电气工程

我设计了一个简单的STM32开发板。下面是原理图和PCB布局图： 示意图： PCB布局： 突出显示VDD的PCB布局： 突出显示GND的PCB布局： 上图中仅显示了与我的问题有关的设计部分。 我的问题是：我试图使用STM32 Discovery Board的内置ST-Link对该自定义开发板进行编程，但还无法成功。PC上的ST-Link Utility应用程序可以识别编程器，但无法检测到目标MCU。我收到的错误消息是：“目标未连接”和“ ST-Link USB通信错误”。 以下是有关我的问题的一些相关事实： STM32发现板工作正常：我可以使用其内置的ST-Link对其板载STM32 MCU进行编程。还行吧。 STM32 MCU已按照正确的方向焊接在定制板上。我检查了两次。 我已经检查了VDD和SWD迹线。它们连接良好（没有焊接问题）。Boot0引脚为0V。NRST引脚为3.3V。 SWD电缆很短，只有7-8厘米长。 我的自定义板上的STM32与发现板上的STM32具有相同的类型。 我已按照STM32 Discovery Board手册中的说明进行操作，该手册说明了如何使用Discovery Board对外部STM32 MCU进行编程。更具体地说，我卸下了2个CN3跳线，然后按照下表连接板子： 我还卸下了发现板上的电桥SB11（以便NR​​ST引脚可以正常工作）。 我已经尝试过ST-Link Utility应用程序和Keil。我收到的错误消息是相同的。 最初，我没有连接上表（SWO）上的引脚6，因为据我所知这不是必需的。但是在那之后我也将其连接起来，但是仍然无法解决问题。 我还从引脚NRST到GND添加了一个100nF的电容，然后从该引脚向VDD添加了一个100k的上拉电阻。问题仍然存在。 我也尝试过使用ST-Link Utility程序的“重置时连接”模式。也没有运气。 我怀疑设计可能有问题，但是我不确定。请帮我解决问题。 非常感谢你 ：）

9 stm32  swd  custom 

一些IDC公头和Dupont公头连接器的插针缺失，而对应的母头连接器的该孔用塑料堵住了，因此电缆只能以一种方式配合。 但是，我只能看到出售的IDC母头和Dupont母头的所有孔都畅通无阻。 我没有运气来弄清楚你应该如何自己阻止键孔。您是否插入了特定的塑料件来实现此目的，还是只是将发现的东西塞满孔并将其熔化就位？ 专业人士看起来要么是模制的，要么好像是将塑料销钉推入孔中，这会是一个不错的感觉，但是我不知道该塑料销钉可能被称为什么，我也不知道我的所有猜测（键，块，填充物等）。 ）显示为空白。 是否可以为IDC和Dupont连接器购买这些键片，如果是的话，它们叫什么？ 这是来自Google的示例图片，显示了Dupont连接器上的锁定销： 另一个在IDC连接器上显示一个蓝色的锁定销：

9 connector 

组装说明指出： 将裸露的PCB在干净通风良好的烤箱中烘烤，然后在125°C下组装24小时。 为什么这是必要的？

9 pcb  pcb-assembly  manufacturing  manufacturing-process 

尽管我使用运算放大器已经有一段时间了，但是在今天之前，我从来没有想到以下问题。 首先考虑左侧的运算放大器（A）。负极端子接地，在正极端子与地面之间施加小电压。如果输出电压相对于地测量，应该读甲⋅ V d。VdVdV_dA · Vd一个⋅VdA \cdot V_d 现在考虑右边的运算放大器（B）。这次，直接施加在负极端子和正极端子之间，而不参考接地。如果输出电压是相对于地面测量的，它是否仍为？由于此运算放大器不知道接地在哪里，怎么可能？VdVdV_dA · Vd一个⋅VdA \cdot V_d

9 operational-amplifier  ground 

已关闭。这个问题是基于观点的。它当前不接受答案。 想改善这个问题吗？更新问题，以便通过编辑此帖子以事实和引用的形式回答。 3年前关闭。 我想构建一些将使用微控制器控制的简单无人机和机器人。与其购买昂贵的全新组件，不如在家里或在互联网上寻找旧的电器，然后提取自己需要的东西（小型电动机，电容器，电阻器...） 我在这个领域真的很新（我在大学里做了一些基础），但是我自己什么也没做。我想问问专家们，关于什么是最好的廉价电器，我可以从中轻松提取一些零件，而只需花费几欧元（或几美元），是否有任何建议？

9 power-electronics  reference-materials 

我在参考电路中发现，当BJT用作饱和模式的开关时，负载始终在集电极上。对于NPN，发射极接地，对于PNP，发射极接地，如下所示： 为什么负载总是集中在收集器上而不是相反？ 由于晶体管仅用作开关，是否还可以使用FET代替BJT？ 如果使用BJT来复用多个7段显示器，则所有7段的电流都应流经晶体管。那么，当在饱和模式下每7段单元使用分立晶体管时，不同晶体管的不同电流增益值是否会导致7段显示器的亮度差异？

