电气工程

电子和电气工程专业人士，学生和爱好者的问答

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实际装配收益率-0402与0201/01005
我一直在设计主要使用0402的板。我可以整天用显微镜和镊子手工焊接0402s。我们的被动供应商（中国随机的被动公司）已告诉我们准备过渡到0201。他们将在一年内逐步淘汰0402。 我们正在着手开发IoT设备，并且该设备将在风险投资人士面前抢钱。这似乎是我们需要查看0201s和GULP 01005s的设备。 我知道更昂贵的筹码射击游戏适用于较小的组件，但这不能保证实际结果，01005太小了... 忽略任何成本差异，有没有人注意到转移到较小零件上时电路板良率显着下降？ 将板移至0201s和01005s的人能否提供任何轶事证据，说明从0402s移至如此小的拍子会如何影响其产量？ 准备好用手替换那些01005，有趣的时候...！
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在美国，是否有关于三相电源相序的约定？
最近，我将小型机加工车间搬到了新位置。两个位置都具有三相电源，我在两个位置都连接了一个三相空气压缩机。 在这两个位置，我都使用了配电盘中L1-L2-L3母线上的黑-红-蓝接线惯例。 但是在新位置，电动机正在向后运行，表明两条线颠倒了（或者先前的位置“不正确”）。 我在网上找不到任何内容说L2应该比L1落后120°，L3应该比L2落后120°，但这是约定吗？通往我的面板的电源（新旧）接线错误吗？还是我只是在某个地方犯了错误？ 我的具体问题：L1，L2和L3（如果有）之间需要什么相位关系？
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可编程可变电感器
我目前正在使用像这样的可变电感器。我正在尝试找到一种以编程方式控制调整的方法，就像数字电位器一样。是否存在这样的设备，或者是否有其他好的方法来实现此目的？它用于使谐振与不完美制造的设备匹配，这就是为什么它不能为固定值的原因。 编辑＃1，添加原理图
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检测哪个瞬时开关导致STM32 cpu唤醒
编辑：这个问题是错误的。stm325105只有一个唤醒引脚。但是其他ST部分具有多个唤醒引脚，因此给定的答案对此有效。 我有一个stm32f105，其中有两个连接到唤醒输入的瞬时按钮。处理器被置于待机模式。当按下任意按钮或RTC计时器触发时，CPU会唤醒。 问题是我希望CPU根据触发的唤醒输入执行不同的操作。根据5.3.5从ST stm32f105xx参考手册，没有寄存器被保留，除了表明我们已经唤醒状态寄存器（但不是以谁）和42个备份寄存器。 待机模式可实现最低功耗。它基于Cortex®-M3深度睡眠模式，禁用了稳压器。因此，1.8 V域已关闭电源。PLL，HSI振荡器和HSE振荡器也被关闭。除了备份域和备用电路中的寄存器外，SRAM和寄存器内容都会丢失。 从待机模式唤醒后，程序执行将以与复位后相同的方式重新开始（启动引脚采样，获取向量复位等）。电源控制/状态寄存器（PWR_CSR）中的SBF状态标志指示MCU处于待机模式。 此ST论坛帖子，如何确定从待机状态唤醒的起源？，表明我无法检测到软件中触发了哪种唤醒。我发现那里没有其他可以给人更多启发的帖子。 唤醒后，如何使用软件或硬件确定触发了哪个唤醒输入？
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这个119.9 MHz的信号可能是什么？
我对RTL-SDR加密狗玩得很开心，我注意到这个奇怪的信号在119.9 MHz处没有明显的模式。更奇怪的是信号是对称的。这可能是什么？还是仅仅是硬件错误？ 编辑：这张图片来自AliExpress（2SC9018）的振荡信号发生器/ MP3 tansmitter，看起来很相似： 唯一的问题是，在收听信号（在FM，AM等中）时，您听不到任何音乐，任何语音或任何听起来像数字的模式。
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为什么这种倒装芯片BGA的底面有小缺口？
