哪些权衡？ 该加速度计/陀螺仪分接板有两种型号，每个接口一个。哪一个更容易集成到Arduino项目中？ http://www.sparkfun.com/products/11028

116 spi  i2c 

我终于建立了一个实验室来设计电子产品。我要测试很多设计。我已经尝试了几次打印机墨粉/熨烫技术，但是发现由于在取下打印机纸张时会撕裂，因此无法创建较小的间距尺寸。少数人提到这是由于使用Samsung Laserjet而不是HP。 我想知道您使用什么方法在实验室或家里（像我一样）一次性开发PCB。我正在尝试快速迁移到SMT / SMD组件，并希望从经验丰富的专家那里获得有关最佳PCB创建方法的一些技巧，以便在将其发送到PCB MFG之前测试电路板的概念。我希望有一些东西可以平衡成本，时间和成品的美观性（目前针对爱好者）并针对SMT / SMD组件。 请提供您的首选方法的图片/文档。预先感谢您的帖子。

111 pcb  pcb-fabrication  pcb-design 

我做了相当多的焊接（无铅）。吸入的焊锡/助焊剂/糊状烟雾实际上会伤害我吗？ 便宜的排烟机值得购买吗？

109 pcb  soldering  flux 

例如，ATTiny13A的数据表列出了0 MHz的最小频率。这是否意味着时钟可以以任意低频运行而没有不良影响？我假设它以较低的时钟速度消耗较低的电流？0 MHz是否意味着您可以完全停止时钟，并且只要仍然通电，它就会无限期地记住其状态？

103 clock  microcontroller 

当我抚摸我的猫，然后触摸她的鼻子时，我会感到有点震惊。有时，当她走到某个地方时，她的鼻子会发火花，然后跳回并喘气。我想知道如何测量猫的电容。 那我的猫有几个微法拉呢？我不认为我可以像本wikihow文章中那样，将万用表上的黑色东西附着在她的尾巴上，然后触摸她鼻子的红色侧面。关于本体电容的Wiki文章和关于同一主题的堆栈交换问题都没有告诉我有关测量的任何信息。 我有一个用于Arduino的I2C封装芯片，但这似乎抛出了200到数千之间的随机数，即使它们有任何可重复性，我也不知道该如何处理这些数字。 是否可以在我的猫咪的显示屏上创建一条皮带，在明亮的橙色LED网格上为我的猫咪显示“当前电荷”？还是我一定需要一个参考电压（我对电的理解是电压始终是相对的，这是否也适用于静电？） 提前致谢， 提姆 编辑：虽然拉塞尔·麦克马洪（Russell McMahon）在理论上的回答似乎行得通，但我认为他的方法不像乔治·赫罗德（George Herold）那样容易实施。这两个答案似乎都可以回答标题中提出的紧迫问题。但是，两者都不是完整的。他们俩都取决于要养一只充满电的猫。但是，我们怎么知道猫充满电之前要拍打几次呢。 同样重要的是，能够根据JRE的响应实时测量电荷，从而为Herold或McMahon的方法奠定基础。使用JRE的技术，我们可以为猫充电，直到电荷停止上升，然后测量猫的电容。 理想情况下，如果要验证作为纯正的后化石燃料能源的潜力，那么我们将需要可靠地实时测量猫的存储毫瓦时数，以及净电荷和纯净电荷。

103 capacitance  static 

我正在研究一种具有RJ45（以太网），RS232和USB连接器屏蔽的PCB，并由12V AC / DC砖头电源适配器供电（我在板上进行5V和3.3V降压）。整个设计都封闭在金属机箱中。 I / O连接器的屏蔽层连接到PCB外围的CHASSIS_GND平面，并且还与金属机箱的前面板接触。CHASSIS_GND通过一条沟纹（无效）与数字GND隔离。 这里的问题是：CHASSIS_GND是否应以任何方式与数字GND平面相连？ 我已经阅读了无数的应用笔记和布局指南，但似乎每个人对于如何将这两个平面耦合在一起都有不同的建议（有时似乎是矛盾的）。 到目前为止，我已经看到： 用电源附近的0欧姆电阻将它们绑在一起 将它们与靠近电源的单个0.01uF / 2kV电容器绑在一起 将它们与一个1M电阻器和一个0.1uF电容器并联在一起 将它们与0欧姆电阻和0.1uF电容器并联在一起短路 将它们与多个0.01uF电容器并联在I / O附近 直接通过PCB上的安装孔将它们短接在一起 将它们与电容器连接在数字GND和安装孔之间 通过靠近I / O连接器的多个低电感连接将它们绑在一起 将它们完全隔离（不在任何地方连接在一起） 我发现了Henry Ott（http://www.hottconsultants.com/questions/chassis_to_circuit_ground_connection.html）的这篇文章，其中指出： 首先，我将告诉您不应该执行的操作，即在电源处的电路接地与机架接地之间建立单点连接...电路接地应通过I中的低电感连接连接至机架板子的/ O面积 有人能真正解释这样的板上的“低电感连接”是什么样的吗？ 似乎有许多EMI和ESD原因使这些平面之间相互短路或解耦，有时它们彼此矛盾。是否有人有很好的理解如何将这些飞机绑在一起的资源？

103 ethernet  layout  ground  grounding  chassis 

我最近与一位朋友谈论了LaTeX编译。LaTeX只能使用一个内核进行编译。因此，对于LaTeX编译速度而言，CPU的时钟速度最为重要（请参阅有关选择硬件的技巧以实现最佳LaTeX编译性能） 出于好奇，我一直在寻找时钟频率最高的CPU。我认为是时钟频率最高的Intel Xeon X5698（具有4.4 GHz）（源）。 但是这个问题不关乎被出售的CPU。我想知道如果您不在乎价格，它能得到多快。 因此，一个问题是：CPU速度是否存在物理限制？有多高？ 另一个问题是：迄今为止达到的最高CPU速度是多少？ 我一直认为CPU速度是有限的，因为散热（散热）变得非常困难。但是我的朋友怀疑这是原因（当您不必使用传统的/廉价的冷却系统时，例如在科学实验中）。 在[2]中，我读到传输延迟会导致CPU速度的另一个限制。但是，他们没有提到它能达到多快。 我发现了什么 [1] 科学家发现处理器速度的根本最大极限：似乎仅与量子计算机有关，但是这个问题与“传统” CPU有关。 [2] 为什么对CPU速度有限制？ 关于我 我是计算机科学专业的学生。我对CPU有所了解，但了解得不多。甚至对于这个问题可能很重要的物理学也更少。因此，请尽可能记住这一点。

102 cpu  physics 

我正在使用没有散​​热器的5 V / 2 A稳压器（L78S05）。我正在用微控制器（PIC18FXXXX），几个LED和一个1 mA压电蜂鸣器测试电路。输入电压为aprox。24 VDC。运行一分钟后，电压调节器开始过热，这意味着如果我将其停留一秒钟以上，它会烫伤我的手指。几分钟后，它开始闻起来像燃烧的气味。这是该调节器的正常行为吗？是什么导致它发热那么大？ 该电路中使用的其他组件： L1：BNX002-01 EMI滤波器 R2：压敏电阻 F1：保险丝0154004.DR

101 power-supply  voltage-regulator  filter  heat