9 transistors  switches  bjt  fet 

实际问题在最后。但是，仅阅读一本书可能并不会告诉您我为什么感到困惑。我写这篇文章时先说一些定义，假设和推测，然后问实际问题。 我一直以为我知道区别，但是当我遇到类似的问题时：“如果我将收发器与uC一起使用，那么现在是SoC吗？” 我一团糟，我不知道该怎么回答。我记得曾经被告知uC本质上是SoC。但是我有什么证明？但是arduino不在单个芯片上！我可以随时从面板上取出Atmeg处理器！ 当我在线检查时，会得到各种答案，这些答案证实或与我刚才所说的直接或间接所说的相矛盾。这总是让我感到困惑，我只怪推销员，他们只是推销那些松散地使用这些术语（有时可以互换使用）的人以及追随他们的人。 因此，我决定寻找这三个术语的基本含义：uC，SoC和DSP。因为例如，当我对电路中的电压感到困惑时，我总是回到物理基础上，接地不是真的为零，它只是一个“参考”，电压不是“绝对”，它们是一个“相对”。这总是将我指向正确的方向。但是谈论uC毫无根据。“微”“控制器”是一个很小的控制器，以微米为单位。但是我们没有纳米控制器这个词，对吗？因此，这种思维方式无济于事。 我想回答的是以下内容： uC是一个具有其他外围设备和存储器的处理单元，可用于一般用途，对吗？ SoC是“芯片”上的完整“系统”。因此，无论您将系统安装在单个芯片上，都是SoC，对吗？ DSP是特定用途的处理单元，主要是数学运算，对吗？ 现在 这是否意味着将uC中的所有内容都要求都在一个芯片中？因为如果是，那么uC实际上就是SoC。也许很小，但确实如此。那arduino呢。如果uC在单个芯片上，它可能“可以”成为SoC，但是不必这样做（我在这里大量使用arduino作为示例）。 因此，如果我将arduino的所有组件都放在另一个板上，然后将XBEE添加到混合中，那么arduino就是一个uC。它仍然是uC，对吗？那么我们什么时候可以说现在是SoC？仅当将相同的东西放在单个芯片中而不是放在板上时？ 到目前为止，我认为上述问题可以通过某种方式回答自己，但我只是想确认一下，以便继续。当我试图从根本上考虑芯片或电路板“可以”相同时，只是连接不同组件的导线。在这一点上，您如何定义组件？它是单个晶体管还是ADC之类的电路？但是我不想去那里。 下一个问题是这篇文章的真正含义： uC本质上是SoC吗？SoC的一种特殊情况，其要求之一是整个系统都供通用使用。 uC是通用的（根据互联网），而DSP主要用于数学处理从现实世界收集的信号。但是DSP仍然是“处理器”，而uC包含“处理器”。我是否可以仅将DSP与一堆或外围设备放在一起（可以说ADC和DAC，因为它们通常与它们一起使用），并将其称为uC？还是SoC（因为现在混合不是通用的，因此我们不能称它为uC，但它仍然是SoC）

9 microcontroller  dsp  soc  system-on-chip 

我想为我正在设计的天线分析仪制造便宜的宽带振荡器。我想要一个在宽频率范围内的简单正弦波。我不想使用像AD9851这样的DDS IC，因为它价格昂贵，而且感觉有些过时了。 我正在查看SI5351A，它将产生一个高达200 MHz的50欧姆方波时钟。 我想将方波输出转换为1 MHz-200 MHz范围内的正弦波。最简单，最便宜的方法是什么？ 我想到的两个想法是 两个级联运算放大器积分器，使用OPA355或类似器件 一系列低通滤波器，可滤除整个频率范围内的除基波以外的所有信号。例如，截止频率为2、4、8、16、32、64、128和256 MHz的滤波器？当频率上升时，正确的滤波器将通过8端口模拟开关切换到该滤波器。这似乎是很多滤波器，但是所有这些组件都是纯无源的，并且具有相对宽松的公差。 使用时钟发生器IC的方法有意义吗？如果是这样，那么哪个滤波器最适合将输出转换为正弦波？谢谢。

9 rf  oscillator  high-frequency  dds  vco 

我正在考虑使用PCB制造厂来制造一些板。既然您必须付费，我会尽力使我的PCB设计正确，但不可避免地必须经历学习过程。我担心的是，在我设计电路板，将其发送出去，查看返回的混乱之类的东西时，直到我正确之前，该过程会很昂贵。 在KiCAD中，绘图菜单具有大约10个选项x几层，这等于很多组合，甚至是成本。板子往返于制造商之间也将花费一些时间。如果说那家制造商在中国，那将是更多的时间。 具有格式化为行业规范的参考文件将非常有用。我看过一些制造商的网站，尽管它们都是针对业余爱好者的，但他们似乎都在帮助新手方面很短。他们似乎远非友好和温暖。问题似乎是一种尺寸适合所有尺寸。KiCAD可以生产PC主板，而一些PCB制造商可以生产PC主板。我想要一个使DIP计时器芯片和几个安装孔使单个LED闪烁的电路。 我希望它能正确地布置轨道。板上的一些安装孔，也许是徽标/图形。校正尺寸的零件孔。只是基础知识确实可以帮我节省很多不必要的浪费。我们都必须学会走路才能跑步。 是否存在此类参考文件？我的“ Hello World” PCB示例在哪里？ 只是为了清晰起见，我并没有要求廉价的PCB制造商提供建议。我正在寻求参考布局，以了解在成为业余爱好者时应如何按照行业标准进行布局。