我对带有ARM SoC的嵌入式系统进行了反向工程。我根本没有数据表，因此我将深入调查。 它采用无盖倒装芯片BGA封装。芯片安装在其上的载体基板提供了引脚功能的线索，因此我在显微镜下研究了SoC。 我已经注意到，在阻焊层和铜的外层有许多缺口。他们在球之间切出痕迹。 BGA底面概述： 一些缺口的视图： 斜视图显示深度： 缺口切割的痕迹： 我最初的想法是，在对它们进行装箱后，这些用于配置设备。不过似乎太多了-452引脚BGA封装上的数量超过50。它们是用来干什么的？ 我对它们的制作方式也很感兴趣。考虑到它们只有0.25mm长，它们具有非常方形的侧面并且没有底切，几乎排除了蚀刻和激光。我看不到机械方法怎么会得到如此均匀的底部。
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当AM无线电波到达天线时，信号是否需要在闭合电路中进行放大？
这需要一些解释。在无线电指令图中，我总是看到从天线到输入的单条线用于放大。让我们以真空管放大器为例。 从天线到三极管中的板上只有一根导线，并且来自灯丝源的电子在被吸引到阴极的过程中被吸引或排斥。我不明白电路是如何完成的，因为在图中只有一根电线来自天线。 坦白说，我在尝试理解同一根电子管如何放大电话直流信号时也遇到了同样的问题，因为我认为利用语音智能将直流脉冲化是一个闭合电路。我不介意有人直接将我放在这两个方面。谢谢。
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同一范围内“音频级”电容器之间的听觉差异？
以下是由大型发烧友认可的元件公司Mundorf销售的某些电容器的价格清单。每个电容器都在相同的产品范围内（“ EVO”），除了最大电压和容差（450VDC〜1000VDC，3％〜2％容差）外，所有1µF聚丙烯薄膜类型均设计用于功率去耦/滤波音频电路中的各个阶段。 1µF Mundorf聚丙烯薄膜盖： ╔════════════════════════════════╦═════════════╗ ║ Series ║ Price ║ ╠════════════════════════════════╬═════════════╣ ║ EVO ║ €3.50 ║ ║ EVO OIL ║ €7.99 ║ ║ EVO Silver.Gold OIL ║ €25.90 ║ ║ EVO Supreme Silver.Gold OIL ║ €69.90 ║ ╚════════════════════════════════╩═════════════╝ 我毫不怀疑，在盲人的ABX听力测试中，可能没有一个人能够始终以高于50:50的精度来区分价格较高的帽子，而实际上，所付出的是吹牛的某种组合权利和电容器的包装性（电话，看那黑色和红色之一）。 我知道有人问过各种类型的发烧友帽是否只是蛇油，但我的问题特别是： 给定单个电容额定值，人耳在物理上是否有可能听到单个“发烧级”电容器范围内的电容器之间的差异，就像上面的Mundorf EVO范围一样？（例如，将标准的“ EVO”换成“ EVO Silver.Gold OIL”） 音频输出的差异甚至可以通过仪器测量吗？如果是，那么哪个指标可以构成质量的“改善”？较低的THD？更低的涟漪？小精灵灰尘增加了吗？
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确定机箱是否是合适的散热器？
我为一个小型的USB供电的DAC项目拿起了一个可爱的小铝盒... ...然后放在一起时，我注意到盒子的侧板摸起来很酷，它是用厚铝制成的，外观设计很有希望： 我有几个可能需要冷却的IC，具体取决于设计/示意图将我带到何处，我想知道如何确定面板是否完全可用作散热器？我不希望它们的功能像实际的散热器一样好，但是对于较小的IC（稳压器等），要知道它的存在是很方便的。 有没有一种数学方法可以像这样计算面板的热阻，还是仅进行一些温度测试的最佳方法？
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这是什么蜡质的东西？
我刚刚打开了一块旧电子产品。打捞的时候，我发现一块板上有这种蜡状的东西？这是什么，有什么用？ PS我要说的是木板右上方的浅黑蜡。
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