9 pcb-fabrication 

我观察到，具有2个天线的WiFi路由器比具有单个天线的路由器具有更好的覆盖范围。如何解决？ 我可以清楚地看出第二根天线绝对不是中继器，是吗？ 绝对相关：在网络路由器中使用更多天线有什么帮助 上面问题中的答案涉及噪声消除。我可以将其与接收质量，数据包丢失等方面的效率相关联，而不与信号强度相关联。

9 antenna  wifi 

我目前在哥斯达黎加的曼努埃尔·安东尼奥。我住在相对不那么偏僻的房屋中，通往我房屋的一些电线杆的顶部是这些罐子（上面带有“ IC”的浅灰色东西）： 那是什么？它是灯具的超本地化变压器吗？还有吗 从主要道路到我家的5m步行路程中，有很多这样的例子。 注意：这是在哥斯达黎加，而不是美国。 所以，第二个问题是……在美国，这相当于什么？还是在美国更多的农村地区很普遍？（我通常住在城市）。

9 power-supply 

我对以太网PHY和磁性设备的首选位置感到困惑。我认为总体上来说，越近越好。但是随后SMSC / Microchip应用笔记（http://ww1.microchip.com/downloads/en/AppNotes/en562744.pdf）表示： SMSC建议在LAN950x与磁性部件之间的距离最小为1.0英寸，最大为3.0英寸。 令人困惑的是，在同一段落的前面，可以看到： 理想情况下，然后应将LAN设备放置在尽可能靠近磁性的地方。 我使用了Microchip的出色LANcheck服务，并且专家对我的设计进行了审查，并建议在芯片和磁性器件之间至少留出1英寸的间隔，以最大程度地降低EMI。 我不明白为什么增加信号传播的距离会最大程度地降低 EMI？ 另外，这是一个相关的问题-我不明白以下原因： 为了最大限度地提高ESD性能，设计人员应考虑选择分立变压器，而不是集成的磁性/ RJ45模块。这可以简化路由，并允许在以太网前端进行更大的分离，以增强ESD /敏感性。 从直觉上讲，与带走线的分立元件相比，嵌入到屏蔽RJ45模块内部的磁路应该是更好的解决方案？ 因此，总结一下： 我应该尝试在PHY和磁性元件之间保持最小距离还是应该将它们放置得尽可能近？ 最好使用“ magjack”或单独的磁性和RJ45插孔？

9 ethernet  magnetics  phy 

我正在设计一个非常复杂的两层板-我真的应该选择4层板，但这不是重点。我已经完成了元件的放置和布线，并且正在完成画龙点睛的工作，例如确保接地层覆盖了大部分电路板，并且缝合良好（也称为接地网格）。 在某些区域，我在接地平面上布置了信号走线（例如SPI），然后是电源走线（14V），然后是另一个接地平面。我无法移开该电源走线，因此我想我可以通过在电源走线和接地层之间的信号走线正下方放置一些去耦电容器（100nF）来让信号返回电流流过它。 这是我在想什么的图像： 这是减小信号环路面积并控制EMI的好主意吗？

9 pcb  pcb-design  signal  emc  routing 

我的18AWG绞线继续从其拧入的接线端子中出来。在工业环境中，我可以通过哪些方法更可靠地保护它？ 剥去多余的电线，然后在固定之前回圈/填充更多的腔室？ 拧开杂散线，然后在固定之前将每个导线末端的末端涂锡？我们在谈论多少焊料斑点？ 更加努力地扭曲？（我担心会裂开焊料和/或撕下接线盒）

9 pcb-assembly  screw-terminal 

该MIDI规格提出了一种快速开关二极管，以保护光耦的LED免受ESD可能超过其反向电压： 但这是唯一使用的二极管。如果可以用电路中其他地方已经使用的某些组件替换BOM，则可以简化BOM。那么，为什么不使用通用晶体管的PN结呢？ 与1N4148相比，2N3904具有较小的反向击穿电压，但是在本应用中这无关紧要，因为LED钳位了这种电压。其他参数，例如电容或最大电流，也是可比的。这样看来，晶体管可以工作了，不是吗？ 以及应该使用哪个结，基极/发射极，基极/集电极或同时使用两者？以及如何处理未使用的结？

9 diodes  bjt  protection  esd  hacking